据中国有色金属工业协会硅业分会消息，本周单晶硅片市场弱势运行，M10尺寸小幅下跌。M10单晶硅片（182mm/150μm）成交均价跌至1.99元/片，周环比跌幅0.5%；N型单晶硅片（182mm/130μm）成交均价降至2.00元/片，周环比跌幅2.91%；G12单晶硅片（210mm/150μm）成交均价维持在2.89元/片，周环比持平。供应方面，N型产能切换速度超预期，P型M10逐步转为定制化，N/P趋于同价。需求方面，电池企业基本稳定生产，组件价格再度降价。根据供需关系来看，P型M10除少量企业接到订单外，价格或难再有大幅波动，N型硅片价格将逐步企稳至合理利润水平。（证券时报）

32度域获悉，中信建投表示，在苹果、华为等头部厂家的示范效应之下，消费电子钛合金形成明显趋势，未来增材制造渗透率有望进一步提升；作为传统金属3D打印下游应用的航空航天领域也迎来了加深，多次助力火箭成功发射。同时金属增材制造上游粉末制备与回收技术不断升级，核心元器件国产化替代有望加速。随着上下游产业链取得持续突破，看好金属增材制造未来巨大的发展空间。

32度域获悉，中信建投表示，在苹果、华为等头部厂家的示范效应之下，消费电子钛合金形成明显趋势，未来增材制造渗透率有望进一步提升；作为传统金属3D打印下游应用的航空航天领域也迎来了加深，多次助力火箭成功发射。同时金属增材制造上游粉末制备与回收技术不断升级，核心元器件国产化替代有望加速。随着上下游产业链取得持续突破，看好金属增材制造未来巨大的发展空间。

32度域获悉，中信建投证券研报认为，近期硅料价格企稳，N型、P型硅料价差重新拉开，一方面系硅料当前价格已经接近或低于大部分二线厂商完全成本，且行业库存尚未大量积累，因此硅料厂难以接受价格下调；另一方面系N型硅料供需紧平衡导致。展望后续，随着硅料库存持续累积，预计2—3月硅料价格可能进一步下探，预计全年出清价格在5万—6万元/吨，其中N型硅料由于供需紧平衡，相对P型硅料的溢价还将维持，但不会成为2024年光伏产业链的瓶颈，因为硅片工艺端还有一定调节能力。

中微公司(688012)1月14日晚间公告，公司预计2023年营业收入约62.6亿元，同比增长约32.1%。2023年新增订单金额约83.6亿元，同比增长约32.3%。公司预计2023年度实现归属于母公司所有者的净利润为17.00亿元至18.50亿元，同比增加约45.32%至58.15%。2023年公司CCP和ICP刻蚀设备均在国内主要客户芯片生产线上市占率大幅提升；公司的TSV硅通孔刻蚀设备也越来越多地应用在先进封装和MEMS器件生产。（e公司）

“对于3D打印行业而言，2023年是大发展的一年：多种3D打印技术百花齐放，AI兴起进一步催化行业应用。38家业内企业获得融资，产业链生态持续丰富，下游场景拓展至民用大规模生产。”回顾2023年3D打印行业发展的整体态势，中信证券制造产业联席首席分析师纪敏总结道。3D打印行业在2023年迎来拐点。行至2024年，机构预测，3D打印行业有望在航天航空、消费电子领域走深走实，在汽车、医疗、模具等领域获得更多应用机会，整体推动制造业迈入“大生产时代”。（上证报）

“对于3D打印行业而言，2023年是大发展的一年：多种3D打印技术百花齐放，AI兴起进一步催化行业应用。38家业内企业获得融资，产业链生态持续丰富，下游场景拓展至民用大规模生产。”回顾2023年3D打印行业发展的整体态势，中信证券制造产业联席首席分析师纪敏总结道。3D打印行业在2023年迎来拐点。行至2024年，机构预测，3D打印行业有望在航天航空、消费电子领域走深走实，在汽车、医疗、模具等领域获得更多应用机会，整体推动制造业迈入“大生产时代”。（上证报）

32度域获悉，中信建投证券研报认为，2023年初以来中证军工指数下跌17.45%，板块估值得到了充分消化，高性价比更加凸显。目前中证军工板块PE为55.16倍，处于历史低位，并接近2020年6月的最低点。中信建投证券认为，当前军工板块正处于2020年以来第四个底部区间，2024年新一轮产业增长周期或将重启，军工板块有望重回升势，加配军工板块正当时。建议优先配置新域新质央国企龙头，重点关注卫星互联网、3D打印等领先公司，持续关注军贸、国改受益标的。

32度域获悉，中信建投证券研报认为，2023年初以来中证军工指数下跌17.45%，板块估值得到了充分消化，高性价比更加凸显。目前中证军工板块PE为55.16倍，处于历史低位，并接近2020年6月的最低点。中信建投证券认为，当前军工板块正处于2020年以来第四个底部区间，2024年新一轮产业增长周期或将重启，军工板块有望重回升势，加配军工板块正当时。建议优先配置新域新质央国企龙头，重点关注卫星互联网、3D打印等领先公司，持续关注军贸、国改受益标的。

当地时间1月10日，美国旧金山联邦地方法官Laurel Beeler驳回汇丰控股所提不受理相关诉讼的要求，裁定第一公民银行指控汇丰“挖走数十名员工并窃取商业机密”案继续进行。Laurel Beeler表示，第一公民银行需在28天内修改其诉状，以解决一些瑕疵并澄清汇丰和其他被告被指控的角色。第一公民银行去年对汇丰提起诉讼称，在其收购硅谷银行两周后，汇丰挖走硅谷银行数十名员工，要求汇丰就违反合约和民事共谋等行为赔偿超10亿美元。（界面）

32度域获悉，中银证券研报指出，消费电子行业或迎复苏，关注新技术带来的设备增量。智能手机和PC等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，产业链库存去化接近尾声，已经出现边际改善迹象。一方面临近换机周期临界点，“被动换机”需求有望复苏；另一方面，具备更强AI能力的智能手机或者AIPC的推出，或将刺激“主动换机”需求，带动消费电子见底复苏。随着消费电子行业的逐步复苏，下游开工率改善，3C设备端有望率先受益，另外钛合金、折叠屏等新技术的应用，有望催生3D打印设备、机床、刀具等新的需求增量。

32度域获悉，中银证券研报指出，消费电子行业或迎复苏，关注新技术带来的设备增量。智能手机和PC等消费电子产品在经历了长时间的销量下滑之后，产业链库存去化接近尾声，已经出现边际改善迹象。一方面临近换机周期临界点，“被动换机”需求有望复苏；另一方面，具备更强AI能力的智能手机或者AIPC的推出，或将刺激“主动换机”需求，带动消费电子见底复苏。随着消费电子行业的逐步复苏，下游开工率改善，3C设备端有望率先受益，另外钛合金、折叠屏等新技术的应用，有望催生3D打印设备、机床、刀具等新的需求增量。

据中国有色金属工业协会硅业分会消息，本周N型硅料价格区间为6.5—7万元/吨，均价为6.78万元/吨，环比持平；本周单晶致密料价格区间为5.3—6.5万元/吨，均价5.81万元/吨，环比持平。本周N型颗粒硅价格区间为5.8—6万元/吨，均价5.9万元/吨，环比持平。近一周多晶硅新签单价格无明显变化，企业交付顺利，头部大厂库存保持低位，综合来看行业库存约在6万吨左右，处于正常水平。大部分企业受制于成本压力难以接受价格下调。外加近期硅片成交价格有止跌趋势，多晶硅价格有望在短期内维持稳定。（证券时报）

32度域获悉，连城数控公告称，公司及下属全资子公司连科半导体有限公司拟与无锡市锡山区锡北镇人民政府签署《锡山区工业项目投资协议书》，计划投资不超过10.50亿元在无锡市投资建设半导体大硅片长晶和加工设备、碳化硅长晶和加工设备的研发和生产制造基地，即“第三代半导体设备研发制造项目”（具体以项目备案的投资金额、项目名称为准）。规划项目用地100亩，分两期建设。

32度域重庆获悉，1月9日，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》。到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。

32度域获悉，中信证券研报指出，3D打印作为变革性技术，已处在产业化拐点前夕。政策、资本、应用有望持续共振，在技术成本、标准体系、设计理念的三大催化下，2024年或将在航天航空、消费电子、医疗、汽车和模具等为代表的制造业各领域得到深入应用，建议积极跟踪产业化进程。个股关注：铂力特、华曙高科等。

32度域获悉，中信证券研报指出，3D打印作为变革性技术，已处在产业化拐点前夕。政策、资本、应用有望持续共振，在技术成本、标准体系、设计理念的三大催化下，2024年或将在航天航空、消费电子、医疗、汽车和模具等为代表的制造业各领域得到深入应用，建议积极跟踪产业化进程。个股关注：铂力特、华曙高科等。

32度域获悉，重庆市人民政府办公厅印发《重庆市集成电路封测产业发展行动计划（2023—2027年）》。其中提出，到2027年，全市集成电路封测产业营收突破200亿元；新增集成电路封测企业10家以上，其中营收超过5亿元的企业2家以上；化合物半导体、功率半导体、硅光芯片、MEMS传感器封测水平全国领先；集成电路封测能力对支柱产业的支撑能力显著增强，建成具有重要国际影响力的集成电路封测产业集群。