行业快报_第869页_32度域

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世纪鼎利：2023年基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品收入占比不超过5%

32度域获悉，世纪鼎利公告，关于公司购买上海海思技术有限公司授权的说明：2023年度，公司基于华为海思芯片ICD授权相关的路测产品营业收入占公司整体业务营业收入比例不超过5%，相关产品收入并未对公司经营业绩构成重大影响。除此之外，公司并未参与到华为海思的其他任何业务合作或联合研发。

2024年8月23日
03.9K00
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华勤技术全资持股成立东莞酷勤电子科技有限公司

32度域广东获悉，据“爱企查”消息，近日，华勤技术股份有限公司出资10000万元在东莞成立酷勤电子科技有限公司，持股100%，法定代表人为聂志刚。公司所属行业为计算机、通信和其他电子设备制造业。经营范围含电子专用材料研发、集成电路芯片及产品制造、电子元件制作、通讯设备制造等。

2024年8月23日
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韩国BGF Eco Materials将投资1500亿韩元建设半导体材料工厂

32度域获悉，据中国驻韩国大使馆经济商务处，韩国BGF Eco Materials宣布在蔚山工业园区投资1500亿韩元建设半导体材料无水氢氟酸生产工厂。该厂计划于2026年建成投产，生产规模将达5万吨/年，占韩国国内用量的一半。

2024年8月23日
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硅片大厂减产，硅业分会罕见未披露开工率情况

根据多家行业机构发布的信息，本周有硅片龙头企业率先减产。从多名业内人士处了解到，本周减产的硅片大厂是TCL中环，其开工率降至70%；不过，TCL中环方面表示，公司开工率稍微调整了一些，没那么夸张。另外一家硅片大厂隆基绿能的硅片开工率变化不大，业内人士反馈，隆基绿能有提产但负荷依然不高。值得注意的是，过去，中国有色金属工业协会硅业分会每周在发布产业链价格的同时，也会发布行业硅片开工率情况，不过本周并未发布该项数据。（证券时报）

2024年8月23日
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行业快报
飞荣达：与华为海思有合作，提供相关产品

32度域获悉，有投资者问，公司有对华为海思的芯片（哪一款）代工服务及相关的工艺开发（比如那种芯片叠加工艺）这些业务吗？飞荣达在互动平台表示，华为海思是公司合作客户，公司一直有向其提供相关产品。

2024年8月23日
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朗新集团：公司互联网电视业务与华为海思合作使用其芯片

32度域获悉，有投资者问，请问公司旗下的易视腾科技与华为海思有业务合作？朗新集团在互动平台表示，公司互联网电视业务在部分智能机顶盒产品上与H W海思合作，使用了海思的芯片。

2024年8月23日
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SK海力士、台积电、英伟达或将合作开发下一代HBM

据报道，SK海力士将于9月台湾国际半导体展（Semicon Taiwan）时宣布与台积电、英伟达更紧密的合作计划，并聚焦下一代HBM技术的开发，进一步掌握AI服务器关键零组件。（界面）

2024年8月23日
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TechInsights：到2030年汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长

32度域获悉，TechInsights关于电池电动汽车（BEV）的基线增长预测显示，到2030年，汽车半导体市场将实现近乎翻倍的增长。即使在BEV市场下滑的假设情景下，我们仍将看到半导体需求的显著增加，这得益于外围系统（如自动驾驶辅助技术（ADAS）和信息娱乐系统）的日益复杂和演进。

2024年8月23日
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机构：2024年Q2全球半导体市场规模达1499亿美元，同比增长18.3%

世界半导体贸易统计组织（WSTS）的数据显示，2024年第二季度全球半导体市场规模达到1499亿美元，较2024年第一季度增长6.5%，较去年同期增长18.3%。WSTS将2024年第一季度的预测上调了30亿美元，使2024年第一季度较去年同期增长17.8%，而不是之前的15.3%。（财联社）

2024年8月23日
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行业快报
泰达新材冲刺北交所IPO

泰达新材8月21日发布公告称，2024年8月19日，安徽泰达新材料股份有限公司与开源证券股份有限公司签订了《安徽泰达新材料股份有限公司与开源证券股份有限公司关于安徽泰达新材料股份有限公司向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市之辅导协议》。2024年8月20日，公司通过辅导机构开源证券向中国证券监督管理委员会安徽监管局提交了向不特定合格投资者公开发行股票并在北京证券交易所上市辅导备案材料，辅导机构为开源证券。

2024年8月23日
04.7K00
行业快报
报告：绿色建筑有望释放1.8万亿美元市场机遇

32度域获悉，波士顿咨询公司（BCG）和世界经济论坛（World Economic Forum）近日联合发布报告《打造绿色建筑业价值链：中国经验和全球思考》中文版。该报告识别了建筑行业整个价值链上包括绿色能源供应、建筑材料回收利用、传统建筑材料脱碳等在内的11个战略性转型举措。这项最新研究显示，这些举措若能同时发挥作用，能帮助建筑行业实现80%以上的减碳潜力，并释放1.8万亿美元的市场机会。

2024年8月23日
047600
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三星：BSPDN技术可将芯片尺寸缩小17%

据韩国经济日报，三星电子副总裁兼晶圆代工厂PDK开发团队主管Sungjae Lee当地时间8月22日介绍BSPDN（背面供电网络）技术时表示，该技术将使2纳米芯片的尺寸缩小17%，同时性能提升8%，功耗降低15%。Sungjae Lee介绍称，三星将从2027年起将BSPDN应用于2纳米工艺的量产。（界面）

2024年8月23日
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A股三大指数午间休盘集体上涨，华为鸿蒙概念领涨

32度域获悉，A股三大指数午间休盘集体上涨，沪指涨0.28%，深成指涨0.37%，创业板指涨0.06%；华为鸿蒙概念领涨，世纪鼎利、优博讯、浩云科技、拓维信息等多股涨停；保险、建材、家电股走强；固态电池、交运、机器人、半导体设备板块跌幅居前；中微公司跌超9%，中国平安涨超4%。

2024年8月23日
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行业快报
Counterpoint：全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%

32度域获悉，据Counterpoint Research的《晶圆代工季度追踪报告》，全球晶圆代工产业在2024年第二季度的营收季增长约9%，年增长约23%。尽管整体逻辑半导体市场复苏较慢，该产业仍然表现强劲的反弹。AI需求依然强劲，CoWoS供应持续紧张，未来的产能扩充将集中于CoWoS-L。

2024年8月23日
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行业快报
半导体芯片股震荡走低，中微公司跌超8%

32度域获悉，半导体芯片股震荡走低，中微公司跌超8%，中晶科技、中微半导、芯源微、中科飞测、蓝箭电子、寒武纪等跌幅居前。

2024年8月23日
04400
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A股三大指数集体低开，半导体、机器人概念跌幅居前

32度域获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.14%，深成指低开0.34%，创业板指低开0.4%；建材、保险、石油领涨；半导体、PEEK材料、机器人、黄金概念跌幅居前；紫光国微、中微公司跌超2%。

2024年8月23日
04000
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中信建投：我国商品新兴市场渗透率提升空间大

32度域获悉，中信建投研报认为，我国出口至新兴市场的商品渗透率较全球范围内渗透率显著较低，提升空间大。7月边际上继续对欧美抢出口，长期来看新兴市场占比趋势上行。环比来看，2024年二季度以来对美出口金额占比逐月上升，7月对欧盟出口占比亦大幅上行。重点品类方面，光模块、割草机、跑步机、面板、保温杯、摩托车等保持高增，空调、新能源车、商用船舶、电缆等出口同比增速明显上移；统计地区分布，7月新兴市场占比较高的品类包括工程机械/专用设备（TOB为主）、电子产业链配套、纺服中间品。关注空调、冰箱、电缆、商用船舶、半导体景气线索。

2024年8月23日
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行业快报
探路者：公司的直接客户为面板厂商，尚未接触智能眼镜终端厂商

32度域获悉，探路者8月22日在互动平台表示，AR眼镜的显示技术路线分为Mini LED背光LCD、Micro Oled、Micro LED和光波导等几种。北京芯能研发生产的Local Dimming背光芯片可用于Mini LED背光LCD技术路线。已研发出间距5.66um的全彩Micro LED驱动IC，目前无销售收入贡献。公司的直接客户为面板厂商，尚未接触智能眼镜终端厂商。敬请广大投资者理性投资，注意风险。

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