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  • 行业快报

    中信证券:固态电池产业化加速,建议把握电池、材料、设备相关环节的投资机会

    32度域获悉,中信证券研报指出,固态电池产业化发展持续加速,经我们测算,2030年全球固态电池总出货将超700GWh,其中全固态电池超200GWh。中国半固态电池已经量产,实现对欧美日韩的弯道超车,全固态电池加速追赶,整体目标是2026~2027年实现上车和小批量产,2030年实现商业化,成长曲线陡峭。展望2026年,半固态电池在消费、动力、储能等领域放量在即,全固态电池开启装车验证,建议把握电池、材料、设备相关环节的投资机会。

    2025年11月10日
    01400
  • 行业快报

    华泰证券:短期继续“哑铃型”配置,关注低位景气品种

    32度域获悉,华泰证券研报指出,短期市场处于政策和业绩空窗期,指数向上突破关键点位尚需更多催化,市场或仍以震荡为主,建议维持“哑铃型”配置:1.科技板块拥挤度压力有所消化,调整后性价比逐渐回升,关注具备产业趋势的恒生科技、国产算力、AI端侧和应用等方向的低位标的;2.海内外不确定性影响下,前期涨幅较低的红利迎来补涨,当前银行和部分周期型红利或仍有配置机会;3.三季报和中观高频景气交叉验证,估值和筹码尚不拥挤的品种,如电新、化工等。

    2025年11月10日
    01.2K00
  • 行业快报

    公私募年内斥资超350亿元参与定增,电子行业备受青睐

    私募排排网数据显示,截至11月6日,按定增上市日统计,今年以来私募机构参与了53家A股公司定增,合计获配金额超50亿元。同时,今年以来已有37家公募机构参与A股上市公司定增,合计获配金额超300亿元。从行业分布来看,电子板块成为公私募机构参与定增的主阵地。在业内人士看来,公私募加速布局电子板块定增项目,显示出机构资金对中国科技产业中长期走势的乐观预期,未来伴随着AI向各个产业加速渗透,机构资金或将持续涌入相关板块,大科技领域的投资机会也会愈发丰富。(上证报)

    2025年11月10日
    01.3K00
  • 行业快报

    中信建投:寻找业绩弹性,把握结构性行情,重点关注AI、新能源等方向

    32度域获悉,中信建投研报指出,当前市场共识:从政策面、基本面、资金面视角,科技成长是逻辑最顺的方向。警惕科技板块结构性/阶段性回调风险。建议寻找业绩弹性,把握结构性行情,重点关注:AI、新能源、关键资源等方向。科技牛之后,关注资源品牛市。目前资源品走牛的条件正在积聚,资源品很可能成为A股在科技主线后一条新的主线方向。看好资源品价格上涨的逻辑主要包括:全球货币宽松、黄金比价、供需缺口、价格趋势、国内补库周期开启等。

    2025年11月10日
    01.8K00
  • 行业快报

    科技盛宴座无虚席,机构投资欲走还留

    公募基金对电子、通信等方向的持仓规模显著提升,A股机构投资者的科技(TMT)仓位占比已经突破40%,接近历史高位。随着持仓集中度与估值水平持续抬升,市场对板块拥挤度的担忧日益升温,更有机构直言科技股接近“泡沫化”,短期波动风险与风格再平衡压力渐显。不过,也有观点认为,随着ETF等被动指数产品规模扩大,以及股市结构随着经济转型而持续发生变化,拥挤度指标的有效性需要重新判断。在人工智能(AI)浪潮推动与产业趋势支撑下,多数机构仍看好科技股的中长期投资价值。(中证网)

    2025年11月10日
    03.7K00
  • 行业快报

    干细胞贴片修复心脏无需大手术

    美国梅奥诊所与内布拉斯加大学医学中心科学家合作,开发出一款干细胞贴片,无需开胸手术也可修复受损心脏。该贴片的设计理念体现了工程学与生物学的深度协同,使复杂的心脏组织修复变得简单可控,为心力衰竭治疗开辟了新路径。相关成果发表于最新一期《生物材料学报》杂志。(科技日报)

    2025年11月10日
    03500
  • 行业快报

    商务部回应安世半导体问题:造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方

    32度域获悉,据商务部官网,商务部新闻发言人就欧方关于安世半导体问题的声明答记者问。问:近日,欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇在个人社交媒体账户发布关于安世半导体问题的声明,请问商务部对此有何评论?答:造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方,中方注意到欧方已表示会做荷方工作,希欧方进一步加大工作力度,促荷方尽快撤销相关措施,保障安世半导体相关产品正常供应。中方本着对全球半导体供应链安全稳定的负责任态度,已采取切实措施,对合规的用于民用用途的相关出口予以豁免。我想强调,欢迎欧方继续发挥影响力,促荷方尽快纠正错误做法。

    2025年11月9日
    04.6K00
  • 行业快报

    商务部回应安世半导体问题:造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方

    32度域获悉,据商务部官网,商务部新闻发言人就欧方关于安世半导体问题的声明答记者问。问:近日,欧盟委员会贸易和经济安全委员谢夫乔维奇在个人社交媒体账户发布关于安世半导体问题的声明,请问商务部对此有何评论?答:造成当前全球半导体供应链混乱的源头和责任在荷方,中方注意到欧方已表示会做荷方工作,希欧方进一步加大工作力度,促荷方尽快撤销相关措施,保障安世半导体相关产品正常供应。中方本着对全球半导体供应链安全稳定的负责任态度,已采取切实措施,对合规的用于民用用途的相关出口予以豁免。我想强调,欢迎欧方继续发挥影响力,促荷方尽快纠正错误做法。

    2025年11月9日
    044100
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    大型数据集可纠正AI在视觉任务中的偏见

    据最新一期《自然》发表的研究,科学家建立了超过一万张人类图像的数据库,以评估并纠正人工智能(AI)模型在视觉领域存在的偏见。这一“公平的以人类为中心的图像基准”(FHIBE)由索尼AI开发,采用符合伦理手段获取、基于用户同意的数据集,可精确评估以人为中心的计算机视觉任务,从而识别、纠正偏见和刻板印象。团队认为,这是迈向更可信AI的重要一步。(科技日报)

    2025年11月9日
    03.7K00
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    闰土股份:间接持有沐曦股份首次公开发行前总股本的0.2068%股份

    32度域获悉,闰土股份在机构调研时表示,公司合计持有100%份额的闰土锦恒(嘉兴)投资合伙企业(有限合伙)作为LP,主要投资了苏州川流长桉新材料创业投资合伙企业(有限合伙)、青岛同创致创创业投资中心(有限合伙)、无锡同创致芯创业投资合伙企业(有限合伙)(简称“同创致芯”)等。以同创致芯投资沐曦集成电路(上海)股份有限公司(简称“沐曦股份”)为例,同创致芯持有沐曦股份首次公开发行前总股本的0.47%,公司合计持有同创致芯44%的份额,穿透后公司间接持有沐曦股份首次公开发行前总股本的0.2068%。

    2025年11月9日
    01400
  • 行业快报

    安诺其:未来将重点在算力AI数码板块增加投入并加强市场推广力度

    32度域获悉,安诺其在机构调研时表示,公司未来将重点在算力AI数码板块增加投入并加强市场推广力度,力争在该业务板块实现突破性发展。

    2025年11月9日
    01.1K00
  • 行业快报

    汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

    32度域获悉,汉王科技在机构调研时表示,公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段,目前已具备量产能力,在与潜在客户进行产品工程验证。

    2025年11月9日
    01.4K00
  • 行业快报

    汉王科技:新一代磁容触控双模芯片已具备量产能力

    32度域获悉,汉王科技在机构调研时表示,公司新一代磁容触控双模芯片的研发已经过芯片架构设计、MPW样品流片、验证、修正设计、NTO批量流片等多个阶段,目前已具备量产能力,在与潜在客户进行产品工程验证。

    2025年11月9日
    04.9K00
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    2025年世界互联网大会乌镇峰会闭幕

    2025年世界互联网大会乌镇峰会吸引了来自130多个国家和地区的1600多名嘉宾现场参会,世界互联网大会“互联网之光”博览会上,40余个最新大模型、30余个智能体、20余项具身智能机器人集中亮相,单日观展观众超1.7万人次,再创新高。(澎湃)

    2025年11月9日
    049900
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    国盛证券:硅光技术重构光模块产业链 关注前端晶片设计与晶元制造投资方向

    32度域获悉,国盛证券发布研报称,硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE,最核心环节;硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。

    2025年11月9日
    03.6K00
  • 行业快报

    国盛证券:硅光技术重构光模块产业链 关注前端晶片设计与晶元制造投资方向

    32度域获悉,国盛证券发布研报称,硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE,最核心环节;硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。

    2025年11月9日
    01.3K00
  • 行业快报

    国盛证券:硅光技术重构光模块产业链 关注前端晶片设计与晶元制造投资方向

    32度域获悉,国盛证券发布研报称,硅光技术的崛起是对整个产业底层逻辑和价值链的深刻重构,将光模块产业的投资重心和价值核心,从后端的“封装”向前端的“芯片设计与晶圆制造”转移。同时,基于硅光视角的投资范式也将发生变化,核心关注四个方向:硅光芯片设计公司—Fabless轻资产模式提升ROE,最核心环节;硅调制芯片FAB厂商—依赖晶圆厂推升产能,但对制程要求不高;硅光配套芯片/器件—核心包括CW光源、FA、隔离器等环节;硅光所需的半导体设备—Fab和模块厂配套耦合/测试等环节。

    2025年11月9日
    021100
  • 行业快报

    英伟达CEO希望台积电供应更多晶圆,以满足强劲的AI需求

    英伟达首席执行官黄仁勋表示,由于人工智能(AI)需求依然强劲,他已向台积电要求增加芯片供应。黄仁勋在台湾新竹出席台积电年度运动会时告诉记者:“业务非常强劲,且每个月都在增长,越来越强。”他在周六表示,英伟达的三家AI存储芯片供应商——SK海力士、三星电子和美光科技——都已提升了“巨大的产能”以支持英伟达。(新浪财经)

    2025年11月9日
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