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消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样
业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。（新浪财经）
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消息称台积电完成CPO与先进封装技术整合，预计明年有望送样
业界消息称，台积电近期完成CPO与半导体先进封装技术整合，其与博通共同开发合作的CPO关键技术微环形光调节器（MRM）已经成功在3nm制程试产，代表后续CPO将有机会与高性能计算（HPC）或ASIC等AI芯片整合。业界分析，台积电目前在硅光方面的技术构想主要是将CPO模组与CoWoS或SoIC等先进封装技术整合，让传输信号不再受传统铜线路的速度限制，估台积电明年将进入送样程序，1.6T产品最快2025下半年进入量产，2026年全面放量出货。（新浪财经）
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“拓元智慧”完成近亿元Pre-A轮融资
32度域获悉，“拓元智慧（X-Era AI）”近日宣布完成Pre-A轮融资，融资金额近亿元人民币。本轮融资由粤科金融集团、鹏城愿景基金、红鸟启航基金等投资机构联合投资，资金将主要用于加速多模态大模型、具身智能等相关技术的研发和应用。
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机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗
32度域获悉，TechInsights发布报告，2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
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机构：先进封装明年将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗
32度域获悉，TechInsights发布报告，2025年，先进封装将继续影响半导体设计和制造工艺，有助于在降低成本的同时优化功耗、性能和面积（PPAC）。人工智能（AI）正推动着对更大尺寸、更多层数和输入输出端口（I/O）衬底的需求。目前，中介层是高性能封装的首选方法，但这种昂贵方案的可持续性却备受质疑。面板级封装和玻璃衬底等选项正受到关注，因为它们可以降低生产成本，但仍存在的挑战包括面板翘曲、均匀性和良率问题。此外，汽车市场和光电子领域也有望在未来实现增长。
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恒指午间休盘跌0.57%，恒生科技指数跌0.92%
32度域获悉，恒指午间休盘跌0.57%，恒生科技指数跌0.92%；半导体、机械、医药生物板块涨幅居前，宏光半导体涨超9%，中芯国际涨超6%，海天国际、药明康德涨超2%；汽车、媒体、钢铁板块领跌，小鹏汽车跌超4%，猫眼娱乐跌超3%，鞍钢股份跌超2%；南向资金净买入44.03亿港元。
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恒指午间休盘跌0.57%，恒生科技指数跌0.92%
32度域获悉，恒指午间休盘跌0.57%，恒生科技指数跌0.92%；半导体、机械、医药生物板块涨幅居前，宏光半导体涨超9%，中芯国际涨超6%，海天国际、药明康德涨超2%；汽车、媒体、钢铁板块领跌，小鹏汽车跌超4%，猫眼娱乐跌超3%，鞍钢股份跌超2%；南向资金净买入44.03亿港元。
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算力概念股盘初活跃，电光科技7连板
32度域获悉，截至发稿，算力概念股盘初活跃，电光科技7连板，数据港、群兴玩具涨停，城地香江、奥飞数据、依米康、云赛智联等集体高开，消息面上，上海近日印发《关于人工智能“模塑申城”的实施方案》，提出力争到2025年底全市智能算力规模突破100EFLOPS；打造超大规模自主智算集群，加快通用图形处理器、专用集成电路、可编程门阵列等自主智算芯片攻关。
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恒指开盘涨0.17%，恒生科技指数0.16%
32度域获悉，恒指开盘涨0.17%，恒生科技指数0.16%；家电、半导体、能源板块涨幅居前，思摩尔国际涨超14%，中芯国际涨超1%，中国海洋石油涨0.86%；汽车、建材、交通运输领跌，雅迪控股跌超14%，海丰国际跌超3%，海螺水泥跌0.81%。
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恒指开盘涨0.17%，恒生科技指数0.16%
32度域获悉，恒指开盘涨0.17%，恒生科技指数0.16%；家电、半导体、能源板块涨幅居前，思摩尔国际涨超14%，中芯国际涨超1%，中国海洋石油涨0.86%；汽车、建材、交通运输领跌，雅迪控股跌超14%，海丰国际跌超3%，海螺水泥跌0.81%。
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订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产
日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。不过，川岛表示，这可能仍不足以满足需求，该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。（界面）
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订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产
日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。不过，川岛表示，这可能仍不足以满足需求，该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。（界面）
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订单满载，英伟达IC基板供应商揖斐电将加速扩产
日本IC基板大厂揖斐电（Ibiden）社长河岛浩二表示，身为英伟达先进半导体所需芯片封装基板的主要供应商，公司有必要加快产能扩增的脚步，以因应不断增长的需求。该公司用于AI基板订单满载。河岛表示，这样的需求至少可望持续到明年全年。揖斐电正在日本岐阜县建设一座新的基板工厂，预计2025年最后一季度先启用25%产能，并在2026年3月前达到50%的产能。不过，川岛表示，这可能仍不足以满足需求，该公司目前正在讨论何时启用剩余的50%产能。（界面）
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中信证券：固态储氢举足“氢”重，有望进入产业化元年
32度域获悉，中信证券研报指出，固态储氢由于具有储氢密度高、安全性能好、成本更低等优势，已被认为是最具前景的下一代储氢技术。近年我国高度支持氢能产业发展，2024年以来利好政策频出，在政策带动下我国氢燃料电池汽车和加氢站规模增长势头迅猛，中信证券认为这将充分打开固态储氢材料的市场空间，其产业化进程有望迎来加速。中信证券预计2030年我国固态储氢行业市场规模将超过600亿元，建议把握技术路线最成熟的镁基和稀土基固态储氢材料的投资机会。
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日本6家半导体企业就培养及获得人才展开合作
据报道，索尼集团旗下的半导体公司及铠侠等6家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。此举意在使大学生产生兴趣并带动其从事与半导体有关的工作，以扩大人才基础。（界面）
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日本6家半导体企业就培养及获得人才展开合作
据报道，索尼集团旗下的半导体公司及铠侠等6家日本国内半导体企业已开始为培养及获得人才而合作，各公司的工程师以大学生为对象介绍工作内容和职业规划。此举意在使大学生产生兴趣并带动其从事与半导体有关的工作，以扩大人才基础。（界面）
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湖南省政府与新紫光集团签署战略合作协议
12月27日下午，湖南省政府与新紫光集团有限公司在长沙签署战略合作协议。根据协议，双方将在打造国家绿色智能计算产业先导区、建设华中地区规模领先的半导体产业科技园、共建智能科技产业投资基金等方面加强合作，加速打造“产业引领、政府引导、产教融合、科研赋能、金融支撑”的科技创新和产业生态。（界面）
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湖南省政府与新紫光集团签署战略合作协议
12月27日下午，湖南省政府与新紫光集团有限公司在长沙签署战略合作协议。根据协议，双方将在打造国家绿色智能计算产业先导区、建设华中地区规模领先的半导体产业科技园、共建智能科技产业投资基金等方面加强合作，加速打造“产业引领、政府引导、产教融合、科研赋能、金融支撑”的科技创新和产业生态。（界面）
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