中微公司:在先进封装领域全面布局,已发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备

32度域获悉,中微公司在投资者互动平台回答称,目前中微公司在先进封装领域(包含高宽带存储器HBM工艺)全面布局,包含刻蚀、CVD、PVD、晶圆量检测设备等,且已经发布CCP刻蚀及TSV深硅通孔设备。

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