行业快报
资讯精选
打印机与耗材
芯片及半导体
AI人工智能
头条深度
产经数据
专利动态
行业政策
产业图谱
行业标准
研选报告
宏观研究
策略报告
公司报告
行业报告
城市经济
创投之窗
热门赛道
项目库精选
申请报道
公益报道计划
商机链合圈
登录
注册
创作中心
32度域
首页
行业快报
第1083页
行业快报
龙芯在河南鹤壁发布3D5000服务器CPU
4月8日上午,2023中国·鹤壁信息技术自主创新高峰论坛召开,龙芯中科技术股份有限公司发布了新款高性能服务器处理器——龙芯3D5000。根据了解,龙芯3D5000通过芯粒(chiplet)技术将两个3C5000的硅片封装在一起,是一款面向服务器市场的32核CPU产品。龙芯3D5000集成了32个LA464处理器核和64MB片上共享缓存,单机系统最多可支持四路128核。龙芯3D5000片内还集成了安全可信模块工程。龙芯3D5000采用龙芯自主指令系统龙架构,无需国外授权,具备超强算力、性能卓越的特点,可满足通用计算、大型数据中心、云计算中心的计算需求。(大河报)
2023年4月8日
0
3.1K
0
0
行业快报
硅业分会:下游需求偏弱 国内工业硅价格继续下跌
中国有色金属工业协会硅业分会数据显示,本周国内工业硅价格继续下跌。其中,冶金级下跌100-200元/吨,主流价格在16000-16700元/吨;化学级下跌100-200元/吨,主流价格在17000-17500元/吨。同时,铝合金ADC12价格与上周持平,主流报价18500元/吨;有机硅DMC价格较上周下跌400元/吨,主流报价15700元/吨。近期工业硅价格持续下跌的主要原因是下游需求偏弱,消费不及预期,市场信心不足。(财联社)
2023年4月8日
0
2.3K
0
0
行业快报
TCL中环:拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目等
32度域获悉,TCL中环发布公告称,拟发行不超138亿元可转债,用于年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目、TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目。
2023年4月7日
0
2.5K
0
0
行业快报
世界黄金协会:3月份全球黄金ETF净流入约19亿美元,扭转9个月连跌
据世界黄金协会,在近期银行业危机驱使下,较低的债券收益率、较弱的美元走势和市场避险买盘将3月金价拉高了9%。这是3月份全球实物黄金ETF实现净流入的关键因素,因为3月12日硅谷银行倒闭后,投资者大量涌向黄金市场。在欧洲基金的主导下,3月份全球黄金ETF实现了约合19亿美元(+32吨,+0.9%)的净流入,扭转了9个月的连跌趋势。(界面)
2023年4月7日
0
3.6K
0
0
行业快报
TCL中环回应210、182硅片报价差异:放大210通量优势,引导210N型生态
6日,TCL中环更新硅片价格公示。记者注意到,此次价格调整的不同寻常之处在于,210、182两种尺寸硅片报价变动趋势出现背离,对此,公司人士回应称,价格调整的基础来源于210通量优势与公司制造优势和工业4.0柔性制造能力,进一步扩大生产成本优势;210与182硅片价差拉大,凸显210价格优势,迅速加快210生态构建,进一步促进终端需求;此外,能够引导产业链N型生态,特别是引导210N型生态。(证券时报)
2023年4月7日
0
4.0K
0
0
行业快报
报告:2022年中国半导体产业投资额达1.5万亿元
根据CINNO Research统计数据显示,2022年中国(含台湾)半导体项目投资金额高达1.5万亿元人民币,半导体产业延续高投资态势。随着对半导体产业的大力支持和投资,以及半导体企业的快速发展,为中国在半导体领域的自主可控能力提供了强有力的支撑。按项目类别来看硅片投资占比最高,占比约为34.7%,投资金额超1000亿人民币;投资超200亿人民币金额的项目分别为SiC/GaN、IC载板、电子化学品及电子特气等项目。
2023年4月5日
0
3.5K
0
0
行业快报
韩媒:因MacBook需求低迷,苹果M2芯片曾暂停生产两个月
据韩媒报道,苹果已在1、2月暂停生产用于MacBook的M2系列芯片。消息人士称,虽然在3月份恢复了该系列芯片的生产,但产量较一年前下降了一半。这是苹果公司首次暂停生产其称为“苹果硅”的芯片。消息人士表示,苹果芯片代工厂台积电1-2月都未送出任何已完成的5纳米M2晶圆,给封装和测试厂切割与组装为芯片成品。他们补充称,这只会在苹果要求的情况下发生,很可能是由于搭载这些芯片的MacBook需求低迷而引发。(界面)
2023年4月4日
0
3.5K
0
0
行业快报
双良节能:签订48.02亿元单晶硅片销售合同
32度域获悉,双良节能公告称,全资子公司双良硅材料(包头)有限公司近日与江苏新潮光伏能源发展有限公司和扬州华升新能源科技有限公司签订《采购框架合同》,约定2023年度,华升新能源预计向双良硅材采购单晶硅片7.2亿片(包括P型与N型,尺寸覆盖182mm及210mm)。以InfoLink Consulting最新统计的单晶硅片均价为基础测算,预计2023年度销售金额总计为48.02亿元(含税)。
2023年4月3日
0
3.4K
0
0
行业快报
标普:中国实施稳健、正常的货币政策,不会发生类似硅谷银行的风险事件
国际信用评级机构标普信评举行主题为“欧美银行业震荡对国内银行业的影响和启示”线上研讨会。标普信评认为,中国目前通胀总体稳定,央行实施稳健、正常的货币政策,因此目前不会发生类似硅谷银行的风险事件。由于政府对于银行业的支持态度,国内银行业的融资将保持稳定,不会出现行业性的存款流失情况。另外,目前国内市场流动性合理充裕,为银行业流动性管理创造了有利条件。(澎湃)
2023年4月3日
0
4.1K
0
0
行业快报
钧达股份:将持续开展TOPCon产品降本增效工作
32度域获悉,钧达股份发布投资者关系活动记录表称,公司TOPCon产品采用薄片化设计,硅片成本相比PERC而言更低。但TOPCon产品目前非硅成本高于PERC。公司将持续开展TOPCon产品的降本增效工作,目标尽快实现N、P产品成本趋同。
2023年4月3日
0
4.2K
0
0
行业快报
银河证券:当前阶段银行板块估值性价比高,配置价值凸显
32度域获悉,银河证券研报表示,受益需求回暖,银行2月信贷投放保持强劲,开门红延续。考虑到外部环境和业务模式上的差异,硅谷银行事件对国内上市银行影响有限。总体来看,银行经营环境向好,压制估值的因素基本出清,向上修复空间打开。当前阶段银行板块估值性价比高、配置价值凸显,持续看好银行板块投资机会。
2023年4月3日
0
3.4K
0
0
行业快报
珠海“芯曜途科技”完成首轮融资,高捷资本投资
近日,聚焦感算一体芯片的芯曜途科技(珠海)有限公司(以下简称“芯曜途科技”)宣布完成首轮融资,投资方为高捷资本。本轮资金将用于加快研发团队建设和市场开拓,继续推进“感算一体”单芯片硅基智能传感器及其解决方案的研发和量产工作。“芯曜途科技”成立于2022年,专注于研发传感器边缘AI处理芯片及提供“感算一体”单芯片集成解决方案。(投资界)
2023年3月31日
0
888
0
0
行业快报
三星砸2000亿韩元攻第三代半导体,从8英寸晶圆切入
据台湾《经济日报》报道,三星已支出约2000亿韩元,准备开始生产碳化硅(SiC)与氮化镓(GaN)半导体,用于电源管理IC,而且计划采用8英寸晶圆来生产这类芯片,跳过多数功率半导体业者着手的入门级6英寸晶圆。上述的支出金额显示三星可能已经生产这类第三代半导体的原型。(界面)
2023年3月31日
0
2.3K
0
0
行业快报
日本将扩大对23类尖端芯片制造技术的出口限制
据彭博,日本表示,将扩大对23类尖端芯片制造技术的出口限制。报道称,根据日本经济产业省的说法,包括设备制造商东京电子在内的约10家日本公司需要获得许可才能出口一系列用于将硅转化为芯片的设备,这些设备的范围超出预期。日本贸易部官员说,这些措施将改善监管并剔除可用于军事的技术。一位经济产业省官员称,对日本供应商的实际影响可能有限。(界面)
2023年3月31日
0
178
0
0
行业快报
白宫提议收紧对中型银行监管,增加压力测试频率
白宫周四呼吁联邦银行监管机构与财政部共同实施一系列调整以收紧规定。白宫在声明中表示,这些措施不需要得到国会批准。拟议的调整包括恢复对资产规模在1000亿美元至2500亿美元之间的银行(硅谷银行就属于这种规模)的监管措施,比如流动性规定,更严格压力测试和所谓的“生前遗嘱”(living wills)。(新浪财经)
2023年3月31日
0
1.4K
0
0
行业快报
银行业问题未动摇美联储抗通胀决心,数位官员强调利率还要升
美联储官员在关注硅谷银行倒闭影响的同时,仍然强调需要降低通货膨胀。波士顿联储行长Susan Collins在华盛顿的一个会议上表示,“通胀率仍然太高,最近的指标强化了我的观点,即我们还有更多工作需要做,力求将通胀率降到与2%目标相一致的水平”。今年对货币政策没有投票权的Collins称,她认为25基点的升息步伐是“适当的”,官员们需将利率提高到足以抑制通胀的水平。(新浪财经)
2023年3月31日
0
1.5K
0
0
行业快报
首届中国硅光大会在无锡举行
3月30日,首届中国硅光大会暨太湖湾硅光产业创新中心建设大会在锡举行。来自业内的专家学者、企业界人士相聚一堂,共同探讨硅光技术发展路径,共同展望硅光产业美好前景,共同助力建设现代化产业体系、加快实现高水平科技自立自强。(无锡发布)
2023年3月31日
0
4.2K
0
0
行业快报
双良节能:子公司签订20.09亿元单晶硅片销售合同
32度域获悉,双良节能发布公告称,全资子公司双良硅材料(包头)有限公司(乙方)与安徽英发睿能科技股份有限公司、安徽英发德盛科技有限公司和宜宾英发德耀科技有限公司(甲方)签订了《硅片采购框架合同》,合同约定2023年度,甲方预计向乙方采购单晶硅片2.45亿片,预计2023年度销售金额总计为20.09亿元(含税)。
2023年3月30日
0
4.1K
0
0
1083 / 1189
1080
1081
1082
1083
1084
1085
1086