32度域
  • 行业快报
  • 资讯精选
    • 打印机与耗材
    • 芯片及半导体
    • AI人工智能
  • 头条深度
  • 产经数据
    • 专利动态
    • 行业政策
    • 产业图谱
    • 行业标准
  • 研选报告
    • 宏观研究
    • 策略报告
    • 公司报告
    • 行业报告
    • 城市经济
  • 创投之窗
    • 热门赛道
    • 项目库精选
    • 申请报道
    • 公益报道计划
  • 商机链合圈
登录 注册
创作中心
  1. 32度域首页
  2. 行业快报
  3. 第780页
  • 半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10% 行业快报

    半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%

    32度域获悉,截至发稿,半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%,澜起科技涨超7%,龙迅股份、韦尔股份、安凯微、力合微、江波龙等跟涨。

    2024年12月26日
    04200
  • 半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10% 行业快报

    半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%

    32度域获悉,截至发稿,半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%,澜起科技涨超7%,龙迅股份、韦尔股份、安凯微、力合微、江波龙等跟涨。

    2024年12月26日
    03800
  • 半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10% 行业快报

    半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%

    32度域获悉,截至发稿,半导体芯片股震荡走高,星宸科技涨超10%,澜起科技涨超7%,龙迅股份、韦尔股份、安凯微、力合微、江波龙等跟涨。

    2024年12月26日
    03800
  • 广汽集团发布第三代人形机器人,预计2026年实现量产 行业快报

    广汽集团发布第三代人形机器人,预计2026年实现量产

    广汽集团在2024年中国机器人网年会现场发布第三代具身智能人形机器人新品——GoMate。广汽第三代具身智能人形机器人采用了行业首创的可变轮足移动结构,融合了四轮足、两轮足两种模式,可根据实际应用自由切换,使得机器人有较强的环境适应能力与地形跨越技巧。广汽集团计划,在2025年实现自研零部件的批量全球发售,同时,GoMate在不同行业实现示范应用;2026年,GoMate完成小批量生产并逐步扩展至大规模量产。(界面)

    2024年12月26日
    02.3K00
  • 算力硬件股持续拉升,铜高速连接、CPO方向领涨 行业快报

    算力硬件股持续拉升,铜高速连接、CPO方向领涨

    32度域获悉,截至发稿,算力硬件股持续拉升,铜高速连接、CPO方向领涨,博创科技、鑫科材料、宝胜股份、华脉科技、得润电子、铭普光磁、徕木股份等多股涨停,金信诺、兆龙互连涨超10%。

    2024年12月26日
    03.6K00
  • 铜缆高速连接概念反复活跃,华脉科技、宝胜股份涨停 行业快报

    铜缆高速连接概念反复活跃,华脉科技、宝胜股份涨停

    32度域获悉,截至发稿,铜缆高速连接概念反复活跃,华脉科技、宝胜股份涨停,博创科技涨超10%,瑞可达、沃尔核材、太辰光、鑫科材料、兆龙互连、金信诺、神宇股份等跟涨。

    2024年12月26日
    078300
  • A股三大指数集体低开,新股N方正涨超498% 行业快报

    A股三大指数集体低开,新股N方正涨超498%

    32度域获悉,A股三大指数集体低开,沪指低开0.12%,深成指低开0.15%,创业板指低开0.04%;新股N方正涨超498%;化纤、航天军工、电信板块领涨,光威复材涨8%,中航高科涨超3%,南凌科技涨超2%;硬件、半导体、零售板块跌幅居前,国星光电跌超9%,友好集团跌超5%,雷神科技跌超1%。

    2024年12月26日
    04000
  • A股三大指数集体低开,新股N方正涨超498% 行业快报

    A股三大指数集体低开,新股N方正涨超498%

    32度域获悉,A股三大指数集体低开,沪指低开0.12%,深成指低开0.15%,创业板指低开0.04%;新股N方正涨超498%;化纤、航天军工、电信板块领涨,光威复材涨8%,中航高科涨超3%,南凌科技涨超2%;硬件、半导体、零售板块跌幅居前,国星光电跌超9%,友好集团跌超5%,雷神科技跌超1%。

    2024年12月26日
    03700
  • 中信建投:钼供给侧近年来较为刚性,持续看好钼价表现 行业快报

    中信建投:钼供给侧近年来较为刚性,持续看好钼价表现

    32度域获悉,中信建投研报称,2024年前11个月中国钼铁钢招量12.2万吨,累计同比增长20.4%。中国制造业升级带来的材料升级大周期叠加产业合金化趋势呈现钼替代镍双轮驱动,钼需求持续向好,而供给侧近年来较为刚性,持续看好钼价表现。

    2024年12月26日
    04.0K00
  • 华泰证券:硅料龙头减产释放积极信号,产业链价格有望上涨 行业快报

    华泰证券:硅料龙头减产释放积极信号,产业链价格有望上涨

    32度域获悉,华泰证券研报称,通威股份、大全能源12月24日积极响应CPIA呼吁,宣布启动部分多晶硅产线减产检修。硅料龙头带头减产释放积极信号,随着1月初自律配额制或将落地,产业链价格有望上涨。继续看好光伏板块,重点关注硅料、电池、玻璃等环节。

    2024年12月26日
    03.5K00
  • 苹果加紧研发AI芯片,或彻底终结与英伟达数十年的不愉快关系 行业快报

    苹果加紧研发AI芯片,或彻底终结与英伟达数十年的不愉快关系

    苹果公司正在加紧研发自己的AI芯片,以减少对第三方开发商的依赖,这最终可能导致苹果与英伟达数十年来本已不愉快合作关系彻底结束。目前,苹果仍在与英伟达合作,为Apple Intelligence背后的许多功能提供支持。苹果并没有购买英伟达芯片,而是从亚马逊和微软运营的云服务中租用访问权限。但有报道称,苹果正与博通合作设计自己的AI服务器芯片,此举将进一步切断与英伟达的联系。(新浪科技)

    2024年12月25日
    03900
  • 智己汽车完成94亿元B轮融资 行业快报

    智己汽车完成94亿元B轮融资

    12月25日,智己汽车宣布顺利完成B1轮股权融资,整体B轮融资共募集资金94亿元,本轮融资由国有投资机构和市场化投资机构继续加持。此次募集的资金将用于数字智能底盘、线控转向、智能驾驶等核心技术的研发投入并加快新产品的推出。2025年,智己汽车将推出2款纯电和2款增程,共计4款全新产品,进军更大市场并更好地满足用户的多元需求。

    2024年12月25日
    01400
  • 众擎机器人正式开启全球发售通用具身智能体PM01 行业快报

    众擎机器人正式开启全球发售通用具身智能体PM01

    32度域获悉,众擎机器人正式开启全球发售轻量级、高动态、全开放通用具身智能体PM01。相较于上一代科研教育平台SA01,PM01具有更好的开源程度、更高的兼容性、更强的动态性能、更充沛的动力及更稳定的硬件本体。

    2024年12月25日
    04.6K00
  • 一加发布全新冰川电池 行业快报

    一加发布全新冰川电池

    32度域获悉,12月25日,一加手机官宣推出全新一代冰川电池。该电池定位为高性能手机电池,采用最新一代“仿生球形硅碳”材料,含硅量达10%,能量密度达859Wh/L。据了解,新一代冰川电池不仅拥有6400mAh的超大容量,还实现了更小的体积和更长的续航时间。全新一代冰川电池将于一加Ace5系列机型首发搭载。

    2024年12月25日
    04.5K00
  • 国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行 行业快报

    国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

    32度域获悉,国金证券研报表示,我们通过复盘半导体周期发现2025年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振,从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时,半导体产业链自主可控也是大势所趋,看好AI基础设施与AI应用相关主线,并持续看好半导体产业链自主可控的方向,重点看好:国产算力芯片、存储器(HBM)、数字Soc芯片、半导体设备/零部件、材料等。

    2024年12月25日
    03700
  • 国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行 行业快报

    国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

    32度域获悉,国金证券研报表示,我们通过复盘半导体周期发现2025年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振,从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时,半导体产业链自主可控也是大势所趋,看好AI基础设施与AI应用相关主线,并持续看好半导体产业链自主可控的方向,重点看好:国产算力芯片、存储器(HBM)、数字Soc芯片、半导体设备/零部件、材料等。

    2024年12月25日
    03200
  • 国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行 行业快报

    国金证券:2025年AI应用和自主可控将持续驱动半导体周期上行

    32度域获悉,国金证券研报表示,我们通过复盘半导体周期发现2025年有望迎来需求-产能-库存三种周期共振,从而驱动半导体行业迎来大的上行周期。同时,半导体产业链自主可控也是大势所趋,看好AI基础设施与AI应用相关主线,并持续看好半导体产业链自主可控的方向,重点看好:国产算力芯片、存储器(HBM)、数字Soc芯片、半导体设备/零部件、材料等。

    2024年12月25日
    03600
  • 中信证券:材料与工程深化带路助力稳出口,企业拥抱高质量再成长 行业快报

    中信证券:材料与工程深化带路助力稳出口,企业拥抱高质量再成长

    32度域获悉,中信证券研报表示,国家深化“一带一路”合作对稳出口有望发挥重要作用,加之中东、东南亚等热点地区基建需求旺盛,我国工程企业出海具备增量发展机遇。近年来,我国工程企业出海动力足,并向高质量可持续发展转型,新订单增量或取得新突破,未来海外收入和业绩增长值得期待。若明年新一届“一带一路 ”国际合作高峰论坛召开,有望促进工程企业海外发展,同时亦有望催化板块行情,当前时点重点获益企业投资价值凸现。

    2024年12月25日
    01.8K00
  • 780 / 1096
  • 777
  • 778
  • 779
  • 780
  • 781
  • 782
  • 783
免费发布供需商机,每日推送定制化产业情报,专注打印机及半导体芯片产业生态链接

本周热文

暂无内容

热门标签

人工智能 芯片 AI 半导体 3D打印 打印机 科技嗅探 市场分析 材料 机器人 3D打印技术 印刷行业 英特尔 英伟达 晶圆 半导体IPO 台积电 氮化镓 金属3D打印 增材制造 三星 先进封装 谷歌 消费电子 光刻机 算力 钛合金应用 碳化硅 卫星互联网 激光打印机
  • 关于32度域
  • 所有作者
  • 版权声明
  • 隐私政策
  • 联系我们
  • 公益报道计划
  • 关于合作/寻求报道
  • 网络谣言信息举报入口

Copyright © 2023-2025 32度域.All rights reserved | 粤ICP备2021025724号-4

本站所发布、转载的文章、图片、音视频文件等资料版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。 如本站所选内容的作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。