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台积电美国芯片厂或仍未具备后段封装能力
据台湾工商时报，苹果公司在台积电美国亚利桑那州工厂生产的4纳米芯片已进入最后的质量验证阶段，英伟达和AMD也在该厂进行芯片试产。消息人士透露，台积电美国厂尚未具备后段封装能力，因此上述芯片仍需运回中国台湾进行封装。（财联社）
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恒指午间休盘涨0.23%，恒生科技指数涨0.21%
32度域获悉，恒指午间休盘涨0.23%，恒生科技指数涨0.21%；半导体、建材、电气设备板块领涨，福莱特玻璃、协鑫科技涨超6%，中芯国际涨超4%；有色金属、零售、医药生物板块跌幅居前，和黄医药跌超9%，紫金矿业跌超5%，联华超市跌超1%；南向资金净买入64.19亿港元。
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恒指午间休盘涨0.23%，恒生科技指数涨0.21%
32度域获悉，恒指午间休盘涨0.23%，恒生科技指数涨0.21%；半导体、建材、电气设备板块领涨，福莱特玻璃、协鑫科技涨超6%，中芯国际涨超4%；有色金属、零售、医药生物板块跌幅居前，和黄医药跌超9%，紫金矿业跌超5%，联华超市跌超1%；南向资金净买入64.19亿港元。
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半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停
32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停，博通集成此前封板，乐鑫科技、海光信息、寒武纪、恒玄科技等跟涨。
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半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停
32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停，博通集成此前封板，乐鑫科技、海光信息、寒武纪、恒玄科技等跟涨。
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半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停
32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡反弹，瑞芯微触及涨停，博通集成此前封板，乐鑫科技、海光信息、寒武纪、恒玄科技等跟涨。
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铜高速连接概念震荡走低，瑞可达盘中跌逾7%
32度域获悉，截至发稿，铜高速连接概念震荡走低，瑞可达盘中跌逾7%，兆龙互连、鼎通科技、博创科技、鑫科材料、华丰股份等跌幅居前。
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为旌科技已完成新一轮近亿元融资，加速端侧AI芯片布局
高端智能SOC芯片设计公司为旌科技近日已完成新一轮近亿元融资，本轮融资由深创投、临芯投资和明势创投等投资机构持续投资。本轮融资将主要用于核心产品的研发，并支撑下一步的市场拓展。除本轮股东外，为旌科技的投资人还包括华业天成、元璟资本、金浦投资、上海AI产业基金、大横琴等。为旌科技的团队则主要来自海思、中兴微和高通等公司。（新浪科技）
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A股三大指数集体低开，小红书概念再度拉升
32度域获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.19%，深成指低开0.25%，创业板指低开0.54%；新股N惠通科技涨超366%、N思看涨超213%；小红书概念再度拉升，壹网壹创涨停；休闲用品、工业机械领涨，冀凯股份涨停，实丰文化涨超4%；券商、半导体跌幅居前，寒武纪跌超3%，东兴证券跌超1%。
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A股三大指数集体低开，小红书概念再度拉升
32度域获悉，A股三大指数集体低开，沪指低开0.19%，深成指低开0.25%，创业板指低开0.54%；新股N惠通科技涨超366%、N思看涨超213%；小红书概念再度拉升，壹网壹创涨停；休闲用品、工业机械领涨，冀凯股份涨停，实丰文化涨超4%；券商、半导体跌幅居前，寒武纪跌超3%，东兴证券跌超1%。
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恒指开盘跌0.36%，新股赛目科技涨超2%
32度域获悉，恒指开盘跌0.36%，恒生科技指数跌0.51%；医药生物、消费者服务板块领涨，药明合联涨超2%，九毛九涨超1%；零售、半导体板块跌幅居前，阿里巴巴跌超1%，中芯国际跌近1%。新股赛目科技涨超2%。
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恒指开盘跌0.36%，新股赛目科技涨超2%
32度域获悉，恒指开盘跌0.36%，恒生科技指数跌0.51%；医药生物、消费者服务板块领涨，药明合联涨超2%，九毛九涨超1%；零售、半导体板块跌幅居前，阿里巴巴跌超1%，中芯国际跌近1%。新股赛目科技涨超2%。
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野村证券：英伟达多项产品需求放缓，预估每年减少5万片CoWoS-S需求
据台湾经济日报，日前传出英伟达砍单台积电CoWoS消息，但供应链人士昨日称，目前来自台积电CoWoS的设备订单未见显著修正。不过，野村证券又立马发布研报指出，英伟达Hopper平台芯片停产、最新GB200A需求有限，加上GB300A需求缓慢，是英伟达大幅削减2025年在台积电、联电的CoWoS-S预订量的原因，预估每年减少5万片CoWoS-S需求。 （财联社）
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中信建投：光伏行业边际修复已现，等待春季复苏
32度域获悉，中信建投研报称，光伏行业边际修复已现，等待春季复苏。近期光伏价格出现反弹，核心原因在于硅片、电池经历几个月去库周期后，库存处于底部，同时需求端春节前产业链备货，需求集中释放。当前处于行业需求淡季，预计春节后下游需求逐步复苏，届时行业延续去库，产业链价格有望修复至现金成本以上，而价格的进一步上涨则需要看到库存尤其是硅料库存的明显去化。测算硅料库存降至1个月以下可能在2025年四季度至2026年上半年出现，届时硅料价格有望进一步上涨。板块内部新技术弹性相对较大，包括BC、铜浆、叠栅等。
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产业债规模稳步增长，行业分布日益广泛
近年来，受益于政策持续引导，产业债呈现出良好的发展态势，不但在规模及占比上稳步增长，而且发行主体所属行业及融资模式也愈发多元，已然成为企业融资的重要渠道之一。据Wind资讯数据统计，2024年，共有2408只产业债在交易所债券市场发行，合计发行规模达23170.66亿元，发行数量及规模分别同比增长12.89%和4.68%。相较2023年，产业债融资总额占公司债融资总额的比重提升1.24个百分点。2408只产业债广泛分布于工业、金融业、公用事业、可选消费、材料、房地产、能源、信息技术、日常消费、医疗保健和通讯服务等11个行业。（证券日报）
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中信证券：固态电池有望率先应用在低空eVTOL领域，关注四条投资主线
32度域获悉，中信证券研报认为，2025年有望成为eVTOL商业化运营元年，高性能电池是关键，短期软包和硅阳极电池有望应用在eVTOL上，长期趋势是安全性更好、能量密度更高的固态电池。亿航、峰飞与头部电池厂商合作开发高性能电池，搭载固态电池EH216-S续航时间提升60%—90%。中信证券梳理了近期eVTOL飞行器厂家和固态电池行业的重要进展，固态电池有望率先应用在低空eVTOL领域，建议关注eVTOL和固态电池行业进展靠前的厂商，主要关注四条投资主线：1）eVTOL制造商；2）布局固态电池的厂商；3）固态电解质环节相关公司；4）固态电池生产产线的设备厂商。
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英特尔拟将风投部门分拆为独立公司
英特尔公司周二表示，计划将其风险投资部门英特尔资本（Intel Capital）分拆为一家独立公司，这是这家芯片制造商宣布的一系列结构调整中的最新一项。英特尔表示，将拥有50亿美元资产的英特尔资本（Intel Capital）转变为独立基金，将使其能够从外部投资者那里筹集资金。到目前为止，该风投部门的资金全部来自英特尔。（新浪财经）
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Arm计划涨价高达300%，并考虑自行研发芯片
芯片技术供应商Arm Holdings（Arm）正在制定一项长期战略，计划将其芯片设计授权费用提高高达300%，并考虑自主研发芯片，以与其最大的客户展开竞争。涨价的消息源于上个月Arm与高通的一场诉讼中披露的内部文件和高管证词。尽管Arm试图通过诉讼向高通争取更高的授权费率，但最终未能成功。（界面）
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