英伟达季度营收突破570亿美元,AI芯片需求持续火爆推动股价上扬

英伟达季度营收突破570亿美元,AI芯片需求持续火爆推动股价上扬

32度域综合报道/ 北京时间11月20日,AI芯片巨头英伟达发布了截至10月26日的2026财年第三季度财报。

报告显示,公司业绩再度实现强劲增长,营收达到570亿美元,较去年同期大幅增长62%;净利润攀升至319亿美元,同比增长65%。在AI芯片需求持续推动下,公司营收与利润均超出市场预期,对下一季度的展望亦表现乐观,推动其盘后股价上涨超过4%。

从业务部门来看,以AI芯片为核心的数据中心部门仍是增长主力,收入高达512亿美元,同比增长66%,环比也实现25%的显著增长。游戏与AI PC部门收入为43亿美元,专业可视化及汽车与机器人业务也分别实现了56%与32%的同比增长,显示出公司在多个应用场景中技术落地的加速。

尽管毛利率较去年同期略有下滑,但整体盈利能力依然强劲。公司营业利润达到360亿美元,同比增长65%。在每股收益方面,按通用会计准则计算,每股摊薄收益为1.30美元,较去年同期的0.78美元增长67%。

对于即将到来的第四财季,英伟达预计营收将达到650亿美元左右,毛利率有望回升至接近75%的水平,显示出管理层对业务持续放量的信心。此外,公司在股东回报方面也表现积极,本财年前九个月已通过回购和股息向股东返还370亿美元,并计划在年底再次派发股息。

英伟达创始人兼CEO黄仁勋在评论业绩时表示,新一代Blackwell架构芯片销售表现强劲,云端GPU供应紧张,目前已“销售一空”。他强调,AI训练与推理所带来的算力需求正在呈现“指数级增长”,整个行业已进入“良性循环”。随着越来越多的模型开发者、初创企业和各国产业加入,AI技术正在全球范围内快速扩展,渗透至各行各业。

即便面临地缘政治带来的市场挑战,英伟达在AI浪潮中的领先地位依然稳固。随着下一代芯片订单持续涌入、供应链合作不断深化,公司在AI基础设施建设中的核心角色预计将进一步强化。截至发稿,英伟达股价在盘后交易中上涨4.34%,报194.62美元,继续受到市场热烈追捧。

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    印度:计划2032年前实现半导体制造自主

    32度域综合报道/ 11月20日,印度科技部长阿什维尼・瓦伊什瑙在新加坡举行的彭博新经济论坛上透露,印度计划在2032年前后,将本国芯片制造能力提升至与当前主要半导体生产国相当的水平,正式跻身全球半导体竞争的核心阵营。

    瓦伊什瑙表示:“到2031-2032年,印度在半导体领域的整体实力将追上许多国家目前的水平,届时全球竞争将真正站上同一起跑线。”

    虽然说印度的半导体产业仍处于起步阶段,但政府正通过总额约100亿美元(约合711亿元人民币)的专项基金积极吸引芯片设计、制造与封测企业落地。

    目前,印度半导体生态已初步成形。

    美光科技已在古吉拉特邦——印度总理莫迪的家乡——建立封装测试工厂,而塔塔集团也已成为国内十家计划投入硅材料生产的企业之一。

    这些进展被视为印度构建本土半导体供应链的关键步骤。

    而且瓦伊什瑙透露,印度国内三座芯片制造工厂预计将在明年年初进入商业量产阶段。他表示,随着印度本土半导体计划的推进,加上其庞大的工程设计人才储备和日益完善的设计生态,产业正逐步进入“私人资本愿意主动投入”的新阶段。

    在全球范围内,各国正竞相扩大本土芯片产能,以确保在人工智能、自动驾驶等未来关键技术中掌握供应链自主权。

    印度也希望复制其在智能手机制造领域的成功经验——即通过政策引导与市场开放,吸引苹果及其供应链伙伴在印度大规模生产iPhone——进一步推动芯片制造巨头落地印度,构建从材料到制造的完整产业闭环。

    尽管与领先国家和地区相比仍有差距,但印度正通过资金投入、政策扶持与全球合作三轨并进,力图在全球半导体版图中占据一席之地。

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    4小时前
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  • 芯片及半导体

    国内首条12寸硅光芯片流片平台在光谷启用,光子“光速高铁”驶入产业化快车道

    32度域 综合报道/ 11月11日,武汉“中国光谷”传来一项关键突破:国内首条基于12寸40纳米CMOS工艺线的全国产化硅光流片服务平台正式投入使用。

    该平台由国家信息光电子创新中心建设运营,集成了工艺设计、测试设计和封装设计全套工具,标志着我国在硅光这一前沿芯片技术领域,不仅填补了一项国产化空白,更将研发门槛大幅拉低,为人工智能、大数据等产业的未来竞争注入了强劲动能。

    如果说传统电子芯片是依靠电子像“汽车运货”一样传输数据,那么硅光芯片则是让光子穿梭于光纤,相当于将数据搬上了“光速高铁”。

    这种技术变革能极大提升数据传输效率与带宽,正随着AI算力等需求爆发而迎来黄金发展期。咨询机构LightCounting预测,到2030年,硅光芯片在光通信芯片市场中的份额将激增至60%。

    而此次启用的平台,正是驶向这一未来的“创新加速器”。

    它创新构建了“多项目晶圆”服务模式,允许多个设计项目共享同一晶圆进行流片,像“拼单”一样分摊成本,使中小企业和科研团队也能负担起高端芯片的试制,有力推动技术从实验室走向产业化。

    尤为关键的是,平台实现了从设计到封装验证的全流程国产化支撑。

    其首版硅光工艺设计套件性能总体达到商用要求,加工精度、波导损耗等核心指标均跻身国际先进水平。

    这意味着,国内研发团队从此拥有一条完整、自主且高效的国产化路径,能满足产品快速迭代的需求,减少对外部供应链的依赖。

    这条“光速高铁”的轨道已在光谷铺就。它不仅是一项技术突破,更是一个清晰的产业信号:在决定未来计算与通信格局的硅光赛道上,中国正加速构建自主可控的生态体系,为下一轮科技竞争夯实基础。

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    2025年11月12日
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  • AI人工智能

    软银清仓英伟达套现415亿元,官宣筹钱押注OpenAI

    32度域 综合报道/ 就在全球人工智能热潮持续沸腾之际,知名科技投资巨头软银集团在最新财报中披露,已全部清空其所持有的英伟达股票,套现金额高达58.3亿美元(约合人民币415亿元)。与此同时,软银还减持了部分T-Mobile US的股份,再获91.7亿美元资金。这一动作迅速引发市场高度关注,被解读为软银在AI投资浪潮中的一次重大战略转向。

    这并非软银首次提前“下车”英伟达。

    早在2019年,软银就曾清仓英伟达,当时获利30亿美元。然而,若当年未选择卖出,这笔投资至今将增值至超过2400亿美元,成为投资史上又一“错过超级牛股”的经典案例。

    对于此次清仓动机,软银首席财务官后藤芳光在财报说明会上直言:“考虑到对OpenAI的投资规模较大,我们通过出售部分资产来筹集资金,以便进行灵活配置。”

    据此前融资协议披露,随着OpenAI完成新一轮重组,软银将在今年12月追加投资225亿美元,成为其重要的资本支持方。

    事实上,软银在AI领域的布局已初见成效。在2023年4月至9月的财报周期中,软银录得3.92万亿日元的投资收益,其中仅因OpenAI估值上升带来的账面收益就达到2.15万亿日元(约合人民币992亿元)。

    而另一边,英伟达创始人黄仁勋也在近期持续减持公司股票。自今年6月以来,他累计套现超过10亿美元,进一步引发市场对AI板块估值是否过热的讨论。

    软银此次清仓时点颇为微妙。

    当前,市场对AI投资是否已出现泡沫存在激烈争议。对此,后藤芳光回应称,目前尚无法断言AI是否存在泡沫,关键在于“在保持财务稳健的同时,不错过重要的投资机遇”。

    至于是否因估值考量而选择此时变现英伟达,他则不予置评,仅强调“调整资产配置是投资公司的宿命”。

    随着软银将筹码从硬件巨头转向大模型领军者,这场涉及千亿美元的资金腾挪,无疑为全球AI产业格局的下一步演变增添了新的想象与变数。

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    2025年11月12日
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