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  • 行业快报

    “原集微”完成两轮数千万元融资

    32度域获悉,二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

    2025年6月19日
    03800
  • 行业快报

    “原集微”完成两轮数千万元融资

    32度域获悉,二维半导体企业原集微科技(上海)有限公司宣布连续完成数千万元种子及Pre-天使轮融资,由中科创星、复容投资孵化并连续投资,司南园科等机构共同出资。融资资金将用于原集微科技快速推进产业化。

    2025年6月19日
    04600
  • 行业快报

    A股三大指数午间休盘集体下跌,常山药业跌停

    32度域获悉,A股三大指数午间休盘集体下跌,沪指跌0.86%,深成指跌1.01%,创业板指跌1.10%;制药、核电、多元金融板块领跌,常山药业跌停,雪人股份跌超8%,瑞达期货跌超7%,中粮资本跌超2%;人形机器人、覆铜板、锂电池概念走强,逸豪新材涨停,苏州雷利、科恒股份涨超11%。

    2025年6月19日
    020700
  • 行业快报

    软通动力在南京成立天枢智能公司,含智能机器人研发业务

    32度域获悉,爱企查App显示,近日,软通天枢智能(南京)科技有限公司成立,法定代表人为刘会福,注册资本3000万元人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、工业控制计算机及系统制造、计算机软硬件及外围设备制造、智能机器人的研发等。股东信息显示,该公司由软通动力信息技术(集团)股份有限公司全资持股。

    2025年6月19日
    037300
  • 行业快报

    丰田通商与LG能源解决方案拟在北美成立汽车电池回收合资企业

    6月19日,丰田通商宣布,已与LG能源解决方案达成协议,在美国北卡罗来纳州成立一家汽车电池回收合资企业。新成立的合资公司将运营一项预处理业务,对电池废料进行粉碎和分类,提取镍、钴和锂等有价金属,目标是建立一个将这些回收材料循环利用到新电池生产的供应链,相关设施计划于2026年开始运营。(界面)

    2025年6月19日
    02.5K00
  • 行业快报

    软通动力在南京成立天枢智能公司,含智能机器人研发业务

    好像,爱企查App显示,近日,软通天枢智能(南京)科技有限公司成立,法定代表人为刘会福,注册资本3000万元人民币,经营范围包括人工智能应用软件开发、工业控制计算机及系统制造、计算机软硬件及外围设备制造、智能机器人的研发等。股东信息显示,该公司由软通动力信息技术(集团)股份有限公司全资持股。

    2025年6月19日
    033000
  • 行业快报

    智象未来正式推出全能AI创作助手

    32度域获悉,今日,智象未来正式推出全能AI创作助手vivago2.0(智小象AI),其Web端与App端实现全球同步上线。据介绍,此次升级产品集图片生成、视频生成、数字人、玩法特效、创意社区及话题互动六大功能于一体,支持用户通过文字描述生成多风格图像,静态图片可生成自带背景音的短视频,还能上传头像与录音生成口型同步的播客视频。vivago2.0(智小象AI)强调“高效智能、全能工具、社交生态”三大优势,全面覆盖个人创作、自媒体运营等场景。

    2025年6月19日
    02900
  • 行业快报

    阿里云将在韩国启用第二座数据中心,加速海外布局

    32度域获悉,6月19日,阿里云宣布将于本月底在韩国启用第二座数据中心,来满足生成式AI快速发展带来的需求增长。这是今年以来,阿里云继墨西哥、泰国之后在全球落地的又一新节点。届时阿里云全球布局将扩展至29个地域、88个可用区。

    2025年6月19日
    04100
  • 行业快报

    恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%

    32度域获悉,恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%;海天味业上市首日开盘涨超3%;软件服务、汽车、半导体板块领跌,交大慧谷跌超3%,蔚来、百度集团跌超1%,中芯国际跌0.64%;传媒、医药、建材板块涨幅居前,网易云音乐、腾讯音乐、信达生物涨超1%,海螺水泥涨0.5%。

    2025年6月19日
    053100
  • 行业快报

    恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%

    32度域获悉,恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%;海天味业上市首日开盘涨超3%;软件服务、汽车、半导体板块领跌,交大慧谷跌超3%,蔚来、百度集团跌超1%,中芯国际跌0.64%;传媒、医药、建材板块涨幅居前,网易云音乐、腾讯音乐、信达生物涨超1%,海螺水泥涨0.5%。

    2025年6月19日
    03500
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    恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%

    32度域获悉,恒指开盘跌0.38%,恒生科技指数跌0.52%;海天味业上市首日开盘涨超3%;软件服务、汽车、半导体板块领跌,交大慧谷跌超3%,蔚来、百度集团跌超1%,中芯国际跌0.64%;传媒、医药、建材板块涨幅居前,网易云音乐、腾讯音乐、信达生物涨超1%,海螺水泥涨0.5%。

    2025年6月19日
    04300
  • 行业快报

    苹果高管称有意使用人工智能来加快芯片设计

    据报道,苹果硬件技术副总裁约翰尼·斯鲁吉上月在一次私下讲话中表示,该公司有意利用生成式人工智能来帮助加快其设备核心定制芯片的设计。(新浪财经)

    2025年6月19日
    03800
  • 行业快报

    中信证券:预计L3将成为2025年四季度到2026年智驾主要升级方向

    32度域获悉,中信证券研报表示,监管层对于智能驾驶的安全性关注度提升,L2级辅助驾驶从宣传到具体操作层面都有更严格的监管要求。在这种大背景下,预计L3将成为2025年四季度到2026年智驾的主要升级方向。L3商用解决方案对于系统安全性冗余要求较高,预计将使得智驾芯片、域控制器、激光雷达和毫米波传感器、车载Serdes、低压电源单车价值量显著提升,从而带来新一波投资机会。

    2025年6月19日
    04700
  • 行业快报

    中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破

    32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。

    2025年6月19日
    04500
  • 行业快报

    中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破

    32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。

    2025年6月19日
    015400
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    中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破

    32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。

    2025年6月19日
    04400
  • 行业快报

    中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破

    32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。

    2025年6月19日
    084200
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    中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破

    32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。

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