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  • 行业快报

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远逊预期

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远低于预期,凸显出这家全球最大存储芯片制造商面临日益加深的危机。该关键业务部门在截至6月的季度中实现营业利润4000亿韩元(约合2.88亿美元),而分析师平均预估为2.73万亿韩元。盈利不及预期主要受到美国对高带宽存储芯片的出口管制和芯片代工部门亏损的影响。这家韩国最大的企业本月早些时候已发布业绩预警。该公司周四公布第二季度净利润4.93万亿韩元,低于分析师预估的6.37万亿韩元。(新浪财经)

    2025年7月31日
    04100
  • 行业快报

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远逊预期

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远低于预期,凸显出这家全球最大存储芯片制造商面临日益加深的危机。该关键业务部门在截至6月的季度中实现营业利润4000亿韩元(约合2.88亿美元),而分析师平均预估为2.73万亿韩元。盈利不及预期主要受到美国对高带宽存储芯片的出口管制和芯片代工部门亏损的影响。这家韩国最大的企业本月早些时候已发布业绩预警。该公司周四公布第二季度净利润4.93万亿韩元,低于分析师预估的6.37万亿韩元。(新浪财经)

    2025年7月31日
    05000
  • 行业快报

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远逊预期

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远低于预期,凸显出这家全球最大存储芯片制造商面临日益加深的危机。该关键业务部门在截至6月的季度中实现营业利润4000亿韩元(约合2.88亿美元),而分析师平均预估为2.73万亿韩元。盈利不及预期主要受到美国对高带宽存储芯片的出口管制和芯片代工部门亏损的影响。这家韩国最大的企业本月早些时候已发布业绩预警。该公司周四公布第二季度净利润4.93万亿韩元,低于分析师预估的6.37万亿韩元。(新浪财经)

    2025年7月31日
    05100
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    三星电子半导体部门第二季度营业利润远逊预期

    三星电子半导体部门第二季度营业利润远低于预期,凸显出这家全球最大存储芯片制造商面临日益加深的危机。该关键业务部门在截至6月的季度中实现营业利润4000亿韩元(约合2.88亿美元),而分析师平均预估为2.73万亿韩元。盈利不及预期主要受到美国对高带宽存储芯片的出口管制和芯片代工部门亏损的影响。这家韩国最大的企业本月早些时候已发布业绩预警。该公司周四公布第二季度净利润4.93万亿韩元,低于分析师预估的6.37万亿韩元。(新浪财经)

    2025年7月31日
    037900
  • 行业快报

    天风证券:化工子行业“反内卷”关注纯碱、煤化工、有机硅等

    32度域获悉,天风证券研报表示,亏损程度高、行业集中度高、老旧产能占比高、开工率高的细分化工行业,或将会更容易作为化工行业“反内卷”的突破口,以最短的路径实现目标。根据上述化工领域多维度数据筛选,纯碱、氨纶、染料(活性染料、分散染料)、煤化工(DMF、己内酰胺、辛醇、尿素、醋酸酯等)、聚氨酯(TDI、MDI)、钛白粉、有机硅等行业大类,同时满足至少2条以上筛选标准,建议高度关注。

    2025年7月31日
    02.0K00
  • 行业快报

    华泰证券:AI进入落地新阶段,服务器和机器人产业火热

    32度域获悉,华泰证券研报表示,基于本次WAIC 2025实地调研,对AI大模型产业链形成四个判断:1.行业进入Token增长驱动的新阶段,AI Agent在垂直场景应用显著丰富,涵盖办公、医疗、金融等多个领域,关注应用落地机会;2.服务器算力需求持续增长,各厂商重点推广基于大模型的后训练和推理算力服务,技术迭代带来重估机会不变;3.生成式AI发展呈现2B领先2C、应用领先终端的特征,B端商业化进展明显快于C端消费级产品;4.国内外厂商形成良性竞争推动行业进步。

    2025年7月31日
    04500
  • 行业快报

    华泰证券:AI进入落地新阶段,服务器和机器人产业火热

    32度域获悉,华泰证券研报表示,基于本次WAIC 2025实地调研,对AI大模型产业链形成四个判断:1.行业进入Token增长驱动的新阶段,AI Agent在垂直场景应用显著丰富,涵盖办公、医疗、金融等多个领域,关注应用落地机会;2.服务器算力需求持续增长,各厂商重点推广基于大模型的后训练和推理算力服务,技术迭代带来重估机会不变;3.生成式AI发展呈现2B领先2C、应用领先终端的特征,B端商业化进展明显快于C端消费级产品;4.国内外厂商形成良性竞争推动行业进步。

    2025年7月31日
    077500
  • 行业快报

    PCB产业链呈现高景气,上市公司加码布局高端产能

    人工智能浪潮下,被誉为“电子产品之母”的PCB(印制电路板)产业链迎来高景气。从已经披露的中报业绩预告来看,沪电股份、广合科技、鹏鼎控股、南亚新材、满坤科技等A股上市公司均预计2025年上半年归属于上市公司股东的净利润下限同比增长超40%。多家PCB企业在高端产能上加码布局。例如,胜宏科技扩充高阶HDI及高多层板等高端产品产能,包括惠州HDI设备更新及厂房四项目、泰国及越南工厂HDI、高多层扩产项目。(证券日报)

    2025年7月31日
    03.5K00
  • 行业快报

    百度搜索首页将全面开放智能体入口

    32度域获悉,日前,百度搜索电脑端正在首页测试开放智能体应用入口。用户可在搜索框下方“AI应用入口”,直接调用感兴趣或已使用过的智能体。据内部人士透露,首页集成的智能体主要来自文心智能体平台、搜索开放平台接入的外部优质AI应用、以及部分百度自研应用。目前该功能已在灰度测试,预计很快将全量开放。

    2025年7月31日
    05400
  • 行业快报

    高德地图推出低空导航“空中高德”解决方案

    32度域获悉,7月30日,深圳市龙岗区空中高德时空底座发布会正式举行,龙岗区将与高德在低空经济、智能驾驶、智慧交通、网约车、即时配送、机器人等领域开展全面合作,并公布了全业务场景的低空经济示范区——龙岗“空中高德”项目启动。“空中高德”是高德地图推出的全域城市智慧交通解决方案。目前,“空中高德”已在龙岗示范区落地9亿元产业基金,并吸引了10余家低空生态企业,共同开展技术研发与适配工作。

    2025年7月30日
    059100
  • 行业快报

    斑马智行谈智能座舱进化:智能化的主动是智能座舱发展趋势

    32度域获悉,世界人工智能大会期间,斑马智行提出智能座舱的进化将分为三个阶段:第一是有功能模块的服务;第二是有整合的、统一的指令性的服务,比如有了智能操作系统,车主可以整体地解决车里面车里车外的问题;最后就是智能化的主动,智能座舱实现从“指令接受者”到“对话参与者”的变化。

    2025年7月30日
    04.5K00
  • 行业快报

    谷歌签署欧盟AI准则

    尽管存在一些担忧,Alphabet旗下谷歌宣布将签署欧盟委员会针对人工智能新规制定的《行为准则》。谷歌在周三的博客文章中表示,将与美国模型供应商等多家企业共同签署欧盟《通用人工智能行为准则》,希望该准则的实施能确保欧洲公民和企业获取安全、一流的人工智能工具。谷歌及Alphabet全球事务总裁肯特·沃克在博客中指出,欧洲将因此显著受益——到2034年,其年经济规模有望增长8%(1.4万亿欧元)。(财联社)

    2025年7月30日
    04700
  • 行业快报

    东芯股份:上海砺算相关芯片产品尚未产生收入

    32度域获悉,东芯股份披露股票交易异动公告称,据悉,近日市场上出现了关于公司对外投资企业砺算科技(上海)有限公司(简称“上海砺算”)发布了首款自研GPU芯片“7G100”及首款显卡产品Lisuan eXtreme的相关媒体报道。目前上海砺算的相关芯片产品正在持续进行产品优化提升工作,下一步将进行客户送样及量产,目前尚未产生收入。芯片研发完成至达成销售,尚需要经过产品认证、客户导入等环节。上海砺算仍然存在产业化进度风险、业绩风险等相关风险,敬请投资者谨慎决策,理性对待市场热点概念,注意投资风险。

    2025年7月30日
    04200
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    红太阳:42%百草枯母药上涨至1.5万/吨,制剂同步调价

    32度域获悉,南京红太阳股份有限公司发布42%百草枯母药调价函:鉴于当前国际市场环境复杂多变,原材料价格持续波动,百草枯市场需求持续增长,交货持续紧张,加上高温天气等多种因素影响,为确保百草枯产业持续健康发展,经公司研究决定,42%百草枯母药上涨至1.5万/吨,制剂同步调价。

    2025年7月30日
    01.6K00
  • 行业快报

    “致知博约”完成数千万元Pre-A轮融资

    32度域获悉,半导体封装材料企业“致知博约”近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

    2025年7月30日
    045600
  • 行业快报

    “致知博约”完成数千万元Pre-A轮融资

    32度域获悉,半导体封装材料企业“致知博约”近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

    2025年7月30日
    04100
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    “致知博约”完成数千万元Pre-A轮融资

    32度域获悉,半导体封装材料企业“致知博约”近日完成数千万元Pre-A轮融资,由险峰长青、鼎兴量子、国汽投资、成都倍特及海河清韦五家机构联合注资。本轮资金将用于华南、长三角及四川三地生产基地建设,同步扩充研发团队并引入半导体封装检测设备。

    2025年7月30日
    03700
  • 行业快报

    长盈精密:目前已与国内外多家人形机器人头部品牌建立合作,并已有订单进入量产

    32度域获悉,长盈精密在互动平台回复称,人形机器人精密零组件产品是公司新业务,目前公司已与国内外多家人形机器人头部品牌建立合作,并已有订单进入量产。人形机器人产线与公司原有业务能够复用。公司看好该方向未来的发展,并将积极跟进客户和市场需求,为公司的发展提供新的增长支撑。

    2025年7月30日
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