东针商略
为什么现在是德国重振半导体雄心的最佳时机？
普遍印象里，半导体这烧钱行当早因高昂成本逃离欧洲了。但真相不全是钱的事儿——它需要天量投资和整个生态系统的支撑。
90年代的德国，西门子这样的巨头倒是能勉强撑个厂子，可就算在当时，体量也还是太小，玩不转全球竞争。所以最后，半导体业务被分拆了。
全球剧情都差不多。
你回头看看过去50年的DRAM（内存）制造商名录，能列出差不多30家公司。
其中大多数要么退场，要么被吞，要么破产。活到今天的例外，就美光、三星、SK海力士这三家。
而且，这三家里有两家都曾两次游走在破产边缘。
这说明什么？不是退场的那些都无能，而是从长远看，他们实在拼不过那些背后有看到半导体战略重要性、并敢砸钱补贴的政府撑腰的玩家。
这次有什么不同呢？
第一，全世界终于彻底清醒了。2022年的供应链危机就是当头一棒：几百万美元的设备卡壳，就因为缺几颗芯片。这才催生了全球各国的“芯片法案”，鼓励本土建厂，求个供应链安全。
第二，更重要的是，地缘政治的天已经变了。关税规则说改就改，稳定了几个世纪的政治联盟也开始松动。在这种大背景下，把核心产能搬回“安全区”，从国家战略角度看，已经不是选择题，而是必答题。
所以，时机真的到了。
那欧洲的“回血”策略怎么打？
过去15年，资本、人才、基础设施疯狂向亚洲和美国集中。欧洲想重启内存产业，靠的正是已经生效的《欧洲芯片法案》。这给欧洲（尤其是德国）提供了一个难得的时间窗口：把完整的半导体存储供应链搬回来。
基础其实比想象中好，欧洲本来就有晶圆制造：
- 博世在德国就有厂，生产200和300纳米晶圆，还在德累斯顿扩产。这些成熟制程的芯片，恰恰是汽车、医疗、自动化工业的命门。
- GlobalFoundries也计划在德累斯顿大扩产，目标到2028年产能超过每年100万片晶圆，将成为欧洲最大的制造基地。更关键的是，新厂将具备“逻辑芯片堆叠内存”的能力——这可是支撑AI计算平台的尖端技术。
造出来还得封测。
Swissbit去年宣布在柏林提供先进封装服务，这算是补上了欧洲技术主权拼图的关键一块。
现在，链条上唯一缺失的核心环节，就是内存制造本身。而AI时代对内存的海量需求，尤其是对新型内存技术的渴求，给了德国一个“换道超车”的绝佳机会。
新玩家的机会，大概是用“氧化铪”破局了吧？怎么说呢？
现在主流内存是DRAM和NAND，但它俩各有短板。学界产业界一直想找新材料来替代，比如铁电存储器。
这里的关键材料是氧化铪（HfO₂）。这东西不新，已经被研究透了，特性很稳定。一家叫铁电存储器公司（FMC） 的企业，搞出了一种巧妙的电路设计，用现有产线就能实现很有商业吸引力的产品规格。
最大优势是氧化铪100%兼容现有的CMOS工艺，不像传统铁电材料那么难伺候。这意味着，它可以相对平滑地集成进现有的DRAM产线，不需要天翻地覆改造设备，商业化路径短了很多。
当然，新玩家直接去和三星、海力士卷成本、卷消费电子产能，那是找死。正确策略是：填补巨头留下的空白。FMC拿到的这笔新融资，就是冲着这个来的——加速其“DRAM+”和“3D Cache+”芯片的商业化，专攻AI数据中心这个爆发市场。
这标志着一个真正的机会：补上奇梦达（注：曾为德国存储器巨头，2009年破产）倒下后留下的空缺，把半导体存储带回德国。
最后说点实在的。
虽然里程碑很提气，但我们必须清楚，半导体是一场马拉松。产业波动性极强，回迁欧洲是长期承诺。
任何想在德国扎根的半导体公司，都需要获得与其他地区（比如美、日、韩）对等水平的政府与资本支持，才能站稳脚跟，走向可持续的成功。现在，政策东风和时代需求都具备了，就看能不能跑好这场耐力赛了。
话说到这儿，德国人搞精密制造和化工底子是真厚，氧化铪这类材料优势说不定真能玩出花来。
要是他们这回能把务实精神和战略耐心结合起来，欧洲芯片地图，或许真要重画一块了。
审校 | 童任
配图/封面来源 | 腾讯新闻图库
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