32度域
AI算力竞赛的战火，已从芯片本身蔓延至为其输送数据的“血管”——高速光通信领域。
据行业分析机构TrendForce集邦咨询最新研究，2026年全球800G及以上高速光模块需求预计将爆发性增长至近6300万组，较2025年激增2.6倍。
然而，这场盛宴正遭遇一个意想不到的瓶颈，激光光源，尤其是被Nvidia战略性“锁仓”的EML激光芯片，已成为决定AI数据中心扩张速度的关键卡点。
Nvidia的“锁喉”策略
随着AI数据中心朝超大规模集群演化，GPU之间的数据传输量呈指数级增长，这使得800G、1.6T高速光模块成为刚需。
但在光模块的核心——激光光源环节，Nvidia为确保自身GPU集群的供货安全，采取了被业界视为“垄断性”的举措：向其有限的几家EML激光芯片供应商包下大量产能。
EML激光因其在单一芯片内集成调制功能，技术门槛极高，全球主要供应商仅Lumentum、Coherent（菲尼萨）、三菱等寥寥数家。
Nvidia的包产策略导致市面上EML激光芯片的交期已排到2027年之后，对谷歌、亚马逊、微软等云服务厂商（CSP）及其他AI芯片厂商构成了显著的供给压力。
这一策略虽保障了Nvidia自身的短期供应，却如同一石激起千层浪，意外加速了整个光通信技术路线的演进节奏。
硅光子与CW激光迎来“东风”
Nvidia对EML产能的掌控，迫使受困的CSP厂商和光模块公司急切寻找“B计划”。于是，采用硅光子技术与CW（连续波）激光的替代方案获得了前所未有的发展契机。
与EML不同，CW激光结构相对简单，仅提供恒定光源，调制功能由外部独立的硅光子芯片完成。
这种方案虽非新生事物，但在EML严重短缺的背景下，其供应链相对分散、不易被单一巨头完全控制的优点被放大，成为了各大云厂商积极转进的首选。
TrendForce指出，这正在悄然改变竞争格局。
一方面，它推动了Intel、台积电等硅光子技术提供商的生态发展；另一方面，也使得CW激光厂商的产能骤然紧俏。
尽管CW激光的产能扩充也受限于设备交期，但这场由Nvidia引发的供给危机，无疑为硅光子技术的规模化商用注入了一针强效“催化剂”。
产能争夺战重塑产业链
这场光源争夺战的影响正向上游层层传导。无论是EML、CW激光，还是配套的高速光探测器（PD），其核心材料都是珍贵的磷化铟（InP）衬底。在激光厂商将产能全力投向激光芯片制造时，生产PD所需的InP磊晶环节便出现了产能外溢。
专业的化合物半导体磊晶代工厂，如iET-英特磊、全新光电等，因此迎来了意外的订单红利。它们不直接参与下游的激烈竞争，却成为确保整个光通信产业链不断链的关键“卖水者”，凸显了在高科技产业链中，掌握核心材料与工艺能力的重要性。
短视的“锁仓”或催生更开放的生态
Nvidia的EML垄断策略，本质上是其在硅光/共封装光学（CPO）技术量产进度未达预期前，为保障可插拔光模块供应而采取的防御性举措。这在短期内稳固了其自身的供应链，却可能是一项具有战略风险的交易。
它迫使竞争对手和客户集体转向一项可能更具长期潜力的替代技术（硅光子），并促使整个行业加速构建去中心化、多元化的供应链。
从长远看，这或许会削弱Nvidia在高速互联生态中的把控力，最终推动一个更开放、抗风险能力更强的光通信产业格局的形成。
AI的竞赛不仅是算力的角逐，更是支撑算力的底层基础设施——网络、连接、能源的全面竞争。
当激光光源成为战略物资，就只有一个可能。
在智能时代，最核心的瓶颈，往往隐藏在那些最不被公众察觉的物理层之中。
这场发生在光纤深处的“光源战争”，其结果将深刻影响未来几年全球AI算力版图的分布与节奏。
