不沉默集成
5月5日消息，美国特朗普政府正酝酿一场可能重塑全球半导体产业格局的重大举措——最快于本周公布针对半导体加征关税的详细方案。这一消息如同一颗重磅炸弹，在全球半导体行业引发了强烈震动，市场预估税率或将高达25%至100%，如此高幅度的关税加征一旦落地，无疑将给全球半导体产业链带来前所未有的冲击。
此次关税加征规则的特殊之处在于，新规则不排除以晶圆制造地（wafer out）作为源产地标准来加征关税。这一举措将直接波及众多半导体行业巨头。台积电、三星等晶圆制造大厂，其产能高度集中在亚洲地区，一旦关税政策实施，这些企业在全球市场的竞争力将遭受重创。以台积电为例，作为全球最大的晶圆代工厂商，其在亚洲拥有多个先进的生产基地，为全球众多芯片设计企业提供代工服务。高额关税将增加其产品成本，不仅可能导致部分订单流失，还可能影响其未来的产能扩张和技术研发计划。三星同样面临严峻挑战，其在亚洲的晶圆制造业务规模庞大，关税成本上升将压缩其利润空间，进而影响其在半导体领域的研发投入和市场布局。
而英伟达、苹果、高通、联发科等芯片设计厂商，也严重依赖于亚洲的晶圆代工产能。英伟达在人工智能芯片领域占据领先地位，其先进的芯片产品依赖台积电等厂商的高端制程工艺进行代工。关税加征将导致芯片成本上升，这不仅会影响英伟达的产品定价策略，还可能使其在与竞争对手的市场争夺中处于劣势。苹果公司每年对芯片的需求量巨大，其iPhone、iPad等众多产品所搭载的芯片大多由亚洲代工厂生产。关税成本的增加可能会转嫁到消费者身上，导致苹果产品价格上涨，进而影响其市场份额。高通和联发科作为全球知名的移动芯片供应商，同样面临类似困境，高额关税将使其芯片产品在价格和供应稳定性上受到双重挑战。
事实上，美国政府此次对半导体加征关税的动向并非毫无征兆。今年4月14日，美国商务部下属部门工业与安全局（BIS）通过联邦公报官网宣布，依据《1962年贸易扩展法》第“232条款”赋予的权力，对进口半导体及其衍生产品、进口药品及药用成分发起国家安全调查，并广泛征求公众意见。针对进口半导体及其衍生产品的调查，详细聚焦了外国补贴、供应链依赖风险、美国国内产能瓶颈等14项关键细节，旨在全面评估进口半导体及其衍生产品对美国国家安全的影响。调查范围广泛，涵盖了半导体基板和裸晶圆、传统芯片、尖端芯片、微电子和SME组件等众多产品，以及含有半导体的下游产品，如构成电子供应链的各类产品。相关利益关系人被要求在5月7日结束调查前提交意见。
然而，从目前的情况来看，美国BIS针对半导体发布“232条款”调查征求意见的反馈并不理想。截至目前，仅收到了10篇回复意见。这一情况引发了业界的深深忧虑，业界担心回复意见太少会让特朗普政府认为半导体行业内部对此举缺乏反对声音，从而大大增加开征高比例半导体关税的可能性。
在全球半导体产业高度融合、分工协作的今天，美国政府的这一单边贸易保护主义举措，无疑是对全球产业链的粗暴破坏。半导体产业是一个全球化程度极高的产业，各国企业在研发、生产、销售等环节紧密合作，形成了相互依存、共同发展的格局。美国政府的关税加征政策不仅会损害其他国家半导体企业的利益，也将对美国本土的半导体产业造成反噬。一方面，美国本土的半导体企业高度依赖全球供应链，关税增加将导致其原材料和零部件成本上升，影响企业的正常运营；另一方面，全球半导体产业的动荡也将影响美国在半导体领域的创新能力和市场竞争力。
面对这一严峻形势，全球半导体产业界都在密切关注美国政府的最终决策，并积极寻求应对之策。国际社会也呼吁美国政府秉持开放、合作、共赢的原则，通过对话和协商解决贸易问题，共同维护全球半导体产业的稳定发展。毕竟，在全球经济一体化的今天，任何单边的贸易保护主义行为都难以独善其身，只有携手合作，才能实现半导体产业的可持续发展，为全球科技进步和经济发展做出更大贡献。