32度域
  • 行业快报
  • 资讯精选
    • 打印机与耗材
    • 芯片及半导体
    • AI人工智能
  • 头条深度
  • 产经数据
    • 专利动态
    • 行业政策
    • 产业图谱
    • 行业标准
  • 研选报告
    • 宏观研究
    • 策略报告
    • 公司报告
    • 行业报告
    • 城市经济
  • 创投之窗
    • 热门赛道
    • 项目库精选
    • 申请报道
    • 公益报道计划
  • 商机链合圈
登录 注册
创作中心
  1. 32度域首页
  2. 行业快报
  3. 第393页
  • 行业快报

    英美签署《科技繁荣协议》

    美国总统特朗普16日晚到访英国后,英美签署《科技繁荣协议》。该协议重点聚焦人工智能、量子计算和民用核能等飞速发展的技术领域合作。英国政府在16日发布的一份新闻公报中说,签署这份跨大西洋协议是特朗普此次对英国进行国事访问的一部分,内容涵盖多个前沿技术领域的合作。公报说,微软、谷歌、英伟达、OpenAI和“核心编织”等美国顶尖科技和人工智能公司承诺斥资310亿英镑(约合420亿美元),用于提升英国的人工智能基础设施和前沿技术,涵盖数据中心、计算机芯片以及人工智能背后的处理能力等。(新华社)

    2025年9月18日
    01400
  • 行业快报

    华为公布未来三年昇腾芯片演进和目标:950PR明年Q1推出

    9月18日,华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示,未来三年,华为已经规划了昇腾多款芯片,包括950PR,950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出,该芯片采取了华为自研HBM。(第一财经)

    2025年9月18日
    04400
  • 行业快报

    立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC达成战略合作

    32度域获悉,据立讯精密消息,9月17日,立讯精密与美国边缘人工智能芯片企业PIMIC正式达成战略合作。双方将基于PIMIC的边缘AI芯片技术,共同开发新一代智能可穿戴产品。立讯精密技术委员会高级总监Ronald Yuan表示,此项联合技术将很快应用于无线耳机、AI/AR眼镜及AIoT设备等可穿戴产品。

    2025年9月18日
    01500
  • 行业快报

    亚马逊推出人工智能代理,帮助卖家完成繁琐的任务

    亚马逊周三推出了一款人工智能代理,可以帮助第三方商家运营他们的在线业务。亚马逊表示,该公司正在为其面向第三方卖家的人工智能工具Seller Assistant添加代理功能,这意味着该软件可以在获得商家许可的情况下代表他们采取行动。亚马逊在西雅图举行的年度卖家加速会议上宣布了这一更新。(新浪财经)

    2025年9月18日
    097800
  • 行业快报

    大模型驱动算力革命,AI芯片迎破局新机遇

    9月17日,在2025全球AI芯片峰会上,来自学术界、产业界及创投界的代表齐聚一堂,共话AI芯片产业发展前景与落地之道。与会人士认为,随着大模型进入爆发期,企业在软件应用层和芯片底层技术快速发展,国产大模型与芯片适配盘活存量资产,政策推动技术普及。多重利好因素催化下,我国芯片市场正进一步打开。(上证报)

    2025年9月18日
    04500
  • 行业快报

    外资机构密集调研中国芯片企业

    近期A股芯片板块表现强势,中芯国际等龙头股股价创下历史新高。在此背景下,外资机构密集调研中国芯片企业,国际资本亦持续加仓中国资产。多家外资机构表示,中国“硬科技”产业正迎来黄金发展期,半导体、人工智能等领域蕴含丰富的投资机遇。(上证报)

    2025年9月18日
    04200
  • 行业快报

    PEEK材料产业热度不减,商业化成本难题待解

    近年来,在“以塑代钢”“轻量化”的大背景下,聚醚醚酮(PEEK)材料作为全球公认的综合性能最好的热塑性工程塑料之一,在交通运输、航空航天、电子信息、能源与工业、医疗健康等领域已得到广泛的应用。机器人热潮下,PEEK材料亦在该领域崭露头角,并且相关产业链公司在资本市场表现十分活跃。9月17日,PEEK材料行业(通达信)指数上涨1.74%,再创历史新高,年内涨幅约76.5%,与人形机器人板块指数的年内涨幅相当。(证券时报)

    2025年9月18日
    01500
  • 行业快报

    PEEK材料产业热度不减,商业化成本难题待解

    近年来,在“以塑代钢”“轻量化”的大背景下,聚醚醚酮(PEEK)材料作为全球公认的综合性能最好的热塑性工程塑料之一,在交通运输、航空航天、电子信息、能源与工业、医疗健康等领域已得到广泛的应用。机器人热潮下,PEEK材料亦在该领域崭露头角,并且相关产业链公司在资本市场表现十分活跃。9月17日,PEEK材料行业(通达信)指数上涨1.74%,再创历史新高,年内涨幅约76.5%,与人形机器人板块指数的年内涨幅相当。(证券时报)

    2025年9月18日
    03.3K00
  • 行业快报

    多家汽车零部件上市公司切入具身智能赛道

    今年以来,已有多家汽车零部件上市公司跨界布局具身智能机器人领域,跨界企业一致看好具身智能行业的发展前景。9月13日,浙江万安科技股份有限公司发布公告称,公司拟以增资方式向深圳市同川科技有限公司投资2000万元,本次投资完成后,万安科技将与同川科技围绕具身智能机器人领域开展深度合作。同样跨界布局具身智能赛道的浙江荣泰电工器材股份有限公司发布的公告显示,公司高度重视人形机器人战略布局和业务拓展。(证券日报)

    2025年9月18日
    04.5K00
  • 行业快报

    贝莱德1850亿美元模型投资组合团队加大股票押注

    彭博社获取的一份投资展望报告显示,这家全球规模最大的资产管理公司正 “调高风险档位”—— 在其规模达1850亿美元的模型投资组合平台中,加倍押注美国股票,并增加对人工智能领域的敞口。(新浪财经)

    2025年9月18日
    03.0K00
  • 行业快报

    DeepSeek-R1开创历史,梁文锋论文登上《自然》封面

    由DeepSeek团队共同完成、梁文锋担任通讯作者的DeepSeek-R1推理模型研究论文,登上了国际权威期刊《自然(Nature)》的封面。与今年1月发布的DeepSeek-R1的初版论文相比,本次论文披露了更多模型训练的细节,并正面回应了模型发布之初的蒸馏质疑。DeepSeek-R1也是全球首个经过同行评审的主流大语言模型。Nature评价道:目前几乎所有主流的大模型都还没有经过独立同行评审,这一空白“终于被DeepSeek打破”。(第一财经)

    2025年9月18日
    02.3K00
  • 行业快报

    AI芯片初创公司Groq完成7.5亿美元新一轮融资,投后估值达69亿美元

    9月17日,AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资,投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投,贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。(界面)

    2025年9月17日
    04400
  • 行业快报

    AI芯片初创公司Groq完成7.5亿美元新一轮融资,投后估值达69亿美元

    9月17日,AI芯片初创公司Groq宣布完成7.5亿美元新一轮融资,投后估值达69亿美元。本轮融资由Disruptive领投,贝莱德、路博迈集团、德国电信资本合伙公司及一家美国西海岸大型共同基金管理公司参与投资。三星、思科、D1资本、Altimeter、1789资本及Infinitum等机构继续参与本轮融资。(界面)

    2025年9月17日
    062500
  • 行业快报

    东风成立新合资公司,无形资产出资物包括猛士商标

    9月17日晚间,东风集团股份官宣与东风汽车有限公司、襄阳控股及襄高投资订立投资协议,通过出资方式共同成立合资公司,注册资本84.7亿元,该合资公司未来将聚焦猛士品牌。同时,东风猛士与华为的合作模式将进入介于“HI”模式和“智选车”模式之间的新模式。此次,东风集团股份出资的无形资产使用权包括猛士系列的商标权、车型平台及智能驾驶专有技术资产组的许可使用权等。(第一财经)

    2025年9月17日
    06800
  • 行业快报

    沪电股份:沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可

    32度域获悉,沪电股份发布投资者活动记录表,公司近两年加快资本开支,2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外,公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域,已陆续取得客户的正式认可。

    2025年9月17日
    01500
  • 行业快报

    沪电股份:沪士泰国生产基地在AI服务器和交换机等应用领域已陆续取得客户的正式认可

    32度域获悉,沪电股份发布投资者活动记录表,公司近两年加快资本开支,2025年上半年财报现金流量表中购建固定资产、无形资产和其他长期资产支付的现金约13.88亿。除了连续实施技改扩容外,公司在2024年Q4规划投资约43亿新建人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目已于2025年6月下旬开工建设,预期将在2026年下半年开始试产并逐步提升产能。沪士泰国生产基地于2025年第二季度进入小规模量产阶段,在AI服务器和交换机等应用领域,已陆续取得客户的正式认可。

    2025年9月17日
    04.4K00
  • 行业快报

    长春高新:与丹麦ALK达成变应原特异性免疫治疗产品合作

    32度域获悉,长春高新公告,控股子公司长春金赛药业有限责任公司与丹麦ALK-AbellóA/S公司(简称“ALK”)达成变应原特异性免疫治疗(AIT)产品合作,将在中国联合开发并商业化ALK的屋尘螨(HDM)变应原特异性免疫治疗产品,并获得ALK自主开发的3款产品在中国大陆范围内的独家代理权益。

    2025年9月17日
    03.7K00
  • 行业快报

    元宇宙平台Meta寄望AI智能眼镜拉动新增长

    根据AlphaSense提供的会议记录,在元宇宙平台公司(Meta)7月的财报电话会议上,首席执行官马克?扎克伯格表示,他认为AI眼镜将成为 “我们把超级智能融入日常生活的主要方式”。(新浪财经)

    2025年9月17日
    094300
  • 393 / 1189
  • 390
  • 391
  • 392
  • 393
  • 394
  • 395
  • 396
免费发布供需商机,每日推送定制化产业情报,专注打印机及半导体芯片产业生态链接

本周热文

暂无内容

热门标签

人工智能 芯片 AI 半导体 3D打印 打印机 科技嗅探 市场分析 材料 机器人 3D打印技术 印刷行业 英特尔 晶圆 英伟达 半导体IPO 三星 增材制造 台积电 先进封装 谷歌 氮化镓 金属3D打印 激光打印机 算力 光刻机 奔图 钛合金应用 卫星互联网 耗材
  • 关于32度域
  • 所有作者
  • 版权声明
  • 隐私政策
  • 联系我们
  • 公益报道计划
  • 关于合作/寻求报道
  • 网络谣言信息举报入口

Copyright © 2023-2025 32度域.All rights reserved | 粤ICP备2021025724号-4

本站所发布、转载的文章、图片、音视频文件等资料版权归版权所有人所有,本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。 如本站所选内容的作者及编辑认为其作品不宜公开自由传播,或不应无偿使用,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。