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三大指数全线翻红
32度域获悉，A股三大指数悉数转涨，沪指涨0.5%，深证成指涨0.14%，创业板指翻红，此前一度跌超3%；机器人、家电、半导体芯片等方向领涨，全市场超2700股上涨。
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三大指数全线翻红
32度域获悉，A股三大指数悉数转涨，沪指涨0.5%，深证成指涨0.14%，创业板指翻红，此前一度跌超3%；机器人、家电、半导体芯片等方向领涨，全市场超2700股上涨。
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科创50指数涨超1%，寒武纪市值站上3000亿元
32度域获悉，截至发稿，科创50指数涨超1%，半导体芯片股持续反弹，兆易创新触及涨停，瑞芯微此前封板，聚辰股份、泰凌微、甬矽电子涨超10%，寒武纪股价突破720元，市值站上3000亿元。
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科创50指数涨超1%，寒武纪市值站上3000亿元
32度域获悉，截至发稿，科创50指数涨超1%，半导体芯片股持续反弹，兆易创新触及涨停，瑞芯微此前封板，聚辰股份、泰凌微、甬矽电子涨超10%，寒武纪股价突破720元，市值站上3000亿元。
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科创50指数涨超1%，寒武纪市值站上3000亿元
32度域获悉，截至发稿，科创50指数涨超1%，半导体芯片股持续反弹，兆易创新触及涨停，瑞芯微此前封板，聚辰股份、泰凌微、甬矽电子涨超10%，寒武纪股价突破720元，市值站上3000亿元。
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半导体板块探底回升，聚辰股份、泰凌微涨超10%
32度域获悉，截至发稿，半导体板块探底回升，聚辰股份、泰凌微涨超10%，瑞芯微此前涨停，恒烁股份、峰岹科技、富瀚微、天德钰、恒玄科技等跟涨。
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半导体板块探底回升，聚辰股份、泰凌微涨超10%
32度域获悉，截至发稿，半导体板块探底回升，聚辰股份、泰凌微涨超10%，瑞芯微此前涨停，恒烁股份、峰岹科技、富瀚微、天德钰、恒玄科技等跟涨。
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智源研究院：2025年的具身智能将继续从本体扩展到具身脑的叙事主线
32度域获悉，智源研究院发布2025十大AI技术趋势。其中提到，2025年的具身智能，将继续从本体扩展到具身脑的叙事主线，我们可以从三方面有更多期待。在行业格局上，近百家的具身初创或将迎来洗牌，厂商数量开始收敛；在技术路线上，端到端模型继续迭代，小脑大模型的尝试或有突破；在商业变现上，我们也必将看到更多的工业场景下的具身智能应用，部分人形机器人迎来量产。
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恒指午间休盘跌1.59%，恒生科技指数跌2.22%
32度域获悉，恒指午间休盘跌1.59%，恒生科技指数跌2.22%；硬件设备、煤炭、半导体板块领跌，高伟电子跌超6%，华虹半导体跌超5%，中国神华跌超4%；汽车电子、家电板块涨幅居前，潍柴动力涨超4%，海信家电涨超3%；南向资金净买入76.87亿港元。
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恒指午间休盘跌1.59%，恒生科技指数跌2.22%
32度域获悉，恒指午间休盘跌1.59%，恒生科技指数跌2.22%；硬件设备、煤炭、半导体板块领跌，高伟电子跌超6%，华虹半导体跌超5%，中国神华跌超4%；汽车电子、家电板块涨幅居前，潍柴动力涨超4%，海信家电涨超3%；南向资金净买入76.87亿港元。
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恒生科技指数跌超2%
32度域获悉，截至发稿，恒生科技指数跌超2%，恒生指数跌1.6%；硬件设备、半导体板块领跌，舜宇光学科技跌超7%，华虹半导体跌超5%。
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恒生科技指数跌超2%
32度域获悉，截至发稿，恒生科技指数跌超2%，恒生指数跌1.6%；硬件设备、半导体板块领跌，舜宇光学科技跌超7%，华虹半导体跌超5%。
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深圳「泰研半导体」完成近五千万元B轮融资
32度域广东获悉，据“紫金港资本”微信公众号消息，近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称「泰研半导体」）完成近五千万元B轮融资，由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。
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深圳「泰研半导体」完成近五千万元B轮融资
32度域广东获悉，据“紫金港资本”微信公众号消息，近日，深圳泰研半导体装备有限公司（以下简称「泰研半导体」）完成近五千万元B轮融资，由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商，专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备，并提供Sputter靶材应用服务，提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。
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深圳「什方科技」完成超亿元A轮与A+轮融资
32度域广东获悉，据“什方科技”微信公众号消息，近日，深圳市什方智造科技有限公司（以下简称「什方科技」）完成超亿元A轮与A+轮融资，投资方包括源渡创投、飞凡创投、英诺天使基金、四海新材基金、水木清华校友种子基金、润土投资，资金将主要用于使用UV喷墨打印进行电芯绝缘涂层制备的相关工艺及技术研发，以及配套批量订单交付。「什方科技」成立于2020年，是一家工业UV喷墨打印系统解决方案提供商。
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深圳「什方科技」完成超亿元A轮与A+轮融资
32度域广东获悉，据“什方科技”微信公众号消息，近日，深圳市什方智造科技有限公司（以下简称「什方科技」）完成超亿元A轮与A+轮融资，投资方包括源渡创投、飞凡创投、英诺天使基金、四海新材基金、水木清华校友种子基金、润土投资，资金将主要用于使用UV喷墨打印进行电芯绝缘涂层制备的相关工艺及技术研发，以及配套批量订单交付。「什方科技」成立于2020年，是一家工业UV喷墨打印系统解决方案提供商。
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黄仁勋：联发科将能销售含英伟达技术的台机CPU芯片
英伟达CEO黄仁勋1月7日表示，联发科将能够销售与英伟达共同开发、在本周发布的台机CPU芯片。黄仁勋还表示，英伟达对这款芯片还有未公开的计划。（界面）
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SEMI：半导体行业今年启动18个新晶圆厂建设项目
据SEMI最新报告，半导体行业预计将在2025年启动18个新晶圆厂建设项目，其中大部分预计将于2026年至2027年开始运营。SEMI预计半导体产能将进一步加速，到2025年每月晶圆总量将达到3360万片 （wpm）。这一扩张将主要受到高性能计算（HPC） 应用中前沿逻辑技术的推动，以及生成式AI在边缘设备中的日益普及。（财联社）
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