行业快报_第218页_32度域

行业快报
恒指午间休盘涨0.19%，恒生科技指数涨张0.58%

32度域获悉，恒指午间休盘涨0.19%，恒生科技指数涨张0.58%；半导体、硬件设备板块领涨，禾赛涨超6%，小米集团、英诺赛科、地平线机器人涨超4%；煤炭、汽车板块跌幅居前，和嘉控股跌超6%，理想汽车、蔚来跌超1%；南向资金净流出8.31亿港元。

2025年12月5日
060800
行业快报
A股三大指数午间休盘集体上涨，机器人概念大涨

32度域获悉，A股三大指数午间休盘集体上涨，沪指涨0.04%，深成指涨0.35%，创业板涨0.76%；机器人、半导体概念领涨，巨轮智能、固高科技涨停，三花智控涨超8%，长川科技涨超6%；培育钻石、冰雪旅游概念跌幅居前，冰山冷热、元隆雅图跌超4%，力量钻石跌超3%。

2025年12月5日
04.3K00
行业快报
天域半导体香港IPO散户发售部分获60.63倍认购

32度域获悉，天域半导体在港交所公告，通过香港首次公开募股（IPO）总计筹资17.44亿港元（2.24亿美元）。发行价定为每股58港元。公司向香港散户投资者配售的300万股股份已获得60.63倍认购，分配给国际投资者的2710万股认购倍数为2.47倍。预期将于2025年12月5日上午9时开始在香港联交所买卖。

2025年12月5日
03.1K00
行业快报
A股三大指数开盘涨跌不一，摩尔线程高开468%

32度域获悉，A股三大指数开盘涨跌不一，沪指低开0.07%，深成指高开0.1%，创指高开0.55%；摩尔线程上市首日高开468%；休闲用品、通信设备、电工电网板块领涨，高乐股份涨停，长江通信涨超4%，东方电缆涨超1%；林木、半导体、海运板块下挫，平潭发展、寒武纪跌超2%，招商轮船跌超1%。

2025年12月5日
04.2K00
行业快报
恒指开盘跌0.4%，恒生科技指数跌0.41%

32度域获悉，恒指开盘跌0.4%，恒生科技指数跌0.41%；电气设备、传媒板块领涨，阅文集团涨超2%，博雷顿涨超1%；软件服务、半导体板块跌幅居前，天域半导体跌超34%，腾讯控股跌超1%。遇见小面上市首日开盘跌近29%。

2025年12月5日
03.4K00
行业快报
中信证券：近存计算高景气，看好投资机遇

32度域获悉，中信证券指出，AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐四个方向：1）存储方案厂商：CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，并以此进军高端市场，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司。2）半导体设备：产业配套，受益先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益先进封测升级+国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备。3）先进封装：高端存储核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能。4）逻辑芯片公司。

2025年12月5日
03.0K00
行业快报
速腾聚创数字化激光雷达11月交付超15万台

32度域获悉，速腾聚创11月激光雷达交付量已突破15万台。在车载领域，截至11月25日，其EM平台数字化激光雷达已斩获上汽奥迪、上汽智己、北美新能源车企、欧洲头部车企合资品牌等13家车企56款车型定点；EM4+E1数字化组合收获滴滴自动驾驶新一代Robotaxi定点；在机器人领域，速腾聚创数字化产品方案陆续在无人配送、割草机器人等市场完成迭代及应用。

2025年12月5日
03.9K00
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A股三大指数开盘涨跌不一，摩尔线程高开468%

32度域获悉，A股三大指数开盘涨跌不一，沪指低开0.07%，深成指高开0.1%，创指高开0.55%；摩尔线程上市首日高开468%；休闲用品、通信设备、电工电网板块领涨，高乐股份涨停，长江通信涨超4%，东方电缆涨超1%；林木、半导体、海运板块下挫，平潭发展、寒武纪跌超2%，招商轮船跌超1%。

2025年12月5日
02.8K00
行业快报
恒指开盘跌0.4%，恒生科技指数跌0.41%

32度域获悉，恒指开盘跌0.4%，恒生科技指数跌0.41%；电气设备、传媒板块领涨，阅文集团涨超2%，博雷顿涨超1%；软件服务、半导体板块跌幅居前，天域半导体跌超34%，腾讯控股跌超1%。遇见小面上市首日开盘跌近29%。

2025年12月5日
01.5K00
行业快报
湖北“十五五”规划建议：着力在具身智能、脑机接口、氢能与核聚变能等领域抢占新赛道，培育新的经济增长点

32度域获悉，中共湖北省委关于制定全省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，加快未来产业前瞻布局。深刻把握国家战略导向和经济社会发展潜在需求，重点围绕未来制造、未来信息、未来材料、未来健康、未来能源等主攻方向，探索多元技术路线、典型应用场景、可行商业模式、市场监管规则。着力在具身智能、第六代移动通信（6G）、高端芯片、量子科技、脑机接口、合成生物、基因和细胞治疗、氢能与核聚变能等领域抢占新赛道，培育新的经济增长点。建立未来产业投入增长和风险分担机制，发挥政府投资基金与国资基金作用，引导社会资本参与未来技术创新和产业化落地。引导各地聚焦优势领域，合理规划、优选培育未来产业细分赛道，建设一批未来产业先导区。

2025年12月5日
029100
行业快报
湖北“十五五”规划建议：做大做强武汉国家航天产业基地，建设航天强省

32度域获悉，中共湖北省委关于制定全省国民经济和社会发展第十五个五年规划的建议发布，其中提到，推动新兴产业培育壮大。巩固提升光电子信息产业“独树一帜”领先地位，打造世界存储之都，高质量建设“世界光谷”。着力推动集成电路、北斗、人工智能、工业母机、低空经济、新能源、新材料、高端医疗器械、生物医药等新兴产业规模化跃升。做大做强武汉国家航天产业基地，建设航天强省。发展壮大智能经济，加快智能网联汽车、智能手机、智能家电、智能穿戴等智能终端产业发展。强化算力、算法、数据等高效供给，争创国家数据标注基地，推动自主安全计算产业创新发展，培育数据产业集聚区。实施“人工智能+”行动，促进实数融合、数智融合，全方位赋能千行百业，打造全国数智经济发展高地。

2025年12月5日
04600
行业快报
中信证券：近存计算高景气，看好投资机遇

32度域获悉，中信证券指出，AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐四个方向：1）存储方案厂商：CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，并以此进军高端市场，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司。2）半导体设备：产业配套，受益先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益先进封测升级+国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备。3）先进封装：高端存储核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能。4）逻辑芯片公司。

2025年12月5日
02.2K00
行业快报
中信证券：近存计算高景气，看好投资机遇

32度域获悉，中信证券指出，AI时代显存带宽和容量升级为核心，存算一体是趋势，近存计算高景气，看好投资机遇。围绕国内HBM及CUBE相关产业链，重点推荐四个方向：1）存储方案厂商：CUBE必要配套，定制设计方案助力产业化，并以此进军高端市场，重点关注有存储原厂支持、具有先发优势的龙头。此外关注布局超薄LPDDR堆叠方案的公司。2）半导体设备：产业配套，受益先进封测需求升级，配合工艺优化及良率提升，加快供应链国产化；受益先进封测升级+国产化，重点关注刻蚀、键合、减薄设备。3）先进封装：高端存储核心突破口，设备可获得性高，中国大陆厂商先进封装能力居于行业前列并扩充产能。4）逻辑芯片公司。

2025年12月5日
01.8K00
行业快报
上市公司布局磷矿资源步伐明显加快

受益于化工品持续涨价潮，作为关键原材料的磷矿石价格持续高位运行。近期，芭田股份、兴发集团等上市公司密集披露了其在磷矿资源获取、产能整合方面的最新进展。多位业内人士表示，目前磷矿石产能整体呈现扩张状态，上市公司布局磷矿资源的步伐明显加快。值得关注的是，这一轮资源布局热潮的背后，是业内对磷矿石价格短期内将维持“紧平衡”的判断。拥有“矿化一体”完整产业链布局的企业，凭借资源自给与成本控制优势，或成为主要受益者。（证券时报）

2025年12月5日
04500
行业快报
上市公司布局磷矿资源步伐明显加快

受益于化工品持续涨价潮，作为关键原材料的磷矿石价格持续高位运行。近期，芭田股份、兴发集团等上市公司密集披露了其在磷矿资源获取、产能整合方面的最新进展。多位业内人士表示，目前磷矿石产能整体呈现扩张状态，上市公司布局磷矿资源的步伐明显加快。值得关注的是，这一轮资源布局热潮的背后，是业内对磷矿石价格短期内将维持“紧平衡”的判断。拥有“矿化一体”完整产业链布局的企业，凭借资源自给与成本控制优势，或成为主要受益者。（证券时报）

2025年12月5日
03.7K00
行业快报
天域半导体香港IPO散户发售部分获60.63倍认购

32度域获悉，天域半导体在港交所公告，通过香港首次公开募股（IPO）总计筹资17.44亿港元（2.24亿美元）。发行价定为每股58港元。公司向香港散户投资者配售的300万股股份已获得60.63倍认购，分配给国际投资者的2710万股认购倍数为2.47倍。预期将于2025年12月5日上午9时开始在香港联交所买卖。

2025年12月5日
03.1K00
行业快报
消息称SK海力士进军利基型DRAM制造

SK海力士在继续发展先进存储制程的同时也将进入利基型DRAM制造领域，丰富业务范围。SK海力士正与一家韩国Fabless无晶圆厂半导体设计企业合作，计划最早在2027年开始生产定制的专用DRAM内存，双方正就具体项目和产能进行交涉。（财联社）

2025年12月4日
01.8K00
行业快报
美联新材：EX电子材料的下游产品可应用于商业航天及国防军工领域

32度域获悉，美联新材在互动平台表示，公司EX电子材料的下游产品可应用于商业航天及国防军工领域。

2025年12月4日
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