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马来西亚经济部长：预计来自中国企业的投资将激增
马来西亚经济部长拉菲兹日前接受媒体采访表示，预计未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元。他在采访中称，中国公司正寻求走出国内市场，马来西亚是一个选择。拉菲兹认为，该国拥有半导体制造和数据中心的区域中心，政府的举措将促进中国对这些行业的投资。（界面）
2025年1月13日
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马来西亚经济部长：预计来自中国企业的投资将激增
马来西亚经济部长拉菲兹日前接受媒体采访表示，预计未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元。他在采访中称，中国公司正寻求走出国内市场，马来西亚是一个选择。拉菲兹认为，该国拥有半导体制造和数据中心的区域中心，政府的举措将促进中国对这些行业的投资。（界面）
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私募密集调研寻机会，新年布局紧盯科技主线
私募如何布局2025年？这可以从去年12月的调研情况窥得端倪。私募排排网最新统计数据显示，去年12月私募调研数量超过了1600次，所调研上市公司集中在半导体、计算机设备、自动化设备等科技领域。在业内人士看来，当前A股市场潜在的下行风险有限，把握好结构性机会是2025年A股市场的重要投资课题，成长空间广阔的科技领域值得深入挖掘。（上证报）
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私募密集调研寻机会，新年布局紧盯科技主线
私募如何布局2025年？这可以从去年12月的调研情况窥得端倪。私募排排网最新统计数据显示，去年12月私募调研数量超过了1600次，所调研上市公司集中在半导体、计算机设备、自动化设备等科技领域。在业内人士看来，当前A股市场潜在的下行风险有限，把握好结构性机会是2025年A股市场的重要投资课题，成长空间广阔的科技领域值得深入挖掘。（上证报）
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泰国：预计2025年国内外投资达到230亿美元
泰国政府预计，2025年，国内外投资将至少达到8000亿泰铢（230亿美元），其中电子行业投资日益增加。泰国政府周日在一份声明中表示，投资委员会报告称，2024年8月至12月期间，电子行业的投资申请数量有所增加，包括印刷电路板和数据中心。泰国政府计划促进对关键行业的投资，包括电动汽车、半导体和PCB、数字、云服务和数据中心、食品和可再生能源。（新浪财经）
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泰国：预计2025年国内外投资达到230亿美元
泰国政府预计，2025年，国内外投资将至少达到8000亿泰铢（230亿美元），其中电子行业投资日益增加。泰国政府周日在一份声明中表示，投资委员会报告称，2024年8月至12月期间，电子行业的投资申请数量有所增加，包括印刷电路板和数据中心。泰国政府计划促进对关键行业的投资，包括电动汽车、半导体和PCB、数字、云服务和数据中心、食品和可再生能源。（新浪财经）
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聚灿光电：募投项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”已具备投产条件
聚灿光电(300708)1月12日晚间公告，公司募集资金投资项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”目前已具备投产条件。该募投项目的投产，标志着公司产品品类显著增加，产品服务能力更强，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。（e公司）
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产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
据武汉经开区消息，1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体公司，从事车规级功率半导体模块的研发生产。智新半导体公司相关负责人介绍，2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。（e公司）
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产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
据武汉经开区消息，1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体公司，从事车规级功率半导体模块的研发生产。智新半导体公司相关负责人介绍，2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。（e公司）
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德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品
德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。 高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。（e公司）
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马斯克：Neuralink已将脑机芯片植入第三名受试者体内
1月11日消息，马斯克日前透露，其脑机接口公司Neuralink已将脑机芯片植入第三名受试者体内，“均运行良好”。马斯克称，Neuralink计划今年完成约20到30次植入。（彭博）
2025年1月11日
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找钢产业互联集团获证监会境外发行上市备案通知书
32度域获悉，1月10日，中国证监会国际合作司发布关于找钢产业互联集团境外发行上市备案通知书国合函（〔2025〕79号）。根据备案通知书，此次找钢产业互联集团提交了境外发行上市备案材料，拟发行不超过429,947,966股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。备案通知书的获取，意味找钢集团已取得进行香港上市聆讯的前置要求，或很快在港交所进行上市聆讯。
2025年1月10日
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找钢产业互联集团港股IPO获中国证监会备案
32度域获悉，中国证监会国际合作司发布关于ZG Group（找钢产业互联集团）境外发行上市备案通知书，公司通过境内运营实体浙江钢有商贸有限公司提交的境外发行上市备案材料收悉，公司通过与境外特殊目的收购公司Aquila Acquisition Corporation合并实现在香港联合交易所上市，公司同步发行不超过429947966股普通股。
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蔚来发布智能系统“Banyan 榕 3.1.0”版本，超百项大升级
32度域获悉，蔚来智能系统“NT.Banyan 榕”迎来自诞生以来的第35个版本发布，“Banyan 榕 3.1.0”版本将在2025年春节前为用户带来全新体验。据了解，此次系统更新涵盖NOMI、应用生态、智能驾驶、驾乘体验、补能体验等多个功能域，共计117项功能新增和体验优化。
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深圳「九思增材」完成数千万元Pre-A轮融资
32度域广东获悉，据“云泽资本”微信公众号消息，近日，深圳麒麟九思增材制造有限公司（以下简称「九思增材」）完成数千万元Pre-A轮融资，由云泽资本独家战略投资。资金将主要用于完善研发团队和扩充产能，推动企业进一步发展。「九思增材」成立于2023年，专注于新材料、高精细度和高表面质量工艺实现及低成本规模化制造技术，为客户提供超精细、高强、高韧、高效、低成本的全工序打印服务和产品。
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深圳「九思增材」完成数千万元Pre-A轮融资
32度域广东获悉，据“云泽资本”微信公众号消息，近日，深圳麒麟九思增材制造有限公司（以下简称「九思增材」）完成数千万元Pre-A轮融资，由云泽资本独家战略投资。资金将主要用于完善研发团队和扩充产能，推动企业进一步发展。「九思增材」成立于2023年，专注于新材料、高精细度和高表面质量工艺实现及低成本规模化制造技术，为客户提供超精细、高强、高韧、高效、低成本的全工序打印服务和产品。
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2连板博通集成：人工智能解决方案AIDK及相关芯片产品在2024年营收中占比较小
32度域获悉，博通集成公告，经公司自查，公司目前生产经营正常。市场环境、行业政策没有发生重大调整，生产和销售等情况一切正常，内部经营秩序稳定。公司注意到，近期市场对公司发布的人工智能解决方案AIDK（Artificial Intelligence Development Kit）及相关芯片产品的关注度较高，现说明如下：该产品在2024年度营业收入中所占比例较小，未来收益具有不确定性。
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恒指收盘跌0.92%，微盟集团跌超40%
32度域获悉，恒指收盘跌0.92%，恒生科技指数跌1.18%；新股布鲁可上市首日涨40.85%；软件、食品、汽车板块领跌，微盟集团跌超40%，蒙牛乳业跌超4%，比亚迪股份跌超1%；半导体、水务、有色金属板块涨幅居前，宏光半导体涨超12%，中国水业集团涨超8%，紫金矿业涨超3%；南向资金净买入46.5亿港元。
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