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证监会严伯进:交易所债券市场成为科技企业直接融资的重要渠道,科创债累计发行1.2万亿元
证监会首席风险官、发行监管司司长严伯进5月22日在国新办新闻发布会上表示,债券市场直接融资作用不断凸显,目前交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的一个重要渠道,科创债累计发行了1.2万亿元。募集资金主要投向半导体、人工智能、新能源、高端制造等前沿领域。(证券时报)
2025年5月22日
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证监会严伯进:交易所债券市场成为科技企业直接融资的重要渠道,科创债累计发行1.2万亿元
证监会首席风险官、发行监管司司长严伯进5月22日在国新办新闻发布会上表示,债券市场直接融资作用不断凸显,目前交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的一个重要渠道,科创债累计发行了1.2万亿元。募集资金主要投向半导体、人工智能、新能源、高端制造等前沿领域。(证券时报)
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证监会严伯进:交易所债券市场成为科技企业直接融资的重要渠道,科创债累计发行1.2万亿元
证监会首席风险官、发行监管司司长严伯进5月22日在国新办新闻发布会上表示,债券市场直接融资作用不断凸显,目前交易所债券市场已经成为科技企业直接融资的一个重要渠道,科创债累计发行了1.2万亿元。募集资金主要投向半导体、人工智能、新能源、高端制造等前沿领域。(证券时报)
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2025款东风奕派eπ007上市,搭载黑芝麻智能华山?A1000芯片
5月21日,东风奕派举办全球首场AI共创产品发布会,2025款东风奕派eπ007焕新上市,新车官方售价11.59万-14.99万元。据了解,2025款东风奕派eπ007搭载黑芝麻智能华山?A1000芯片,新车标配超20项驾驶辅助功能,领航版车型可支持高速NOA导航辅助驾驶、记忆泊车辅助LAPA等功能。
2025年5月22日
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机构:HBM4新规格拉高制造门槛,预期溢价幅度逾30%
32度域获悉,根据TrendForce集邦咨询最新研究,HBM技术发展受AI Server需求带动,三大原厂积极推进HBM4产品进度。由于HBM4的I/O(输入/输出接口)数增加,复杂的芯片设计使得晶圆面积增加,且部分供应商产品改采逻辑芯片架构以提高性能,皆推升了成本。鉴于HBM3e刚推出时的溢价比例约为20%,预计制造难度更高的HBM4溢价幅度将突破30%。
2025年5月22日
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北京人形机器人创新中心牵头发布全球首个《人形机器人智能化分级》标准
近日,由北京人形机器人创新中心牵头,联合上海人形机器人创新中心、浙江人形机器人创新中心,以及优必选、宇树科技、中国信通院和工联院等主流企业及科研院所共同制定了全球首个《人形机器人智能化分级》(T/CIE 298-2025)团体标准,在中国电子学会正式发布。这是全球首个人形机器人智能化能力分级的标准,通过借鉴自动驾驶、工业机器人等分级逻辑,并针对人形机器人的特殊性进行了创新,构建形成 “四维五级” 的评价框架。包括“感知认知(P)、决策学习(D)、执行表现(E)、协作交互(C)” 为核心的四大能力维度,并构建 L1-L5 五级智能化能力分级体系。(证券时报)
2025年5月22日
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中鼎股份在安徽投资成立机器人科技新公司
32度域获悉,爱企查App显示,近日,宁国睿思博机器人科技有限公司成立,法定代表人为夏迎松,注册资本2000万元人民币,经营范围包括智能机器人的研发、智能机器人销售、工业机器人制造、工业机器人销售、服务消费机器人制造等。股权穿透图显示,该公司由安徽中鼎密封件股份有限公司间接全资持股。
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半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%
32度域获悉,截至发稿,半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。
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半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%
32度域获悉,截至发稿,半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。
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半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%
32度域获悉,截至发稿,半导体板块盘初拉升,希荻微涨超10%,富乐德、思瑞浦、芯朋微、纳芯微、士兰微等跟涨。
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首尾相差近110个百分点,权益类基金业绩分化明显
在今年以来的结构性行情中,主动权益类基金首尾业绩相差近110个百分点。领跑的北交所主题基金收益超过80%,表现落后的基金跌幅超过25%。除北交所主题基金外,业绩领跑的基金大多把握住了创新药、新消费、机器人等领域机会。(上证报)
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OpenAI得州数据中心获116亿美元注资
据媒体周三报道,初创企业Crusoe为OpenAI在得克萨斯州建造的数据中心已获得116亿美元融资,规划从现有2栋建筑扩建至8栋。该数据中心预计将成为ChatGPT母公司的最大算力基地,每栋建筑将配备多达5万块英伟达Blackwell芯片。(新浪财经)
2025年5月22日
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小鹏汽车:图灵芯片车型三季度度更大范围放量,下一步将部署在第五代机器人
小鹏汽车2025年Q1财报电话会上,小鹏汽车董事长何小鹏表示,小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功,算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍,目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节,三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步,图灵芯片将会部署在第五代机器人上,大幅提高机器人的端侧算力。(界面)
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小鹏汽车:图灵芯片车型三季度度更大范围放量,下一步将部署在第五代机器人
小鹏汽车2025年Q1财报电话会上,小鹏汽车董事长何小鹏表示,小鹏图灵芯片在2024 年一次流片成功,算力是当前主流车端 AI 芯片的3-7倍,目前进展顺利。二季度将有部分车进入生产环节,三季度图灵芯片车型将会有更大范围放量。下一步,图灵芯片将会部署在第五代机器人上,大幅提高机器人的端侧算力。(界面)
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百度Q1财报:智能云持续高速增长42% AI相关收入实现三位数增长
32度域获悉,5月21日晚,在百度2025年一季度财报电话会上,百度创始人李彦宏介绍,一季度,智能云业务营收同比增长42%,经营利润持续为正,AI相关收入实现三位数的同比增长。季度内,百度与招商局、“天工Ultra”开发商北京人形机器人创新中心等企业达成合作。公开信息显示,百度智能云Q1中标金额与中标数量,均为第一。
2025年5月21日
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卢伟冰称玄戒芯片不止O1一款
32度域获悉,卢伟冰发微博透露,玄戒芯片不止O1一款。
2025年5月21日
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TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作
32度域获悉,TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域,基于阿里云“云+AI”核心能力,共同打造垂直领域专业大模型。
2025年5月21日
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TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作
32度域获悉,TCL与阿里云宣布达成全栈AI战略合作。双方将聚焦半导体显示、智能终端等领域,基于阿里云“云+AI”核心能力,共同打造垂直领域专业大模型。
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