三星完成第六代HBM4芯片开发,向英伟达送样待量产批示

三星电子已完成其第六代高带宽内存(HBM4)芯片的开发,并正进入量产准备阶段。这家韩国科技巨头目前正向英伟达发送HBM4原型样品进行质量测试。三星的目标是在年底前完成HBM4的开发,一旦通过英伟达的质量测试,便可能立即开始量产。据了解,三星也正在建立即时量产的系统。(财联社)

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