近日，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）上榜。
据悉，在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明凭借其卓越的创新能力、坚实的技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。
芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、AI的空间智能系统级芯片，其芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等创新应用领域，合作客户包括小米、极智嘉、亚马逊、Varjo、天娱数科等国内外头部企业。
芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。
