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中电科55所、臻驱科技、北京昕感科技等企业近期在功率半导体领域完成多轮融资，累计金额超10亿元，形成覆盖650V至2300V电压平台的完整产品矩阵，并获得比亚迪、吉利等车企认证，成为新能源汽车产业链关键技术供应商。这些企业的技术突破与资本运作，折射出中国第三代半导体产业的崛起路径。
中电科55所作为国有科研机构代表，依托60余年半导体研发积淀，在碳化硅功率器件领域实现从材料到模块的全链条突破。其研发的650V至6500V SiC MOSFET及SBD产品，已通过车规级可靠性测试，应用于新能源汽车电驱系统。该所建成的国内首条2-4英寸砷化镓微波器件生产线，支撑了载人航天、探月工程等重大项目，而新布局的6-8英寸碳化硅晶圆产线，将实现从晶圆制造到模块封装的垂直整合。通过与深圳信维通信的战略合作，55所控股的德清华莹公司已具备年产数千万只声表器件的产能，其声表滤波器产品进入华为、小米等5G终端供应链，形成“科研-产业-资本”的良性循环。
臻驱科技作为民营科创企业标杆，完成9轮融资累计金额近14亿元，构建起覆盖功率模块、电机控制器到集成电驱动系统的全产业链解决方案。其研发的SiC功率模块较传统硅基IGBT损耗降低40%，已在沃尔沃、大众等30款车型实现量产定点。通过与芯驰科技、IAR的深度合作，臻驱实现国产车规级MCU与工具链的协同优化，完成从平台迁移到功能安全认证的全流程国产化。其位于上海的碳化硅实验室与日本罗姆半导体共建联合平台，完成三代碳化硅模块迭代开发，产品导通电阻突破7mΩ国际领先水平，支撑800V高压平台电驱系统效率提升至98%。
北京昕感科技聚焦碳化硅功率器件研发，其1200V/80mΩ SiC MOSFET通过AEC-Q101车规认证，成为国内少数获得该认证的供应商。公司采用IDM模式建设的江阴工厂，兼容6-8英寸晶圆特色工艺，核心生产区达1万平米，配备I-line光刻机、高温注入机等先进设备，年产能规划超百万片。昕感产品矩阵覆盖分立器件与模块，包括TO-247封装MOSFET、Econo-dual模块等，在光伏储能、工业控制领域实现批量供货。其与光大银行达成的3亿元项目贷款，保障了江阴产线的产能爬坡，预计2025年实现碳化硅模块月出货量超10万只。
这些企业的技术突破呈现三大特征：其一，材料创新驱动性能跃升，碳化硅耐高压、高频特性使电驱系统功率密度提升3倍，支撑800V高压快充普及；其二，工艺迭代加速国产替代，如中电科55所的银烧结技术实现芯片互连导电性能提升50%，臻驱科技开发的功率砖技术将模块寄生电感降低至5nH；其三，生态协同强化应用落地，通过与车企、Tier1供应商的联合开发，形成从芯片设计到整车验证的闭环体系。
资本注入与产业政策形成双重驱动。臻驱科技D轮6亿元融资主要用于下一代碳化硅技术研发与产线扩建，而昕感科技通过B/B+轮融资与银行贷款组合，完成从研发到量产的资本闭环。中电科55所则通过混改引入战略投资者，优化股权结构以适应市场化竞争。在“双碳”目标与新能源汽车渗透率提升的背景下，这些企业的技术积累正转化为规模化商用优势。比亚迪、吉利等车企已采用其碳化硅模块实现电驱系统减重30%、续航提升5%，而工业领域的光伏逆变器、轨道交通牵引变流器亦开始批量应用国产碳化硅器件。
展望未来，随着SiC MOSFET成本持续下降，其应用场景将从高端车型向A级车渗透。中电科55所、臻驱科技、昕感科技等企业通过技术迭代与生态构建，正在重塑全球功率半导体产业格局。其背后不仅是单点技术突破，更是从材料研发、工艺优化到系统集成的全链条创新，为中国半导体产业在新能源汽车时代的弯道超车提供关键支撑。这种“技术-资本-产业”的协同进化模式，或将成为硬科技企业发展的范本。
