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  • 行业快报

    半导体巨头将在重庆建厂,预计总投资298亿元

    6月8日下午,重庆市委书记袁家军,市委副书记、市长胡衡华会见了意法半导体集团总裁兼首席执行官让·马克·奇瑞、三安集团董事长林秀成一行并见证签约。 同日,中国化合物半导体龙头公司三安光电和国际半导体巨头意法半导体(ST)同时官宣:将在重庆合资建厂,进行8英寸碳化硅(SiC)器件大规模量产,项目预计投资总额达32亿美元(约合人民币228亿元)。同时,三安光电拟在重庆独资设立子公司生产碳化硅衬底作为配套,预计投资总额70亿元。(每经网)

    2023年6月9日
    01.2K00
  • 行业快报

    铂力特:公司3D打印工艺规划软件和控制软件均为自研

    有投资者在投资者互动平台向铂力特提问:请问 1.贵公司的3D设备所用的软件是否全套自研,软件开发门槛如何? 2.贵公司3D打印设备是否能够应用于民用市场? 3.若已经应用于民用市场,目前在民用市场领域有哪些或哪类客户?铂力特(688333.SH)6月8日在投资者互动平台表示,公司3D打印工艺规划软件和控制软件均为自研。公司设备已涉足民用市场,主要应用领域为医疗、模具、齿科、汽车等行业。(每经网)

    2023年6月9日
    05.0K00
  • 行业快报

    铂力特:公司3D打印工艺规划软件和控制软件均为自研

    有投资者在投资者互动平台向铂力特提问:请问 1.贵公司的3D设备所用的软件是否全套自研,软件开发门槛如何? 2.贵公司3D打印设备是否能够应用于民用市场? 3.若已经应用于民用市场,目前在民用市场领域有哪些或哪类客户?铂力特(688333.SH)6月8日在投资者互动平台表示,公司3D打印工艺规划软件和控制软件均为自研。公司设备已涉足民用市场,主要应用领域为医疗、模具、齿科、汽车等行业。(每经网)

    2023年6月9日
    06510
  • 行业快报

    光大证券:硅料价格下降盈利有望分化,关注盈利拐点的细分环节龙头

    32度域获悉,光大证券研报表示,产业链价格持续下跌,多晶硅致密料价格已跌破100元/千克。头部企业持续加码一体化产能扩张,同时积极布局海外产能建设。硅料价格下降过程中盈利有望迎来分化,持续关注各环节利润留存情况,在2023年需求景气度维持和行业竞争格局加剧背景下重点关注具备成本、渠道、资源等优势的龙头企业。

    2023年6月9日
    03.0K00
  • 行业快报

    韩媒:苹果大幅削减MR头显销售目标至15万台

    据韩媒报道,苹果已将其新款MR头显的销售目标下调至15万台,远低于投资者预测的超过100万台。据硅谷多家零部件厂商透露,苹果公司在宣布产品之前,仅下单了15万台其新款MR头显Vision Pro。“在销售完15万台并监控进度后,可以下更多的采购订单,但我们不确定公司是否会提高销售目标,因为零件通常是提前采购的,”该知情人士表示。(界面)

    2023年6月8日
    03.4K00
  • 行业快报

    半导体芯片股震荡下挫,力芯微跌超10%

    32度域获悉,截至发稿,半导体芯片股震荡下挫,力芯微跌超10%,沪硅产业跌逾8%,冠石科技、华海清科、雷电微力、苏州固锝、捷捷微电等跌幅居前。

    2023年6月8日
    086400
  • 行业快报

    芯塔电子获近亿元Pre-A轮融资

    近日,安徽芯塔电子科技有限公司完成近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投。资金将主要用于车规级碳化硅功率模块产线的建设、加速产品研发、提升产能及加强供应链保障等。据悉,2023年,芯塔电子将全面推进SiC功率器件核心技术及工艺的国产化迭代,继续深化国产化供应链保障能力,致力于为光伏、储能、充电桩、新能源汽车等客户提供充足的产能保障和优质可靠产品解决方案。(芯塔电子官方微信)

    2023年6月8日
    01.0K00
  • 行业快报

    三安光电:全资子公司与意法半导体公司成立合资公司,从事碳化硅外延、芯片生产

    32度域获悉,三安光电公告称,全资子公司湖南三安与意法半导体(中国)投资有限公司将共同设立一家专门从事碳化硅外延、芯片生产的合资代工公司-三安意法半导体(重庆)有限公司。合资公司预计投入总金额为32亿美元,注册资本为6.12亿美元,湖南三安持股比例为51%。此外,湖南三安为加快布局车规级碳化硅芯片,决定在重庆设立全资子公司重庆三安公司,主要从事生产碳化硅衬底。该项目预计投资总额70亿元,注册资本为18亿元。

    2023年6月7日
    03.4K00
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    沪硅产业:产业投资基金拟减持不超3%公司股份

    32度域获悉,沪硅产业公告称,持股20.76%的股东国家集成电路产业投资基金股份有限公司拟减持不超3%公司股份。

    2023年6月7日
    01.9K00
  • 行业快报

    意法半导体将与三安光电在重庆设合资企业,制造200毫米碳化硅器件

    意法半导体发布声明称,该公司将与三安光电将在重庆设立200毫米碳化硅器件制造合资企业。新的碳化硅晶圆厂预计在2025年第四季度开始生产,2028年全面建成。声明称,合资公司将专门为意法半导体生产碳化硅器件,并作为后者的专用代工厂,支持其中国客户的需求。三安光电还将单独建设和运营一座新的200毫米碳化硅衬底工厂,以满足合资企业的需求。(界面)

    2023年6月7日
    04.3K10
  • 行业快报

    隆基绿能:扩产产能预计明年下半年投产,2-3年后达产

    昨晚隆基绿能公告称,公司与西安经济技术开发区管理委员会签订《年产20GW单晶硅棒、24GW单晶电池及配套项目投资合作协议》,项目总体规划分为三期,合计总投资约125亿元。今天隆基绿能股价高开低走续创阶段新低。今天记者以投资者身份致电隆基绿能,公司表示,扩产的产能预计明年下半年开始投产,全部达产可能要在2-3年以后,目前产业链价格竞争日趋激烈,未来行业内综合竞争力较强的企业可能会被留下来。(第一财经)

    2023年6月7日
    02.1K10
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    通威股份:硅料价格能否稳定很难说,公司会讨论方案来稳定股价

    昨晚通威股份公告显示,全资子公司通威太阳能科技有限公司将在成都市双流区投资建设年产25GW太阳能电池暨20GW光伏组件项目,投资总额约105亿元。截至当日收盘,通威股份股价下跌3.37%,创下一年来新低。今天,公司股价继续下跌,记者以投资者身份致电通威股份,公司表示产能扩张规划持续推进中,现在硅料价格能否稳定很难说,对于公司股价下跌问题会讨论出一些方案,但由于盘子较大,可能会考虑适合公司的方案。(第一财经)

    2023年6月7日
    02.9K00
  • 行业快报

    “芯塔电子”获近亿元Pre-A轮融资

    32度域获悉,近日,第三代半导体功率器件方案提供商安徽芯塔电子科技有限公司获近亿元Pre-A轮融资。本轮融资由吴兴产投领投,兴产财通、禾创致远、丛蓉智芯、苏纳微新跟投,融资资金将主要用于车规级碳化硅功率模块线的建设及新一代产品的研发。一苇资本担任芯塔电子长期财务顾问。

    2023年6月7日
    02.1K00
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    隆基绿能:签订年产20GW单晶硅棒、24GW单晶电池及配套项目投资协议

    32度域获悉,隆基绿能公告称,公司与西安经济技术开发区管理委员会签订《年产20GW单晶硅棒、24GW单晶电池及配套项目投资合作协议》,项目总体规划分为三期,同时配套建设隆基全球创新中心项目。合计总投资约125亿元。

    2023年6月6日
    04.3K00
  • 行业快报

    合肥支持科大硅谷建设又出实招!

    近日,合肥市发展和改革委员会、合肥市财政局印发了《支持“科大硅谷”建设若干政策实施细则》。

    其中,在鼓励科技创业方面,对于高层次人才创办企业提供最高500万启动资金和500平米创业空间支持;对“沿途下蛋”企业提供最高1000万支持,具有突破属性的重点项目最高支持不超过1亿元。

    在投融资方面,允许管理团队以10%为上线跟投;给予股权投资奖励,最高可按20%比例计征所得税并根据相应省市财力贡献给予等额奖励。(合肥市人民政府发布)

    2023年6月6日
    01.6K00
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    天风证券:算力仍为AI+数字经济核心主线,同时关注硅光等新技术

    32度域获悉,天风证券研报认为,硅光/LPO/CPO具备低成本低功耗等优势,关注新技术长期应用趋势。据机构预测,硅光(SiP)将实现低成本、大规模的光连接,预计使用基于SiP的光模块市场份额将从2022年的24%增加到2028年的44%。AI+数字经济共振的算力方向仍为强主线,但逐步进入到去伪存真阶段。推荐把握AI算力方向核心受益的优质标的以及高景气格局好的细分赛道方向。

    2023年6月6日
    020000
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    晶澳科技:拟60.2亿元投建鄂尔多斯高新区项目

    32度域获悉,晶澳科技公告,公司拟对公司一体化产能进行扩建,投资项目为鄂尔多斯高新区年产30GW拉晶、10GW硅片、10GW组件项目,预计投资额60.2亿元。

    2023年6月5日
    081800
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    立讯精密:800G硅光模块已完成客户测试并准备小批量交付

    32度域获悉,立讯精密在互动平台表示,公司持续深耕高带宽和硅光产品,依托技术研发和光电器件领域的深入布局,建立完整的产品实力。目前公司在高速互联产品相关技术上拥有广泛且深度的专利布局,并积极主导或参与相关行业标准的制定,如CPO光互联标准、设备专业界面QSFP112国际标准等,相关产品如400G光模块已实现量产出货,且800G硅光模块已完成客户的测试并准备小批量交付。

    2023年6月5日
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