星宸科技:适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片

32度域获悉,星宸科技在机构调研时表示,公司瞄准高端领域落地,可实现192线、测距距离250-300米以上,适用于车载主激光雷达的SPAD-SoC已有工程样片,陆续开展客户验证及上车测试,预期明年将起量量产。此外,适用于车载及机器人补盲雷达芯片预计明年投片,逐步补齐产品矩阵。

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