32度域
  • 行业快报
  • 资讯精选
    • 打印机与耗材
    • 芯片及半导体
    • AI人工智能
  • 头条深度
  • 产经数据
    • 专利动态
    • 行业政策
    • 产业图谱
    • 行业标准
  • 研选报告
    • 宏观研究
    • 策略报告
    • 公司报告
    • 行业报告
    • 城市经济
  • 创投之窗
    • 热门赛道
    • 项目库精选
    • 申请报道
    • 公益报道计划
  • 商机链合圈
登录 注册
创作中心
  1. 32度域首页
  2. 行业快报
  3. 第624页
  • 行业快报

    长安汽车:将在2025年年底完成飞行汽车试飞,2028年实现人形机器人下线应用

    今日,2025年国际汽车及供应链博览会(香港)长安汽车新闻发布会现场,深蓝汽车CEO邓承浩宣布,未來十年,长安汽车将会在新兴领域投入超2000亿元,新增超1万人规模的科技创新团队。此外,邓承浩还表示,长安汽车不仅要打造可进化的智能汽车机器人,还要打造海陆空立体出行解決方案。“我们将在2025年年底完成飞行汽车试飞,2028年实现人形机器人下线应用。”他表示。(新浪科技)

    2025年6月12日
    051100
  • 行业快报

    机构:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面,先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模,先进封装产能也将持续扩大,其年成长高达76%,无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

    2025年6月12日
    059300
  • 行业快报

    机构:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面,先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模,先进封装产能也将持续扩大,其年成长高达76%,无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

    2025年6月12日
    05100
  • 行业快报

    机构:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面,先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模,先进封装产能也将持续扩大,其年成长高达76%,无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

    2025年6月12日
    05200
  • 行业快报

    机构:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面,先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模,先进封装产能也将持续扩大,其年成长高达76%,无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

    2025年6月12日
    05700
  • 行业快报

    机构:2025年全球晶圆代工产业将增长19.1%

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究副总经理郭祚荣指出,AI应用所带动高阶运算芯片需求持续强劲,先进制程以及先进封装工艺均是全球晶圆代工产业的最大需求动力,2025年年成长将达19.1%。而在代工领域方面,先进工艺2nm将在今年下半年正式导入量产规模,先进封装产能也将持续扩大,其年成长高达76%,无论是AI芯片供货商及CSPs自研芯片都将仰赖先进技术的需求不会减少。

    2025年6月12日
    06800
  • 行业快报

    机构:2028年全球人形机器人产值有望达到40亿美元

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出,从PC到手机,AI浪潮驱动智能终端设备持续升级,当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术,具备明确的赋能方向与落地潜力,有望成为次世代算力的关键出海口,全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

    2025年6月12日
    012200
  • 行业快报

    机构:2028年全球人形机器人产值有望达到40亿美元

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出,从PC到手机,AI浪潮驱动智能终端设备持续升级,当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术,具备明确的赋能方向与落地潜力,有望成为次世代算力的关键出海口,全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

    2025年6月12日
    05800
  • 行业快报

    机构:2028年全球人形机器人产值有望达到40亿美元

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出,从PC到手机,AI浪潮驱动智能终端设备持续升级,当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术,具备明确的赋能方向与落地潜力,有望成为次世代算力的关键出海口,全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

    2025年6月12日
    04600
  • 行业快报

    机构:2028年全球人形机器人产值有望达到40亿美元

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出,从PC到手机,AI浪潮驱动智能终端设备持续升级,当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术,具备明确的赋能方向与落地潜力,有望成为次世代算力的关键出海口,全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

    2025年6月12日
    07400
  • 行业快报

    机构:2028年全球人形机器人产值有望达到40亿美元

    32度域获悉,在日前集邦咨询主办的“TSS 2025半导体产业高层论坛”上,集邦咨询资深研究经理曾伯楷指出,从PC到手机,AI浪潮驱动智能终端设备持续升级,当前人形机器人融合先进AI运算与成熟机械动力技术,具备明确的赋能方向与落地潜力,有望成为次世代算力的关键出海口,全球产值到2028年将有望达到40亿美元。

    2025年6月12日
    096300
  • 行业快报

    恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%

    32度域获悉,恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%;有色金属、医药生物、零售板块领涨,九源基因涨超16%,紫金矿业涨超5%,阿里健康涨超3%;半导体、汽车、硬件设备板块跌幅居前,小鹏汽车、地平线机器人跌超4%,华虹半导体跌超2%;南向资金净买入x亿港元。

    2025年6月12日
    039700
  • 行业快报

    恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%

    32度域获悉,恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%;有色金属、医药生物、零售板块领涨,九源基因涨超16%,紫金矿业涨超5%,阿里健康涨超3%;半导体、汽车、硬件设备板块跌幅居前,小鹏汽车、地平线机器人跌超4%,华虹半导体跌超2%;南向资金净买入x亿港元。

    2025年6月12日
    08700
  • 行业快报

    恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%

    32度域获悉,恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%;有色金属、医药生物、零售板块领涨,九源基因涨超16%,紫金矿业涨超5%,阿里健康涨超3%;半导体、汽车、硬件设备板块跌幅居前,小鹏汽车、地平线机器人跌超4%,华虹半导体跌超2%;南向资金净买入x亿港元。

    2025年6月12日
    011000
  • 行业快报

    恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%

    32度域获悉,恒指午间休盘跌0.5%,恒生科技指数跌1.05%;有色金属、医药生物、零售板块领涨,九源基因涨超16%,紫金矿业涨超5%,阿里健康涨超3%;半导体、汽车、硬件设备板块跌幅居前,小鹏汽车、地平线机器人跌超4%,华虹半导体跌超2%;南向资金净买入x亿港元。

    2025年6月12日
    016200
  • 行业快报

    夸克发布首个高考志愿大模型

    32度域获悉,6月12日,夸克发布2025年高考志愿填报产品,推出“高考深度搜索”“志愿报告”“智能选志愿”三大核心功能。产品依托于国内首个自研高考志愿大模型和专业的高考知识库,实现了从复杂问题询问到志愿报告输出的整个辅助决策流程。其中,“志愿报告”是国内唯一可以生成完整报告的智能Agent,目前已开放试用。

    2025年6月12日
    029500
  • 行业快报

    台积电与东京大学成立半导体研究实验室

    台积电与东京大学6月12日宣布启用台积电-东京大学实验室。台积电表示,该实验室重点关注未来的实际应用,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。(界面)

    2025年6月12日
    07700
  • 行业快报

    台积电与东京大学成立半导体研究实验室

    台积电与东京大学6月12日宣布启用台积电-东京大学实验室。台积电表示,该实验室重点关注未来的实际应用,涵盖材料、器件、工艺、计量、封装以及电路设计等领域。(界面)

    2025年6月12日
    020500
  • 624 / 1189
  • 621
  • 622
  • 623
  • 624
  • 625
  • 626
  • 627
免费发布供需商机,每日推送定制化产业情报,专注打印机及半导体芯片产业生态链接

本周热文

暂无内容

热门标签

人工智能 芯片 AI 半导体 3D打印 打印机 科技嗅探 市场分析 材料 机器人 3D打印技术 印刷行业 英特尔 晶圆 英伟达 半导体IPO 三星 增材制造 台积电 先进封装 谷歌 氮化镓 金属3D打印 激光打印机 算力 光刻机 奔图 钛合金应用 卫星互联网 耗材
  • 关于32度域
  • 所有作者
  • 版权声明
  • 隐私政策
  • 联系我们
  • 公益报道计划
  • 关于合作/寻求报道
  • 网络谣言信息举报入口

Copyright © 2023-2025 32度域.All rights reserved | 粤ICP备2021025724号-4

本站所发布、转载的文章、图片、音视频文件等资料版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。 如本站所选内容的作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。