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行业快报
中金公司：TMT板块2024年四季度有望延续结构性高景气
32度域获悉，中金公司指出，1月进入年报业绩预报和快报的披露高峰期。中金公司研报认为，2024年全年A股盈利同比或较前三季度持平微升，在零增长附近。金融有望正增长，非金融盈利同比下滑。非金融领域中的高景气行业相对稀缺，出口链、部分TMT行业为结构亮点。结构上：1.中上游的能源和原材料行业业绩普遍走弱。2.中游制造业绩仍将承压，出口出海行业业绩仍有韧性。3.消费行业受以旧换新拉动业绩有望边际改善。4.TMT板块部分行业呈现高景气。当前半导体整体处于景气上行阶段，AI产业趋势带来部分领域需求高增长，TMT板块2024年四季度有望延续结构性高景气。
2025年1月13日
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中金公司：TMT板块2024年四季度有望延续结构性高景气
32度域获悉，中金公司指出，1月进入年报业绩预报和快报的披露高峰期。中金公司研报认为，2024年全年A股盈利同比或较前三季度持平微升，在零增长附近。金融有望正增长，非金融盈利同比下滑。非金融领域中的高景气行业相对稀缺，出口链、部分TMT行业为结构亮点。结构上：1.中上游的能源和原材料行业业绩普遍走弱。2.中游制造业绩仍将承压，出口出海行业业绩仍有韧性。3.消费行业受以旧换新拉动业绩有望边际改善。4.TMT板块部分行业呈现高景气。当前半导体整体处于景气上行阶段，AI产业趋势带来部分领域需求高增长，TMT板块2024年四季度有望延续结构性高景气。
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台积电已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片
据路透社消息，苹果、英伟达等科技巨头的主要供应商台积电，已开始在美国亚利桑那州的工厂生产先进的4纳米芯片，这也是台积电首次在美国启动先进芯片的大规模生产。美国商务部长雷蒙多称，“这是一个重大突破，史无前例。很多人曾认为这是不可能实现的。”台积电是苹果、英伟达、AMD等公司的主要供应商，该公司和英伟达都是这轮全球人工智能热潮的主要受益者。（证券时报）
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增量资金集结，抄底核心资产
1月6日至10日，A股市场震荡调整，多数ETF下跌，跨境ETF领涨。值得注意的是，跨境ETF出现较高的溢价率和换手率。投资于A股的ETF中，集成电路ETF、集成电路ETF上周涨幅居前，上周跌幅靠前的ETF主要是投资于港股、互联网主题的产品。1月6日至10日期间，沪深300ETF成为资金青睐的方向，在上周资金净流入额前十的ETF中，有三只沪深300ETF，同时A500ETF指数净流入额居前。中证1000ETF、科创50ETF以及芯片、半导体相关ETF在上周出现较多资金净流出。（中证网）
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增量资金集结，抄底核心资产
1月6日至10日，A股市场震荡调整，多数ETF下跌，跨境ETF领涨。值得注意的是，跨境ETF出现较高的溢价率和换手率。投资于A股的ETF中，集成电路ETF、集成电路ETF上周涨幅居前，上周跌幅靠前的ETF主要是投资于港股、互联网主题的产品。1月6日至10日期间，沪深300ETF成为资金青睐的方向，在上周资金净流入额前十的ETF中，有三只沪深300ETF，同时A500ETF指数净流入额居前。中证1000ETF、科创50ETF以及芯片、半导体相关ETF在上周出现较多资金净流出。（中证网）
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增量资金集结，抄底核心资产
1月6日至10日，A股市场震荡调整，多数ETF下跌，跨境ETF领涨。值得注意的是，跨境ETF出现较高的溢价率和换手率。投资于A股的ETF中，集成电路ETF、集成电路ETF上周涨幅居前，上周跌幅靠前的ETF主要是投资于港股、互联网主题的产品。1月6日至10日期间，沪深300ETF成为资金青睐的方向，在上周资金净流入额前十的ETF中，有三只沪深300ETF，同时A500ETF指数净流入额居前。中证1000ETF、科创50ETF以及芯片、半导体相关ETF在上周出现较多资金净流出。（中证网）
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基金闪现风格切换，人工智能应用端有望成新主线
开年赛道基金的表现，往往预示着短期行情的故事与主线。2025年开年仅仅7个交易日，公募基金产品最高收益率已达14.13%，这个收益高于2024年全市场平均收益。目前来看，基金跨年风格切换从人工智能赛道的算力子板块转向人形机器人子板块，基金在主题投资上的极致细分，凸显出权益基金对高成长弹性的需求急速提升。多位基金公司人士判断，人工智能赛道发展具有先后端再前端的特点，随着人工智能算力、芯片等后端产业的逐步推进和发展，代表着前端应用落地的人工智能消费电子的投资机会将越来越多地集中出现。（证券时报）
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马来西亚经济部长：预计来自中国企业的投资将激增
马来西亚经济部长拉菲兹日前接受媒体采访表示，预计未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元。他在采访中称，中国公司正寻求走出国内市场，马来西亚是一个选择。拉菲兹认为，该国拥有半导体制造和数据中心的区域中心，政府的举措将促进中国对这些行业的投资。（界面）
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马来西亚经济部长：预计来自中国企业的投资将激增
马来西亚经济部长拉菲兹日前接受媒体采访表示，预计未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元。他在采访中称，中国公司正寻求走出国内市场，马来西亚是一个选择。拉菲兹认为，该国拥有半导体制造和数据中心的区域中心，政府的举措将促进中国对这些行业的投资。（界面）
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马来西亚经济部长：预计来自中国企业的投资将激增
马来西亚经济部长拉菲兹日前接受媒体采访表示，预计未来几年，中国芯片制造商和科技公司将在马来西亚投资数十亿美元。他在采访中称，中国公司正寻求走出国内市场，马来西亚是一个选择。拉菲兹认为，该国拥有半导体制造和数据中心的区域中心，政府的举措将促进中国对这些行业的投资。（界面）
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私募密集调研寻机会，新年布局紧盯科技主线
私募如何布局2025年？这可以从去年12月的调研情况窥得端倪。私募排排网最新统计数据显示，去年12月私募调研数量超过了1600次，所调研上市公司集中在半导体、计算机设备、自动化设备等科技领域。在业内人士看来，当前A股市场潜在的下行风险有限，把握好结构性机会是2025年A股市场的重要投资课题，成长空间广阔的科技领域值得深入挖掘。（上证报）
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私募密集调研寻机会，新年布局紧盯科技主线
私募如何布局2025年？这可以从去年12月的调研情况窥得端倪。私募排排网最新统计数据显示，去年12月私募调研数量超过了1600次，所调研上市公司集中在半导体、计算机设备、自动化设备等科技领域。在业内人士看来，当前A股市场潜在的下行风险有限，把握好结构性机会是2025年A股市场的重要投资课题，成长空间广阔的科技领域值得深入挖掘。（上证报）
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泰国：预计2025年国内外投资达到230亿美元
泰国政府预计，2025年，国内外投资将至少达到8000亿泰铢（230亿美元），其中电子行业投资日益增加。泰国政府周日在一份声明中表示，投资委员会报告称，2024年8月至12月期间，电子行业的投资申请数量有所增加，包括印刷电路板和数据中心。泰国政府计划促进对关键行业的投资，包括电动汽车、半导体和PCB、数字、云服务和数据中心、食品和可再生能源。（新浪财经）
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泰国：预计2025年国内外投资达到230亿美元
泰国政府预计，2025年，国内外投资将至少达到8000亿泰铢（230亿美元），其中电子行业投资日益增加。泰国政府周日在一份声明中表示，投资委员会报告称，2024年8月至12月期间，电子行业的投资申请数量有所增加，包括印刷电路板和数据中心。泰国政府计划促进对关键行业的投资，包括电动汽车、半导体和PCB、数字、云服务和数据中心、食品和可再生能源。（新浪财经）
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聚灿光电：募投项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”已具备投产条件
聚灿光电(300708)1月12日晚间公告，公司募集资金投资项目“年产240万片红黄光外延片、芯片项目”目前已具备投产条件。该募投项目的投产，标志着公司产品品类显著增加，产品服务能力更强，公司正式转型为全色系LED芯片供应商。（e公司）
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产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
据武汉经开区消息，1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体公司，从事车规级功率半导体模块的研发生产。智新半导体公司相关负责人介绍，2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。（e公司）
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产线满负荷运转 智新半导体2024年产量同比增长超两倍
据武汉经开区消息，1月10日，位于武汉经开区的智新半导体有限公司（简称“智新半导体”）生产车间，两条自动化生产线正高速运转。“刚刚过去的2024年，生产线满负荷运转，日均产出车规级功率半导体模块超2400只，年产量同比增长两倍多。”智新半导体生产部负责人说。车规级功率半导体模块（IGBT模块），是新能源汽车电控系统上的核心零部件之一，被称为新能源汽车的“最强大脑”。2019年，东风公司旗下智新科技携手株洲中车时代，共同成立智新半导体公司，从事车规级功率半导体模块的研发生产。智新半导体公司相关负责人介绍，2025年客户订单有望较2024年增长近一倍。后续，公司将适时投建第三条产线，以满足客户持续增长的需求。（e公司）
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德福科技：相关产品已通过某存储芯片龙头公司验证，今年起将陆续替代进口产品
德福科技在机构调研时表示，公司主要从事各类高性能电解铜箔的研发、生产和销售。公司2018年起组建夸父实验室，致力于高端电子电路铜箔转型升级。精细线路领域所使用的带载体可剥离超薄铜箔是制备难度最高的铜箔产品之一，该产品技术多年被外资铜箔公司垄断。公司自主研发的超高端载体铜箔陆续在载板企业送样验证，相关产品性能及可靠性已通过某存储芯片龙头公司的验证和工厂制造审核，2025年起将陆续替代进口产品。 高频通信及高速服务器市场，目前公司已实现大量国产化替代，高端应用已通过深南电路、胜宏科技等PCB厂商的验证，并在英伟达项目中实现应用。预计2025年高频高速PCB领域和AI应用终端涉及的公司HVLP1-4代产品、RTF1-3代产品出货将达数千吨级别。（e公司）
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