行业快报
资讯精选
打印机与耗材
芯片及半导体
AI人工智能
头条深度
产经数据
专利动态
行业政策
产业图谱
行业标准
研选报告
宏观研究
策略报告
公司报告
行业报告
城市经济
创投之窗
热门赛道
项目库精选
申请报道
公益报道计划
商机链合圈
登录
注册
创作中心
32度域
首页
行业快报
第609页
行业快报
恒指开盘跌0.38%，恒生科技指数跌0.52%
32度域获悉，恒指开盘跌0.38%，恒生科技指数跌0.52%；海天味业上市首日开盘涨超3%；软件服务、汽车、半导体板块领跌，交大慧谷跌超3%，蔚来、百度集团跌超1%，中芯国际跌0.64%；传媒、医药、建材板块涨幅居前，网易云音乐、腾讯音乐、信达生物涨超1%，海螺水泥涨0.5%。
2025年6月19日
0
583
0
0
行业快报
恒指开盘跌0.38%，恒生科技指数跌0.52%
32度域获悉，恒指开盘跌0.38%，恒生科技指数跌0.52%；海天味业上市首日开盘涨超3%；软件服务、汽车、半导体板块领跌，交大慧谷跌超3%，蔚来、百度集团跌超1%，中芯国际跌0.64%；传媒、医药、建材板块涨幅居前，网易云音乐、腾讯音乐、信达生物涨超1%，海螺水泥涨0.5%。
2025年6月19日
0
90
0
0
行业快报
苹果高管称有意使用人工智能来加快芯片设计
据报道，苹果硬件技术副总裁约翰尼·斯鲁吉上月在一次私下讲话中表示，该公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。（新浪财经）
2025年6月19日
0
56
0
0
行业快报
中信证券：预计L3将成为2025年四季度到2026年智驾主要升级方向
32度域获悉，中信证券研报表示，监管层对于智能驾驶的安全性关注度提升，L2级辅助驾驶从宣传到具体操作层面都有更严格的监管要求。在这种大背景下，预计L3将成为2025年四季度到2026年智驾的主要升级方向。L3商用解决方案对于系统安全性冗余要求较高，预计将使得智驾芯片、域控制器、激光雷达和毫米波传感器、车载Serdes、低压电源单车价值量显著提升，从而带来新一波投资机会。
2025年6月19日
0
70
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
65
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
47
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
66
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
70
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
182
0
0
行业快报
中信建投：端侧AI爆发可期，国产高端产能亟需突破
32度域获悉，中信建投研报称，AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量，GB300、HBM4商业化酝酿中，算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速，AI手机、AI PC渗透率快速提升，智能车、机器人、可穿戴（XR、AI眼镜、耳机）、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长，先进制程、先进封装、先进存储需求高涨，相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高，但高端芯片自给受限，高端产能亟需突破。
2025年6月19日
0
858
0
0
行业快报
中信建投：IP新消费前路坦荡，AI应用星星之火
32度域获悉，中信建投研报称，1.IP新消费前路坦荡：小情绪，大空间。内容向的新消费持续景气，中信建投认为满足三个条件就是广义的新消费，满足即刻情绪价值、高频多次消费、赛道增速快。因此从线下的潮玩和演出，到线上的游戏与音乐，都是有潜力的新消费赛道，看好长期增长空间广阔。2.AI应用星星之火，AI Agent与多模态进展领先。随着以DeepSeek为首的推理模型加速迭代，今年迎来Agent和AI视频的落地元年。
2025年6月19日
0
54
0
0
行业快报
TP计划到2028年向股东返还15亿欧元
法国呼叫中心及办公服务集团TP（前身为Teleperformance）周三宣布了新的中期目标，包括计划到2028年向股东返还15亿欧元。这家提供分散式客户服务和审核解决方案的公司，正押注于人工智能驱动的解决方案来升级产品，并应对传统外包服务被人工智能逐步取代的局面。其在2023年预测，未来三年内高达三分之一的业务将实现自动化。财务总监奥利维耶?里戈迪在与记者的电话会议中表示：“15亿欧元将通过股息或股票回购的方式返还给股东。”（新浪财经）
2025年6月19日
0
3.8K
0
0
行业快报
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。（界面）
2025年6月19日
0
45
0
0
行业快报
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。（界面）
2025年6月19日
0
109
0
0
行业快报
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。（界面）
2025年6月19日
0
64
0
0
行业快报
德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日，德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂，创美国成熟晶片生产投资纪录，预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商，其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。（界面）
2025年6月19日
0
824
0
0
行业快报
MiniMax考虑赴港IPO？知情人士：属实，仍处于初步筹备阶段
AI独角兽稀宇科技（MiniMax）正考虑在香港进行首次公开募股（IPO）。6月18日，接近MiniMax的知情人士表示，MiniMax内部确实有类似想法，但目前仍处于初步筹备阶段。MiniMax成立于2021年，2024年3月，MiniMax获6亿美元A轮融资，投后估值25亿美元，由阿里巴巴领投，此前融资的投资方也包括腾讯等。据媒体报道称，MiniMax的实际估值目前已经超过2024年所报道过的“25亿美元”。（澎湃）
2025年6月18日
0
96
0
0
行业快报
黑芝麻智能拟收购AI芯片企业，完善智能汽车及机器人产业链布局
32度域获悉，黑芝麻智能国际控股有限公司宣布，拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片（SoC）的研发销售，其核心IP（含ISP/NPU等）已实现自研，主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成，有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线，强化智能汽车全场景解决方案能力，并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时，促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用，提供AI推理芯片全系产品及解决方案，有利于提升业务规模及财务表现，进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
2025年6月18日
0
1.1K
0
0
609 / 1189
606
607
608
609
610
611
612
