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据权威调研机构Counterpoint Research最新报告，2025年第三季度全球晶圆代工市场（统计口径为“晶圆代工2.0”，涵盖制造、先进封装等环节）营收达到848亿美元，同比增长17%，展现出自人工智能浪潮兴起以来的持续强劲势头。这一增长的核心驱动力，被明确指向了AI GPU（图形处理器）在前端制造与后端先进封装上的双重需求爆发。
行业龙头台积电的业绩尤为耀眼，其三季度营收同比大幅增长41%，增速远超行业平均水平，进一步巩固了其主导地位。分析指出，台积电的增长得益于两大引擎同时高速运转：一方面是苹果最新旗舰手机所采用的3纳米制程芯片进入量产爬坡阶段；另一方面，则是来自英伟达、AMD、博通等巨头对AI加速器芯片的庞大需求，推动其4纳米和5纳米等先进制程产能持续满载。
与台积电的“一枝独秀”相比，其他纯晶圆代工厂商的增长在第三季度略有放缓，同比增速为6%。与此同时，非存储类IDM（整合元件制造）厂商整体营收恢复同比增长4%，这一信号被市场解读为半导体行业库存调整周期已接近尾声，需求正走向更全面的复苏。
在后段工序领域，外包半导体封装与测试（OSAT）行业同样表现繁荣，营收同比增长10%。Counterpoint预计，为应对激增的AI芯片需求，2026年全球先进封装产能有望实现翻倍。这意味着，从AI GPU到各类专用AI芯片（ASIC），将在今明两年成为OSAT厂商最关键的成长动力。
这份报告清晰地勾勒出当前半导体产业的两极分化现象。
以台积电为核心的先进制程与先进封装“双轮驱动”，正独享AI硬件升级的最大红利。其41%的骇人增速，不仅源于技术上的绝对领先，更深层的原因在于其成功卡位了从消费电子顶流（苹果）到AI算力霸主（英伟达等）的全部核心客户，形成了近乎垄断性的“战略要塞”地位。
然而，市场的整体增长（17%）与“非台系”代工增速（6%）之间的巨大落差，也揭示了行业的隐忧——增长高度集中于单一巨头，可能加剧供应链的脆弱性。
这也解释了为何全球多地，特别是中国大陆，正不遗余力地通过本土政策扶持相关产业链。报告提及的“中国厂商同步受益”，正是全球供应链在技术政治化背景下走向区域化、多元化的一个缩影。
未来，AI芯片需求短期内未见天花板，但竞争维度正在拓宽。
台积电的挑战将不仅是维持制程领先，更在于如何平衡汹涌的订单与产能扩张的节奏，以及应对地缘政治带来的客户结构变局。而对于其他厂商而言，能否在特定制程、特色工艺或先进封装等差异化赛道上抓住AI与行业复苏的机遇，将是打破“强者恒强”格局的关键。
先进封装产能预计翻倍，正预示着战局正向芯片制造的“后半程”激烈延伸。
半导体行业，已进入一个由AI定义、却由制造与封测能力决定最终胜负的新阶段。
