行业快报_第1020页_32度域

行业快报
中际旭创：目前确有400G和800G的硅光产品出货并预计会持续上量

5月26日电，有投资者问，之前公司提到硅光模块已经开始量产，请问现在公司800g硅光是否已经有一定规模的出货？中际旭创在互动平台表示，公司目前确有400G和800G的硅光产品出货并预计会持续上量。（财联社）

2024年5月26日
04.5K00
行业快报
水泥新国标6月1日施行

工业和信息化部组织制定的GB175-2023《通用硅酸盐水泥》强制性国家标准（简称“水泥新国标”）将于6月1日正式实施。这是我国对通用硅酸盐水泥标准进行的第七次修订。多位业内人士在接受记者采访时表示，水泥新国标的实施，将会提升熟料利用率，一定程度上缓解水泥熟料产能过高的压力。同时，水泥生产成本将会增加，行业有望加速优胜劣汰，促进水泥行业高质量发展。据了解，水泥新国标所有条款均为强制执行条款，这是与旧版大部分为推荐使用条款最大的不同。水泥新国标对水泥强度提高、细度要求细化、组分规定细致以及规范混合材料使用种类等方面提出了具体要求，以保障水泥的品质和质量。（证券时报·e公司）

2024年5月25日
04.2K00
行业快报
英媒称三星最新HBM芯片尚未通过英伟达检测

路透社23日报道，韩国三星电子公司最新高带宽存储(HBM)芯片尚未通过美国英伟达公司针对人工智能处理器的检测，主要问题关联芯片发热和能耗。三星电子则称，所谓芯片因发热和能耗问题未能过检说法“不实”。路透社援引三名知情人士的话报道，发热和能耗问题影响三星电子HBM3芯片和HBM3E芯片通过英伟达检测。这也是三星电子芯片未能通过英伟达检测原因首次遭曝光。三星电子一直试图推动上述两款芯片通过英伟达检测。（新华社）

2024年5月24日
03.4K00
行业快报
市场消息：英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格

市场消息：英伟达下调供应中国市场的H20人工智能芯片价格。（新浪财经）

2024年5月24日
03.2K00
行业快报
国开行今年前四个月发放科技贷款406亿元

从国家开发银行获悉，今年1月至4月，国开行发放科技贷款406亿元，其中，发放科技创新和基础研究专项贷款165亿元，重点支持了集成电路、机械装备及工业自动化、基础材料、新能源技术应用、生物医药等领域发展，助力科技、产业、金融良性循环。（上证报）

2024年5月24日
01.2K00
行业快报
半导体芯片股震荡走低，劲拓股份跌近10%

32度域获悉，截至发稿，半导体芯片股震荡走低，劲拓股份跌近10%，华海诚科、江波龙、灿芯股份、易天股份、银河微电等跟跌。

2024年5月24日
02.1K00
行业快报
财通证券：AI产业链公司有望迎来新一轮增长

32度域获悉，财通证券研报指出，AI软硬件技术均加速迭代，产业链公司有望迎来新一轮增长。2024年以来，模型端Sora、GPT—4o等日新月异，而硬件端英伟达为满足不断提升的算力需求，产品亦加速迭代，年内新一代Blackwell有望实现出货。模型与芯片端的迭代加速，或代表着本轮以transformer为基础的AI技术革新有望即将进入“新台阶”，大规模商业落地或渐行渐近。产业链相关企业有望充分受益。

2024年5月24日
03.5K00
行业快报
合肥产投大健康种子基金揭牌

32度域安徽获悉，5月22日，合肥市种子基金2024年度峰会顺利举办。据大会披露，合肥市种子基金自2022年5月成立一来，基金及其资金规模已经达到10亿元，已审议通过项目超过100个，达到105个，过会金额超过2亿元，签约放款项目81个，总投资达到1.5亿元，已投资企业有32家，后续获得股权融资。会上，合肥产投大健康种子基金正式揭牌，该基金由大健康研究院联合合肥市种子基金、科大硅谷引导基金、海恒资本、产投国正共同发起、推动生物医药专项基金设立，于2024年3月29日注册成立合肥产投大健康种子基金合伙企业（有限合伙），规模1亿元，主要投向大健康研究院相关项目（大健康研究院在职人员创立项目、大健康研究院赋权转化或穿透持股项目、入驻大健康研究院孵化器项目）。

2024年5月24日
03.5K00
行业快报
三星电子：正与多家合作伙伴“顺利开展”有关供应HBM产品的测试

据彭博，三星电子5月24日表示，正与全球多家合作伙伴“顺利开展”有关供应高带宽内存（HBM）产品的测试，不断测试技术和性能。三星电子称，正努力不断提高质量，加强所有产品的可靠性。此前有媒体报道，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的HBM芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。据悉，这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。（界面）

2024年5月24日
04.0K00
行业快报
中信证券：展望2024年，医美上下游龙头有望延续增长

32度域获悉，中信证券研报认为，2023年，中国头部医美上游生物材料公司收入增长、盈利能力普遍提升。从生物材料看，再生材料&重组胶原等新材料产品收入高增速，HA&肉毒毒素分化。优质生物材料产品或具广阔出海潜能。从各上市公司在研管线看，新材料、新技术、新适应症储备增多，预计2024年有望新获批约10+款产品，建议把握新品周期。从下游终端机构看，收入稳健增长、龙头盈利能力提升，发展策略分化。展望2024年，医美上下游龙头有望延续增长，市场集中度进一步提高，盈利能力稳中有升；重点在研管线获批落地推动公司/行业发展。

2024年5月24日
067000
行业快报
中信证券：乘AI PC之东风，WinARM迎来发展机遇

32度域获悉，中信证券研报认为，硬件上，基于ARM架构的芯片在性能上追平X86水平，在功耗/续航上持续领先；软件上，Windows积极拥抱ARM软件生态，Win-ARM底层支持和原生应用都进一步完善。随着AI PC落地持续加速，看好基于ARM架构的芯片“乘AI之东风”实现PC端市场份额的快速扩张。

2024年5月24日
03.7K00
行业快报
三星电子HBM芯片据悉尚未通过英伟达测试，涉及发热和功耗问题

路透5月23日消息，知情人士称，由于发热和功耗问题，三星电子最新的高带宽内存（HBM）芯片尚未通过英伟达的测试，无法用于后者的人工智能处理器。这些问题涉及三星电子的HBM和HBM3E产品。三星电子在一份声明中表示，HBM是一种定制的内存产品，需要根据客户的需求进行优化，“我们正通过与客户的密切合作优化产品”。该公司拒绝就具体客户发表评论。（界面）

2024年5月24日
01.7K00
行业快报
TCL中环：下调可转债发行总额，由不超过138亿元改为不超过49亿元

32度域获悉，TCL中环发布公告称，修改本次可转债发行总额，由不超过138亿元改为不超过49亿元。修改本次发行拟投入的募集资金及募投项目情况，其中“年产35GW高纯太阳能超薄单晶硅片智慧工厂项目”拟投入募集资金金额改为30亿元，“TCL中环25GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”改为“12.5GWN型TOPCon高效太阳能电池工业4.0智慧工厂项目”，拟投入募集资金改为19亿元。

2024年5月23日
05.1K00
行业快报
存储芯片价格或持续上涨

存储芯片是半导体市场最主要的细分领域，主要分为闪存和内存。数据显示，今年以来存储芯片价格已较去年同期上涨约50%。某存储企业负责人表示，从2023年年底开始，半导体存储产业逐步进入上行周期，今年已多次收到上游存储芯片厂提高合约价的通知。有报告显示，存储芯片价格或还将持续上涨，预计今年第二季度DRAM内存新品合约价格将上涨13%至18%。（央视财经）

2024年5月23日
01.9K00
行业快报
深圳LED技术开发销售商“思坦科技”完成数千万元B+轮融资

32度域广东获悉，据“思坦科技”微信公众号消息，近日，深圳市思坦科技有限公司（以下简称“思坦科技”）完成数千万元B+轮融资，本轮融资继续引入产业投资方，由A股智能检测设备上市公司思泰克领投、粤财中垠跟投，B轮融资合计超1.5亿元。本轮所融资金将用于Micro-LED显示芯片的产品量产及市场开拓，同时进一步丰富公司的产业链资源。“思坦科技”成立于2018年，是一家专业从事Micro-LED技术开发、生产销售的企业，可为AR/XR、可穿戴设备、平板显示等提供Micro-LED一站式技术解决方案。

2024年5月23日
064000
行业快报
韩国将在6月份最终确定190亿美元芯片支持计划的细节

韩国将在6月份最终确定芯片支持方案的细节。韩国拟延长对芯片投资的税收减免，并把芯片研发投资增加到5万亿韩元以上。此前，韩国宣布推出26万亿韩元（约190亿美元）的芯片支持计划。（财联社）

2024年5月23日
01.9K00
行业快报
A股三大指数集体收跌，全市场超4500只个股下跌

32度域获悉，A股三大指数集体收跌，沪指跌1.33%，深成指跌1.56%，创业板指跌1.38%；贵金属、地产、餐饮旅游板块领跌，长白山跌超6%，绿地控股、四川黄金跌超5%，中国中免跌超2%；PEEK材料、次新股、军工涨幅居前，中船应急涨超7%，中国海防涨超4%。全市场超4500只个股下跌。

2024年5月23日
019300
行业快报
白银价格走高，光伏行业“降银”需求迫切

近期，期货市场金属价格掀起狂潮，尤其是白银价格站上11年以来新高，年内涨幅惊人。Wind资讯数据显示，截至5月22日，SHFE白银年内涨幅已达39.13%，报8343元/千克。现货市场，伦敦银现站上31美元/盎司，年内涨幅超30%，创2013年以来新高。随着白银价格不断攀升，作为仅次于硅片的光伏电池第二大成本，银浆价格成本抬升也给光伏行业带来挑战，银价的不断走高，使光伏行业的“降银”需求迫切。（证券日报）

2024年5月23日
03.3K00