行业快报_第16页_32度域

行业快报
广州市白云区人民政府与STI株式会社签署投资协议，总投资额约124亿元

32度域获悉，据中国广州发布，2月5日，广州市白云区人民政府与韩国半导体设备企业STI株式会社在广州市政府正式签署投资协议。根据协议，STI株式会社将在白云区投资建设功率半导体智造基地。据了解，项目选址广州民营科技园，总投资额约124亿元。项目一期投资约16亿元，主要生产AMB陶瓷基板。项目计划春节后正式动工，预计年底建成投产，达产后预计年产值约30亿元。后续项目将根据国家相关要求及产业政策，谋划建设第三代功率半导体器件与车规级芯片工厂，形成“核心企业+配套企业”的产业生态。

2026年2月10日
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行业快报
SK集团会长与黄仁勋举行“炸鸡会谈”

近日，SK集团会长崔泰源在美国访问期间与英伟达CEO黄仁勋举行了“炸鸡会谈”。两人讨论了HBM供应以及AI业务的合作计划。（财联社）

2026年2月10日
04.9K00
行业快报
爱芯元智登陆港交所

2月10日，人工智能感知与边缘计算芯片企业爱芯元智半导体股份有限公司正式于香港交易所主板挂牌上市，现报28.2港元，总市值166亿港元。据了解，爱芯元智是首家在港股上市的边缘计算AI芯片企业。目前爱芯元智已开发并商业化多代SoC产品，覆盖数十种型号，截至2025年9月30日，公司累计出货SoC 1.65亿颗。

2026年2月10日
01.8K00
行业快报
亚马逊据悉与出版商讨论人工智能内容市场

据《The Information》周一报道，亚马逊已向出版业高管发出信号，表示正计划推出一个市场，让出版商可以向提供人工智能产品的公司出售其内容。（新浪财经）

2026年2月10日
03.5K00
行业快报
中信证券：推荐高频高速树脂龙头企业

32度域获悉，中信证券研报称，海外云厂商2026年AI资本开支同比高增长，算力需求及性能持续提升，服务器相关材料量价齐升，市场空间保持高增长。云端高景气背景下，应用端如智能终端、低轨卫星等领域将接力发展，贡献长期需求。高频高速树脂材料为服务器核心材料之一，具备先发优势与技术迭代能力的树脂企业将享受到高端AI硬件发展带来的红利。推荐高频高速树脂龙头企业。

2026年2月10日
02.1K00
行业快报
近一个月调研逾560家上市公司，科技股成券商“春耕”重点

2026年开年，在商业航天、AI应用、半导体等前沿板块的驱动下，科技股成为机构竞相调研的重点。记者梳理发现，被调研公司普遍具备扎实的基本面与清晰的技术落地路径，机构投资者结合公司所处赛道，进行了涵盖行业景气度与核心竞争力的穿透式提问。Choice数据显示，近一个月以来，共有148家券商调研逾560家上市公司，与去年同期相比增长约26%。其中，大金重工、晶科能源、耐普矿机、九号公司、精智达等公司受券商关注度居前，电子、机械设备、医药生物等行业被重点关注。（上证报）

2026年2月10日
02.8K00
行业快报
中信建投：坚定看好AI产业趋势下的投资机会

32度域获悉，中信建投发布AI应用行业研报称，依然坚定看好AI产业趋势下的投资机会。AI在重塑各行各业，包括业务落地层面的工作流，也包括竞争格局、商业模式。全栈AI布局的公司优势突出；护城河较深、积极拥抱AI的公司生存空间相对较大；而创业公司迎来快速让创意、想法落地的极佳时代。

2026年2月10日
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行业快报
银河证券：当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点

32度域获悉，银河证券认为，当前时点是存储芯片赛道下一轮周期的新起点，在AI服务器需求高速增长叠加国产替代，看好国内存储产业链相关上市公司的投资机遇。

2026年2月10日
03.9K00
行业快报
AI需求激增，MLCC接棒内存上涨

AI引发的涨价潮正在元器件产业链蔓延。继存储芯片价格飙升后，片式多层陶瓷电容器（MLCC）成为下一个涨价的关键元器件。韩国MLCC现货价格已上涨近20%，业内预计短期内仍持续上涨。资本市场反应积极。今年以来，MLCC行业龙头韩国三星电机涨幅明显，风华高科、三环集团等A股相关股票同步上行。业内普遍预计，2026年MLCC行业将呈现分化格局：受益于AI热潮，高端产品需求有望爆发；中低端产品则面临需求疲软和成本上涨的压力。国内相关企业在中低端市场已确立优势，目前正加速向高端市场突围。（中证报）

2026年2月10日
01.8K00
行业快报
再融资新政后沪市首单出炉，中科曙光拟发行不超80亿元可转债

2月9日晚，中科曙光发布公告称，拟发行可转债募集资金总额不超过80亿元（含），这是再融资新政发布后沪市首单出炉的再融资预案。当天，上交所推出优化再融资一揽子举措，进一步提高灵活性和便利度，更好服务科技创新和新质生产力发展。根据再融资新政，上交所支持优质上市公司将募集资金用于与主营业务有协同整合效应的新产业、新业态、新技术领域。中科曙光公告透露，公司可转债募资将用于面向人工智能的先进算力集群系统项目、下一代高性能AI训推一体机项目和国产化先进存储系统项目。（证券时报）

2026年2月10日
01.6K00
行业快报
上市公司业绩传递暖意，资金借ETF布局三大景气主线

步入2026年，A股ETF市场资金格局出现变化：传统宽基ETF资金持续流出、规模收缩，而化工、通信、有色金属等高景气赛道行业ETF则迎来资金涌入。这一资金流向与最新披露的上市公司年报业绩预告形成共振，勾勒出当前市场资金重点布局的三大核心主线——AI、涨价链与出海。多家机构研判，A股上市公司业绩传递暖意，在政策加持、技术突破与全球化布局提速的多重因素合力驱动下，聚焦产业趋势的优质赛道，有望成为引领下一阶段市场行情的核心引擎与中坚力量。（上证报）

2026年2月10日
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行业快报
AI数据平台Databricks完成50亿美元融资，估值升至1340亿美元

当地时间周一，数据分析与人工智能软件公司Databricks宣布，公司在最新一轮融资中筹集了50亿美元资金，并获得了20亿美元的新增债务融资额度，对应的公司估值为1340亿美元，较去年夏季上一轮融资估值提升34%。（财联社）

2026年2月10日
03.5K00
行业快报
Autodesk就AI影视制作软件起诉谷歌

Autodesk公司已对谷歌提起诉讼，指控后者侵犯其 “Flow” 商标，使用该名称推广用于电影、电视剧及电子游戏制作的竞争性AI软件。在周五提交至美国旧金山联邦法院的起诉书中，Autodesk表示，公司自2022年9月起便将 “Flow” 用于视觉特效、制作管理及其他相关产品。而谷歌在2025年5月面向同一类客户推出Flow软件，此举令Autodesk感到意外。（新浪财经）

2026年2月10日
085800
行业快报
Alphabet美元债据悉已吸引逾千亿美元认购需求

据直接了解相关情况的知情人士透露，Alphabet Inc.的美元债券发行已吸引超过1000亿美元的认购；发行规模预计在150亿美元左右。此番认购的热度在企业债发行中堪称罕见，显示出投资者对于人工智能(AI)热潮相关债券的浓厚兴趣。就在上周，甲骨文通过债券发行募集了250亿美元，吸引了创纪录的1290亿美元需求。Alphabet还授权银行安排潜在的瑞郎和英镑债券发行，包括罕见的100年期英镑债。（界面）

2026年2月10日
01.2K00
行业快报
OpenAI计划本周推出升级版对话模型

一则内部Slack消息显示，奥特曼上周五告知OpenAI员工，旗下热门人工智能聊天机器人ChatGPT的月度增速“重回10%以上”。奥特曼还透露，OpenAI将于本周推出“升级版对话模型”。（新浪财经）

2026年2月10日
01.3K00
行业快报
高盛预计美股2026年IPO募资总额有望翻两番至创纪录的1600亿美元

高盛分析师表示，美国股市IPO活动预计在2026年出现大幅反弹。随着SpaceX、OpenAI和Anthropic等知名企业临近上市，全年募资总额有望翻两番至创纪录的1600亿美元。高盛同时预计，美股今年IPO数量将翻倍至120宗。2026年迄今已有12家公司通过美股IPO募集约50亿美元，包括AI设备制造商Forgent Power和生物制药公司Eikon Therapeutics。刚以230亿美元估值完成10亿美元后期融资的英伟达竞争对手Cerebras Systems也正在筹备上市。（财联社）

2026年2月9日
02.0K00
行业快报
Meta遭欧盟警告：须向竞争对手AI聊天机器人开放WhatsApp

欧盟委员会2月9日公告称，已向Meta发出异议声明，初步认定Meta通过阻止第三方人工智能助手访问和交互WhatsApp用户，违反了欧盟反垄断法规，Meta的行为可能阻碍竞争对手进入或拓展快速增长的人工智能助手市场。欧盟委员会拟采取临时措施，在Meta作出答复并行使辩护权的前提下，防止该政策变更对市场造成严重且不可逆的损害。2025年10月15日，Meta宣布更新WhatsApp条款，实质禁止第三方通用AI助手接入该应用。自2026年1月15日起，WhatsApp平台仅保留Meta自有工具Meta AI作为唯一可用AI助手，竞争对手产品均遭封禁。（界面）

2026年2月9日
01.1K00
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亚马逊与意法半导体就数据中心建设达成合作

意法半导体2月9日宣布，通过一项为期多年、涉及多个产品类别的数十亿美元商业合作，与亚马逊云科技（AWS）深化战略协作，此次合作确立意法半导体为AWS先进半导体技术与产品的战略供应商，技术将集成于AWS计算基础设施中。意法半导体称，此次合作涵盖广泛的半导体解决方案，意法半导体将提供涵盖高带宽连接的专属技术能力，包括高性能混合信号处理、用于智能基础设施管理的先进微控制器，以及满足超大规模数据中心运营所需能效要求的模拟与电源集成电路。（财联社）

2026年2月9日
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