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华泰证券：把握算力、存储、电力、应用四个方向
32度域获悉，华泰证券研报称，全球主流大模型集中于中美。据Artificial Analysis数据，美国头部模型厂商包括OpenAI、xAI、Anthropic与Google；国内DeepSeek、阿里、智谱、Kimi与MiniMax较为领先。由于国内高性能算力受限，在同样强化学习+后训练范式下，海外模型偏向规模扩展，而国内擅长架构优化。投资建议上，把握算力、存储、电力、应用四个方向。
2025年12月3日
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2026年春季行情可期，券商建议均衡配置成长及周期方向
临近年底，券商机构对A股2026年春季行情的关注度逐渐升温。2025年初以AI为代表的春季行情持续了一个多月，即将到来的2026年是否会重现这一上涨行情？综合多家券商最新研判内容，发现其对2026年春季行情的到来持相对积极态度，政策面、基本面、资金面等方面的积极因素共振，叠加2026年春节时间较晚以及市场“学习效应”深化，2026年春季行情有望提前到来；在配置上，建议均衡配置成长及周期板块，军工、AI应用、化工、资源品等受到关注。（中证网）
2025年12月3日
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三星完成第六代HBM4芯片开发，向英伟达送样待量产批示
三星电子已完成其第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。据了解，三星也正在建立即时量产的系统。（财联社）
2025年12月3日
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三星完成第六代HBM4芯片开发，向英伟达送样待量产批示
三星电子已完成其第六代高带宽内存（HBM4）芯片的开发，并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发，一旦通过英伟达的质量测试，便可能立即开始量产。据了解，三星也正在建立即时量产的系统。（财联社）
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英伟达CFO：尚未与OpenAI达成最终协议
12月2日，据报道，英伟达首席财务官表示，尚未与OpenAI达成最终协议。其表示，到2026年，英伟达在Blackwell和Rubin AI芯片上的订单总额将达到5000亿美元，但其中并不包括公司目前就OpenAI下一阶段协议所做的任何工作。（界面）
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英伟达CFO：尚未与OpenAI达成最终协议
12月2日，据报道，英伟达首席财务官表示，尚未与OpenAI达成最终协议。其表示，到2026年，英伟达在Blackwell和Rubin AI芯片上的订单总额将达到5000亿美元，但其中并不包括公司目前就OpenAI下一阶段协议所做的任何工作。（界面）
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Mistral AI正式发布Mistral 3模型
12月2日，法国人工智能初创公司Mistral AI正式发布Mistral 3模型。Mistral 3模型包含3个小型密集模型 （14B、8B和3B）以及Mistral Large 3。所有模型均基于Apache 2.0开源协议发布。（界面）
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部分用户无法访问ChatGPT，OpenAI称已采取应对措施
OpenAI旗下人工智能聊天机器人ChatGPT目前对部分用户出现服务中断。当地时间12月2日，OpenAI官方状态页面发布更新称，公司“当前正经历一些问题”，包括“ChatGPT错误率上升”。状态页面显示：“我们已实施缓解措施，正在监控服务恢复情况。”根据网络故障追踪网站Downdetector的数据，周二约有3000名用户报告了ChatGPT的使用问题。（界面）
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亚马逊推出云AI工具
亚马逊的云业务部门于周二宣布推出一款AI驱动软件，该软件旨在帮助客户更好地了解故障并从故障中恢复。这款来自亚马逊云服务（AWS）的AI工具名为DevOps Agent，它会利用Datadog、Dynatrace等第三方工具的输入数据来预测技术故障的原因。AWS表示，客户可在周二注册体验该工具的预览版，后续亚马逊将对这项服务收取费用。（新浪财经）
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龙蟠科技：与Sunwoda签署磷酸铁锂正极材料长期采购协议，预计销售金额约45-55亿元
32度域获悉，龙蟠科技公告，公司控股孙公司LBM New Energy (AP) Pte. Ltd.与Sunwoda Automotive Energy Technology (Thailand) Co., Ltd.签署了《长期采购协议》，预计自2026年至2030年间合计向Sunwoda销售10.68万吨符合双方约定规格的磷酸铁锂正极材料，合同总销售金额约人民币45-55亿元。该协议不构成关联交易或重大资产重组，对公司未来业绩有积极影响。
2025年12月2日
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慧谷新材创业板IPO定于12月9日上会
32度域获悉，深圳证券交易所上市审核委员会定于2025年12月9日召开2025年第28次上市审核委员会审议会议，审议广州慧谷新材料科技股份有限公司（首发）。
2025年12月2日
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深南电路：第三季度存储类封装基板增长最为显著
32度域获悉，深南电路接受机构调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
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深南电路：第三季度存储类封装基板增长最为显著
32度域获悉，深南电路接受机构调研时表示，公司封装基板业务产品覆盖种类广泛多样，包括模组类封装基板、存储类封装基板、应用处理器芯片封装基板等，主要应用于移动智能终端、服务器/存储等领域。2025年第三季度，封装基板营业收入环比增加，各下游领域产品需求均有增长，其中存储类封装基板增长最为显著。
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中鼎股份：拟发行可转债募资不超过25亿元 用于智能机器人等项目
32度域获悉，中鼎股份公告，公司拟向不特定对象发行可转换公司债券，募资总额不超过25亿元，用于智能机器人核心关节与本体制造项目、智能热管理系统总成项目、新能源汽车智能底盘系统研发结算中心项目以及补充流动资金。
2025年12月2日
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爱克股份：拟发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金
32度域获悉，爱克股份公告，公司拟通过发行股份及支付现金的方式向严若红等23名交易对象购买东莞硅翔100.00%股权，并向不超过35名特定投资者发行股份募集配套资金。标的公司100.00%股权的交易价格暂定为22亿元，最终交易价格将以符合《证券法》规定的资产评估机构出具的评估结果为基础，经交易各方协商确定。本次交易支付方式为发行股份及支付现金，各交易对方股份对价、现金对价的比例具体如下：管理层及员工持股平台65%股份对价，35%现金对价；外部投资机构东莞东康65%股份对价，35%现金对价；外部投资机构宁波君度100%现金对价；其他交易对方50%股份对价，50%现金对价。
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智平方携全域全身具身大模型GOVLA 与通用智能机器人AlphaBot 2亮相ITSA
32度域获悉，12月1日—3日，沙特阿拉伯工业科技大会 Industrial Transformation Saudi Arabia（ITSA）在利雅得开幕。中国通用智能机器人企业智平方（AI² Robotics）携自研全域全身具身大模型GOVLA与通用智能机器人AlphaBot 2（爱宝）首次亮相。目前，智平方已在高端制造、生物科技、公共服务等大量真实场景持续运行，与全球客户达成千台级真实订单，建立起全球范围内非表演型的大规模场景数据闭环。
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江波龙：拟定增募资不超过37亿元，用于存储主控芯片系列研发等项目
32度域获悉，江波龙公告，公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过370,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、充流动资金。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可根据项目进度的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
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江波龙：拟定增募资不超过37亿元，用于存储主控芯片系列研发等项目
32度域获悉，江波龙公告，公司本次向特定对象发行股票拟募集资金总额不超过370,000.00万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金净额将用于面向AI领域的高端存储器研发及产业化项目、半导体存储主控芯片系列研发项目、半导体存储高端封测建设项目、充流动资金。项目投资总额超出募集资金净额部分由公司以自有资金或通过其他融资方式解决。在本次发行募集资金到位之前，公司可根据项目进度的实际情况以自有或自筹资金先行投入，并在募集资金到位之后予以置换。
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