不沉默集成
近期国内外主要碳化硅（SiC）半导体企业公布了2025年上半年的业绩情况。
数据显示，中国企业在SiC领域上，有快速成长的趋向，而一些国际大厂由于转型速度不够快，面临较大压力。行业正处于技术升级的关键阶段，SiC材料凭借其优越性能，在新能源汽车、光伏和5G等领域的应用不断扩大，正在加速替代传统的IGBT芯片。
而今年以来SiC芯片价格出现大幅下降，恍惚间似有雪崩之势，部分产品价格甚至低于传统IGBT芯片。甚至6英寸SiC衬底的平均价格比去年同期下降40%，已经接近某些企业的生产成本。
其中价格下降的主要原因是产能增长过快，而市场需求增速放缓，导致供过于求。
从全球市场来看，海外部分龙头企业因过度扩张陷入财务困境，而中国企业凭借完整的产业链和政策支持取得了亮眼成绩。
以比亚迪半导体为例，其SiC业务营收同比增长达200%，其他国内企业也实现了显著增长。
据预测，到2027年全球碳化硅功率器件市场规模将接近63亿美元。
中国企业在技术研发和市场拓展方面不断进步，有望获得更大的全球市场份额。
但同时也要应对技术提升、供应链安全以及国际贸易环境等方面的挑战。
未来几年必然会成为决定行业格局的关键时期。
价格雪崩之影响
也无需人人自危，虽行业内似乎SiC的价格崩跌有些仓促，但又何尝不是一种寓意成长、成熟的标志？我们或者可以把它想象成一个行业发展过程中的必然阶段，就像一个人从青春期的快速成长逐渐步入稳健的成年期。
最初，SiC技术因为研发投入大、生产工艺复杂、良品率偏低，导致产能有限、价格高企，只有少数高端领域能够应用。
但随着技术不断突破，尤其是中国企业在6英寸衬底技术上实现大规模量产，良品率突破70%，月产能迅速提升至60万片，整个行业的成本结构发生了根本性变化。
SiC不再是“奢侈品”了，而是逐渐成为能够被更广泛市场接受的“必需品”。
虽这种价格大幅下跌的现象，可能会令不少企业会因无法承受低价竞争而退出市场。
但实际上，这正是行业从“野蛮生长”过渡到“理性发展”的关键阶段。
过去，部分企业依赖政策补贴和资本输血盲目扩张，而如今，价格战迫使所有参与者必须通过技术创新和精益管理来生存。
没有真本事的企业会被淘汰，而真正具备竞争实力的企业则会脱颖而出。
优胜劣汰，在市场上时最正常不过了。
所以，我预计这两三年，行业将完成这一轮的出清和整合，最终形成少数几家在全球范围内具有显著成本优势的衬底龙头企业，同时也会涌现一大批专注于特定应用场景的创新设计公司。
这种格局是有利于行业的健康发展的，也可以推动SiC技术在更多领域实现大规模应用，最终让整个产业链受益。
中外企业之间的代差
全球范围内的SiC行业里，中国和外国的企业之所以出现截然不同的局面，其根本原因在于双方在商业模式和产业生态上存在着显著的代差。
国际巨头如Wolfspeed面临的困境，既有转型缓慢的问题，也有其固有的商业模式在应对快速变化的市场时暴露出的缺陷问题。这些企业大多采用传统的IDM（整合器件制造）模式，即自己负责从设计到制造的全过程，这种模式需要投入巨额资金建设生产线，例如Wolfspeed斥资建设的8英寸晶圆厂，原本是希望通过技术领先优势抢占市场先机。
但市场需求的增长并未如预期那样迅速爆发，导致这些重资产投入变成了沉重的负担。
高昂的折旧成本和财务压力让这些巨头在面临价格战时显得步履维艰，就像一艘巨轮难以在瞬息万变的市场海洋中灵活转向。
反观中国企业，则走出了一条截然不同的发展路径。
我们国内这行业的企业，其成功不仅仅依靠成本优势，最关键，是有一个以终端应用为导向的垂直创新生态系统。
以比亚迪为例，他们不是简单地生产SiC芯片，而是将芯片直接封装到电驱系统中，与整车制造深度结合。
以此，来提供一整套系统解决方案，比如能够显著降低电动汽车百公里电耗的整体电驱系统。
通过与终端用户的紧密连接，企业能够快速获取实际运行数据，及时发现问题并持续改进产品，形成了一种快速迭代的创新循环。
这种学习速度和改进效率，远远超过了那些还在采用传统销售模式的国际竞争对手。
而且，在地缘政治因素日益重要的今天，中国完备的产业链体系成为了关键竞争优势。从衬底材料、生产设备到模块封装，中国已经形成了完整的SiC产业生态圈。
这种完整的产业链不仅确保了供应的稳定性，还带来了显著的成本优势。
相比之下，国际巨头不仅要面对来自中国的竞争，还要应对本国制造业空心化带来的供应链脆弱性。
疫情期间的芯片短缺已经证明，拥有完整产业链的国家在应对市场波动时具有更强的抗风险能力。
这种商业模式和产业生态的代差，已经使得全球SiC产业的竞争格局发生了比较大的改变。
中国企业通过深度整合产业链，快速响应市场需求，正在实现从追随者到引领者的转变。而国际巨头若不改变传统的运营模式，很可能在这场产业变革中进一步失去竞争优势。
这种差异不仅体现在产品和价格上，更体现在企业对市场变化的响应速度、创新效率和风险应对能力等全方位的能力比拼上，而这种基于生态系统竞争的商业模式很可能成为之后非常长一段时间里高科技制造业的新常态。
未来的决胜点
单纯的成本和价格战已成为过去式，真正的决胜点在于如何超越成本竞争，转向对行业技术标准和市场定义权的争夺。这是高水平的竞争层面。
甚至要牵涉到某些政治或政策。
目前6英寸领域的竞争已经趋于白热化，各家企业的较量就像千军万马过独木桥。
所以，产业竞争的主战场就开始向8英寸技术平台迁移了。
这两三年，国内8英寸产线可能会迎来集体投产的重要时刻，这不仅仅意味着生产成本可以再降低30%以上，更重要的是代表着技术领先性的质的飞跃。
就好比智能手机从4G升级到5G，8英寸技术将重新划定行业的竞争起跑线。
真正具有战略眼光的企业，不仅仅在布局生产线，更在积极构建整个产业生态系统，包括配套的设计软件、关键材料和核心设备。
这一方面，学习苹果，是一个不错的方向。
不仅生产手机，还打造了完整的iOS生态系统一样。
哪个企业能够率先建立起完整的8英寸产业生态，哪个企业就能掌握下一代产品的性能标准和定价话语权。
同时，碳化硅的应用价值也已经开始发生根本性的转变，恰好，这也是未来决胜点之一。
早期的碳化硅主要着眼于替代传统的IGBT器件，但其真正潜力远不止于此。
比如在超级充电网络领域，碳化硅器件能够实现更快的充电速度和更高的能效，这直接关系到电动车使用的便利性；在重型卡车电驱系统中，碳化硅解决方案可以显著提高续航里程，这对商用车行业具有革命性意义；在光储一体化系统中，碳化硅能够提升能量转换效率，这对新能源产业的发展至关重要。
这些新兴应用领域对性能的要求远远超过对成本的敏感度，将为技术领先者提供丰厚的利润回报。
中国的企业需要在这些增量市场上提前布局，抢占战略制高点。
另一方面，则必须考虑到地缘政治因素的影响。
这玩意儿对企业而言，尤其是抗风险能力较低的企业而言，实在是大杀器。
碳边境调节机制、美国的通胀削减法案等政策，可能会将全球市场分割成东西两个不同的体系。
对国际巨头而言，面临着重要的战略抉择：要么果断剥离重资产部门，转向轻设计模式并加强战略合作；要么充分发挥其在车规级认证和高端客户方面的传统优势，避开价格战的泥潭，转而通过价值竞争守住利润更高的细分市场。
投资者和政策制定者则需要将目光聚焦在那些在8英寸技术、超充和储能系统集成、以及关键设备材料国产化等方面取得突破的企业。
政策支持的方式也需要转型升级，从简单的补贴转向鼓励应用端创新和参与全球标准制定。
碳化硅产业的发展历程，实际上是中国制造业转型升级的一个生动缩影。
我们最初以"替代者"的身份进入市场，通过成本优势和学习创新逐步站稳脚跟。
但现在，决胜的关键在于能否从"替代者"蜕变为"定义者"——即不再是简单地跟随和模仿国际标准，而是能够参与制定甚至主导全球技术标准和产业范式。
那么，在这种时候，中国碳化硅产业就会面临着一个重大战略抉择：是继续做"低成本供应商"，还是努力成为"规则制定者"？选择做代工厂还是做品牌商？
如果能够将制造优势转化为技术标准的话语权，中国企业就能在全球竞争中占据主动；否则就可能被限制在价值链的低端环节。
未来三到五年应该是决定性的时间窗口，这个过程中的每一个战略选择都可能影响未来十年的产业格局。
作者｜不沉默集成
编辑/排版 | Felix
题图/封面｜腾讯新闻图库（AI生成）
出品｜32度域 AI研究组（未经许可，禁止转载）
