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中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破
32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。
2025年6月19日
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中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破
32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。
2025年6月19日
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中信建投:端侧AI爆发可期,国产高端产能亟需突破
32度域获悉,中信建投研报称,AI在云侧、端侧的赋能开始显现。英伟达GB200、CSP自研ASIC放量,GB300、HBM4商业化酝酿中,算力基础设施持续迭代。端侧AI应用商业化提速,AI手机、AI PC渗透率快速提升,智能车、机器人、可穿戴(XR、AI眼镜、耳机)、智能家居等正进行AI化升级。AI快速迭代带来算力需求快速增长,先进制程、先进封装、先进存储需求高涨,相关厂商积极扩产。国内传统半导体的国产化率较高,但高端芯片自给受限,高端产能亟需突破。
2025年6月19日
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中信建投:IP新消费前路坦荡,AI应用星星之火
32度域获悉,中信建投研报称,1.IP新消费前路坦荡:小情绪,大空间。内容向的新消费持续景气,中信建投认为满足三个条件就是广义的新消费,满足即刻情绪价值、高频多次消费、赛道增速快。因此从线下的潮玩和演出,到线上的游戏与音乐,都是有潜力的新消费赛道,看好长期增长空间广阔。2.AI应用星星之火,AI Agent与多模态进展领先。随着以DeepSeek为首的推理模型加速迭代,今年迎来Agent和AI视频的落地元年。
2025年6月19日
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德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。(界面)
2025年6月19日
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德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。(界面)
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德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。(界面)
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德州仪器将投入超600亿美元在美国本土扩建7座晶圆厂
6月18日,德州仪器宣布将在美国德州和犹他州投资超 600 亿美元建七座晶圆厂,创美国成熟晶片生产投资纪录,预计带来超6万个工作岗位。作为老牌半导体制造商,其聚焦模拟与嵌入式处理芯片。(界面)
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MiniMax考虑赴港IPO?知情人士:属实,仍处于初步筹备阶段
AI独角兽稀宇科技(MiniMax)正考虑在香港进行首次公开募股(IPO)。6月18日,接近MiniMax的知情人士表示,MiniMax内部确实有类似想法,但目前仍处于初步筹备阶段。MiniMax成立于2021年,2024年3月,MiniMax获6亿美元A轮融资,投后估值25亿美元,由阿里巴巴领投,此前融资的投资方也包括腾讯等。据媒体报道称,MiniMax的实际估值目前已经超过2024年所报道过的“25亿美元”。(澎湃)
2025年6月18日
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黑芝麻智能拟收购AI芯片企业,完善智能汽车及机器人产业链布局
32度域获悉,黑芝麻智能国际控股有限公司宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售,其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研,主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成,有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时,促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用,提供AI推理芯片全系产品及解决方案,有利于提升业务规模及财务表现,进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
2025年6月18日
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黑芝麻智能拟收购AI芯片企业,完善智能汽车及机器人产业链布局
32度域获悉,黑芝麻智能国际控股有限公司宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售,其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研,主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成,有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时,促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用,提供AI推理芯片全系产品及解决方案,有利于提升业务规模及财务表现,进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
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黑芝麻智能拟收购AI芯片企业,完善智能汽车及机器人产业链布局
32度域获悉,黑芝麻智能国际控股有限公司宣布,拟通过股权收购及注资方式收购一家AI芯片企业。目标公司专注于高性价比、低功耗AI系统芯片(SoC)的研发销售,其核心IP(含ISP/NPU等)已实现自研,主要服务于汽车智能化及端侧AI应用领域。本次收购若达成,有望扩充黑芝麻智能高中低全系计算芯片产品线,强化智能汽车全场景解决方案能力,并协同提升双方在量产交付及供应链管理效率。同时,促进公司产品拓展至更广泛的机器人应用,提供AI推理芯片全系产品及解决方案,有利于提升业务规模及财务表现,进一步增强公司在AI SoC芯片领域的竞争优势。
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滴滴顺风车安全员试运行,全程守护司乘出行安全
为了更好地守护用户出行安全,滴滴顺风车已在部分城市试点顺风车在线真人安全员功能。顺风车安全员在原有“安全专家”基础上进行优化升级,将滴滴安全专家从幕后转向台前,以安全AI接力在线真人的方式,全程关注行程安全风险隐患,简化安全工具使用步骤,使行程安全提醒、安全检测更精准,进一步提升行程安全守护能力。本次功能上线后,车主与乘客双方均可以在滴滴顺风车页面看到并使用顺风车安全员功能。
2025年6月18日
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欧盟委员会批准施乐收购利盟国际
欧盟委员会6月18日公告称,已批准施乐(Xerox)收购激光打印机制造商利盟国际。欧盟委员会称,该交易对两家公司所在市场的竞争影响有限,因此不会引起竞争问题。(界面)
2025年6月18日
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联想刘军:2025财年,联想中国的目标是用AI替代1/4的四级流程
32度域获悉,6月18日,2025 MWC上海在沪拉开帷幕。联想集团执行副总裁兼中国区总裁刘军受邀在主论坛发表主旨演讲,并出席GSMA数字领导者计划(DLP)大会。他指出,2025财年,联想中国的目标是用AI替代1/4的四级流程,以人智共创,释放更多创新生产力。
2025年6月18日
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博原资本与银河通用成立合资公司“博银合创”
32度域获悉,6月17日,博世集团旗下市场化投资平台博原资本与具身智能企业银河通用宣布联合成立合资公司“博银合创”。合资公司将聚焦复杂装配、智能质检等高精度制造场景,研发灵巧型机器人,推动具身人工智能在工业领域的规模化落地。此外,博世中国、博原资本与银河通用签署了战略合作备忘录,未来三方将通过“博银合创”在具身智能机器人领域开展联合研发和商业化探索。
2025年6月18日
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AfterShip推出all-in-one一体化电商解决方案“AfterShip One”
32度域获悉,近日,国际电商SaaS平台AfterShip推出all-in-one一体化电商解决方案“AfterShip One”。据介绍,该方案覆盖了全球零售品牌从订单包裹查询、商品退换货、AI商品推荐、邮件营销等诸多售后及售前环节,服务了全球超过两万家付费电商客户。AfterShip成立于2012年,2021年获得老虎环球基金领投,高瓴创投跟投的6600万美元B轮融资,拥有超过450名员工,并在全球设有8个办公室。
2025年6月18日
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蔚来正讨论为芯片自研部门引入战略投资者
从多个独立信源处获悉,蔚来拟为旗下芯片相关业务引入战略投资者。根据一份文件材料,蔚来芯片自研团队目前以业务部门的形式存在,后续计划成立项目实体。蔚来计划向战略投资者出让少量股权,但将继续保持对该项目实体的控制权。就上述信息与蔚来官方确认,相关人士回应:这属于猜测性信息。(晚点Auto)
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