行业快报_第1014页_32度域

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利亚德：下半年将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品

32度域获悉，利亚德日前接受机构调研时表示，Micro LED是公司的战略产品，目前可量产的Micro LED，为PCB基MIP封装形式，既包括单像素封装的“黑钻”，也包括集成式LED封装的“Nin1”；今年下半年，公司将推出50μm以下无衬底芯片的Micro产品，间距扩展到0.3mm，从而可完全满足商用及高端家用显示的使用需求。

2024年6月5日
02.1K00
行业快报
恒指午间休盘涨0.33%，半导体、互联网板块领涨

32度域获悉，恒指午间休盘涨0.33%，恒生科技指数涨0.78%。互联网、汽车产业链、半导体板块领涨，华虹半导体涨超4%，哔哩哔哩、上海复旦、耐世特涨超3%，比亚迪股份涨超1%；材料、能源、地产板块跌幅居前，阳光油砂跌超11%，中国铝业、天德地产、融信中国跌超7%，中国有色矿业跌超4%；南向资金净买入43.14亿港元。

2024年6月5日
01.4K00
行业快报
三星电子股价今日涨超3%，英伟达着手验证测试其HBM芯片

三星电子周三早盘在首尔市场一度上涨3.6%。在此之前，该股今年以来已经下跌约4%，落后于其他领先的芯片公司。英伟达首席执行官黄仁勋周二表示，公司正在核验三星和美光科技的HBM芯片。任何一家公司都需要获得英伟达的认可才能与SK海力士直接竞争，后者自从开始向英伟达供应HBM3和更先进的HBM3e芯片以来股价飙升。（财联社）

2024年6月5日
02.1K00
行业快报
Arm CEO：预计2025年底超过1000亿台Arm设备可用于AI

台北国际电脑展（Computex）期间，全球最大的芯片设计架构公司 Arm CEO Rene Hass亮相发表演讲。随着AI PC、AI手机等终端硬件设备在今明两年的大规模应用落地，他预测到2025 年底，将有超过1000亿台基于Arm架构的设备可用于AI。昨日在展会开幕接受路透社采访时，Arm CEO表示公司目标要在五年内占据Windows PC（个人电脑）市场50%以上的份额，以向该领域主流的x86架构直接发起挑战。（界面）

2024年6月5日
01.3K00
行业快报
三时纪TAT完成A+轮融资

32度域获悉，爱企查APP显示，浙江三时纪TAT近日完成A+轮融资。本次融资由韦豪创芯、英特尔资本、石溪资本、高易创投、显鋆投资、诚美投资、长石创投共同投资，本轮融资的资金将主要用于产线建设和持续研发。三时纪成立于2022年，是一家新型功能材料研发商，专注于开发聚硅氧烷微球及其衍生二氧化硅，并应用在半导体封装、电子密封胶及5G通信行业中。

2024年6月5日
03.1K00
行业快报
恒指开盘涨0.25%，恒生科技指数涨0.03%

32度域获悉，恒指开盘涨0.25%，恒生科技指数涨0.03%；零售、保险板块领涨，京东集团涨超1%，中国平安涨近1%；材料、能源板块跌幅居前，中国有色矿业跌超2%，联合能源集团跌超1%。

2024年6月5日
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行业快报
中信证券：看好人形机器人新一轮行情

32度域获悉，中信证券研报指出，看好人形机器人新一轮行情。板块处于低位，新一轮密集催化下关注高相关零部件企业。建议关注四条投资主线：1）人形机器人产业链高确定性公司；2）人形机器人整机生产与场景落地级的主机厂商；3）具备较高确定性和较好竞争格局的零部件厂商；4）人形机器人生产设备及材料厂商。

2024年6月5日
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行业快报
中金：智算中心加码，国产算力提速

32度域获悉，中金公司研报认为，国产算力及智算中心的发展受到了国家及各地方政府的高度重视，政府及运营商主导的智算中心建设提速；2月19日，国务院国资委召开中央企业人工智能专题推进会，要求央企加速建设智算中心，开展AI+专项行动。国资主导的AI算力基础设施建设提速，在带动国产AI芯片需求量的同时，也提供了难得的商用机会和及时的产品反馈，对于硬件性能、系统生态的迭代具有正向作用，帮助国产产品从“能用”走向“好用”并有望在更加商业化的市场逐步渗透。

2024年6月5日
03.1K00
行业快报
QDII额度再扩容，多家公募基金获“新弹药”

国家外汇管理局最新披露的合格境内机构投资者（QDII）投资额度审批情况表显示，今年5月，32家公募基金公司合计获得12.3亿美元QDII新增额度，其中易方达、华夏、广发等基金公司分别新获QDII额度5000万美元。业内人士表示，不少QDII产品长期处于限购状态，此次额度增加或可缓解其额度不足的“燃眉之急”。面对强劲的投资需求，公募基金正积极开拓其海外产品线，今年以来，拥有QDII额度的基金公司已发行多只QDII产品。另有数据显示，目前还有10家基金公司已提交材料等待QDII业务资格审批。（上证报）

2024年6月5日
04.5K00
行业快报
马斯克命令英伟达向X运送数千枚特斯拉专用AI芯片

据CNBC，英伟达内部电邮显示，马斯克向股东们夸大了特斯拉的采购情况。马斯克还将原本留给特斯拉的一大批AI处理器转给了他的社交媒体公司X。马斯克命令英伟达优先向X公司发货，从而推迟了特斯拉的收货时间，而这可能导致特斯拉用于开发自动驾驶汽车和机器人所需的超级计算机的安装工作出现延误。英伟达文件显示，马斯克将原定用于特斯拉的1.2万个已发货H100 GPU改用于X，从而使X的H100 GPU集群部署优先于特斯拉。作为交换，原定于1月和6月交付的X订单将转给特斯拉。 (财联社)

2024年6月5日
01.6K00
行业快报
蓝丰生化：新增172名投资者以证券虚假陈述责任纠纷为由对公司提起民事诉讼

32度域获悉，蓝丰生化公告，公司于近日收到南京中院送达的《民事起诉状》等有关诉讼材料，涉及新增172名自然人投资者以证券虚假陈述责任纠纷为由对公司提起民事诉讼，其中168人参加普通代表人诉讼程序，4人未参加普通代表人诉讼程序，诉讼金额共计人民币7651.01万元。

2024年6月4日
02.9K00
行业快报
意法半导体与吉利汽车集团签署长期碳化硅供应协议并建立联合实验室

32度域获悉，意法半导体与吉利汽车集团宣布，双方已签署了一份长期碳化硅供应协议，以加速双方在碳化硅器件方面的现有合作。此外，基于双方在多个汽车应用领域的长期合作，吉利和意法半导体建立了一个联合实验室，用来交流信息并探索与汽车电子/电气架构、高级驾驶辅助等相关的创新解决方案。

2024年6月4日
02.1K00
行业快报
鸿海宣布在台湾高雄建置先进算力中心，将与英伟达深化AI等多领域合作

6月4日，鸿海于Computex 2024宣布，将携手英伟达以超级芯片GB200服务器为核心，在台湾高雄建置先进算力中心，总计共64柜、4608颗GPU，预计2026年完工。双方也将持续深化在AI、电动车、智慧工厂、机器人、智慧城市等多领域合作。（界面）

2024年6月4日
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行业快报
马斯克：将购买约30万块英伟达AI芯片

特斯拉CEO马斯克6月3日在社交平台上表示，旗下人工智能初创公司xAI将购买30万块英伟达B200 AI芯片。“接下来的重要一步可能是，明年夏天拥有约30万台配备CX8网络的B200芯片。”马斯克表示。（上证报）

2024年6月4日
02.3K00
行业快报
日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术

据日经新闻，日本JFE钢铁集团（JFE Steel Group）旗下的“日本铸造”开发出了可利用3D打印机将金属机械零部件的制造费用降低2～3成的技术。最早将于2024年度面向工业机械等用途使用该技术量产零部件，还会讨论出售技术授权。（财联社）

2024年6月4日
06100
行业快报
日本铸造开发出可利用3D打印机降低金属机械零部件制造费用的技术

据日经新闻，日本JFE钢铁集团（JFE Steel Group）旗下的“日本铸造”开发出了可利用3D打印机将金属机械零部件的制造费用降低2～3成的技术。最早将于2024年度面向工业机械等用途使用该技术量产零部件，还会讨论出售技术授权。（财联社）

2024年6月4日
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行业快报
中银证券：存储行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振

32度域获悉，截至发稿，中银证券研报指出，2024年，伴随存储原厂复苏态势及以AI手机、AIPC等为代表的终端创新推出，存储行业“周期+成长”双重逻辑有望持续共振，同时大基金三期或进一步发力国产存储。建议关注：1）利基存储：兆易创新等；2）内存接口芯片：澜起科技等；3）HBM产业链：通富微电等；4）国产存储原厂配套设备、材料：北方华创、中微公司等。

2024年6月4日
02.1K00
行业快报
中信证券：算力产业链有望维持高景气度

32度域获悉，中信证券研报指出，算力产业链有望维持高景气度，建议关注算力层如芯片、光模块、服务器、云计算等环节，同时兼顾半导体重资产的国产自立与增量机遇；应用端有望加速落地，软件先行，智能终端持续跟进，建议关注办公、企业管理、教育、内容领域的AI应用领先的厂商，同时关注消费电子、智能汽车、机器人等智能终端产业链机遇。

2024年6月4日
02.7K00