材小新 作者 | 材小新
头图 | 芯源新材料官网
编辑 | 半导体产业组
2025年5月，深圳芯源新材料有限公司（以下简称"芯源新材料"）完成C轮融资，由小米智造基金独家投资。
在半导体封装材料这个高度成熟的领域，大多数中国企业最初都选择了一条相对容易的道路——做国外产品的替代品。但芯源新材料从成立之初就没有把精力放在低价竞争或简单模仿上，而是选择了最难的一条路——和客户共同定义全球领先的产品方案。
这种选择带来的直接结果是，芯源新材料成为国内唯一实现车规级烧结材料量产上车的企业。他们的DTC方案实现了全球首次大批量装车，至今仍以超高的市场占有率遥遥领先国外产品。这听起来像是某个科技巨头的故事，但创造这一奇迹的，却是一家成立仅几年的创新企业。
芯源新材料的产品已经深度嵌入各大头部车企的供应链体系，每日产品上车量超过5000辆。在新能源汽车行业快速发展的今天，这意味着芯源新材料的技术每天都在支撑着数十万辆新能源汽车的安全运行。这种"隐形冠军"的地位，是他们坚持技术创新的最佳证明。
重新书写大功率模块封装规则
在第三代半导体封装领域，烧结银技术一直是主流选择。芯源新材料在此基础上研发出的新一代烧结铜材料，通过优化机械性能与成本结构，正在重塑这个领域的游戏规则。2026年即将实现大规模量产的烧结铜材料，有望成为碳化硅模块封装中烧结银的重要替代方案。
为了解决烧结压力大的行业难题，芯源新材料全球首次提出了纳米铜复合焊料技术。这项突破性创新比烧结铜具有更低的烧结压力，为电动汽车电驱系统互连提供了更优的技术路线。这种持续的技术迭代能力，正是芯源新材料保持行业领先地位的关键。
翻开芯源新材料的财务报表，2025年第一季度环比增长300%的数据格外亮眼。这种爆发式增长背后，是公司超高的市场占有率和下游新能源汽车市场的快速发展。
为了满足日益增长的市场需求，公司扩建的6000㎡生产线将于今年7月正式投入使用。届时，DTC和烧结银膏、烧结铜膏的产能将提升至每日支持20000辆汽车装车量。
这种增长曲线与芯源新材料的技术发展路径高度吻合。每一次技术创新都带来新的市场机会，每一个新产品又为企业开辟新的增长空间。这种良性循环，正是科技创新企业最具吸引力的地方。
小米的投资逻辑
选择在这个时间点进行投资，小米智造基金看中的是芯源新材料技术创新带来的长期价值。在新能源汽车产业蓬勃发展的背景下，第三代半导体封装材料的需求正在爆炸式增长。而芯源新材料的技术优势和市场地位，使其成为这个快速增长的赛道中最具潜力的企业之一。
某种程度上，小米智造基金的选择其实也反映了现在多数中国投资机构对硬科技企业价值的重新认识。在资本市场的"脱虚向实"趋势下，那些真正掌握核心技术、具有创新能力的企业正获得越来越多的关注和支持。芯源新材料获得小米投资的案例，正是这一趋势的生动体现。
小米秉持“自己造什么，就投什么”的投资逻辑，在芯片半导体领域展开布局，其投资紧密围绕自身核心产品，被投企业产品多能融入小米供应链体系。
例如，2021 - 2022年，小米推出自研澎湃P1充电管理芯片和澎湃G1电池管理芯片，构建“小米澎湃电池管理系统”，同期投资了南芯科技、华源智信等电源管理芯片企业。
小米投资不仅聚焦同类型产品企业，更擅长全面覆盖产业链，打通上中下游。芯片半导体领域中，中游企业是小米投资重点，共88起，占比达80%。以汽车芯片为例，小米既投资电池管理芯片、车规级芯片等产业链中游企业，也投资碳化硅功率模块、半导体器件等上游企业，以及自动驾驶、汽车电子相关下游企业。
在这一投资逻辑下，小米投资芯片半导体呈现出独特规律与特点。
其一，从投资轮次看，小米注重早期布局。110起投资事件中，种子轮1起、天使轮15起、A轮37起，A轮及之前投资共53起，占比48%。早期入场让小米从科创“新贵”身上收获巨额收益，如小米于2018年和2020年两次参与南芯科技A轮和C轮融资，2023年南芯科技科创板上市，市值超300亿元，虽具体收益未公开，但相较A轮数千万融资，小米收益颇丰。
其二，从投资领域看，小米投资覆盖面广且不重复投资同一领域。芯片方面，除传统模拟芯片、射频芯片、无线通信芯片等细分市场，还积极拓展RISC - V架构、ASIC芯片等新领域。半导体作为重点布局方向，涉及第三代半导体、半导体核心材料、EDA工具等多个领域。
小米智造：投资布局与自研并进
小米在芯片领域的十年征程中，除了坚定不移地推进自研芯片工作，还通过大量对芯片半导体相关企业的投资，构建起了一张庞大的产业网络。那么，这些年小米究竟投资了哪些芯片半导体企业？其又为何能够成功造出芯片？本期我们将聚焦小米造芯背后的投资版图，一探究竟。
小米涉足芯片半导体投资领域的时间，相较于其芯片研发工作，晚了三年之久。
早在十一年前，小米便已踏上了芯片研发之路。2014年9月，澎湃项目正式立项；同年10月，小米成立全资子公司北京松果电子，正式吹响进军手机芯片研发领域的号角。2017年2月，小米首款自研手机芯片“澎湃S1”惊艳亮相。然而，此后“澎湃S2”流片失败的消息不胫而走。也正是在这一年，小米开启了在芯片半导体投资领域的首次尝试，投资了驭光科技。可以说，小米入场投资芯片领域，与自研芯片过程中遭遇的阻碍有着千丝万缕的联系。此后，小米便开始有条不紊地布局自己的芯片投资版图。
据天眼查公开资料显示，截至2025年5月23日，小米在芯片半导体领域的投资项目累计达110起。
在2017 - 2019这三年间，小米参与的芯片半导体投资仅有10次。表面上看，这似乎是小米作为投资领域“新手”的谨慎“试水”，但实际上，其中2次投资是小米独家完成。从已披露的信息来看，仅在光是一微半导体A+轮投资中，小米就豪掷了1亿元人民币，展现出对芯片半导体领域的重视与决心。
在芯片投资领域，不得不提及小米的“同路人”——华为。2019年5月，美国公布“实体清单”，为应对由此带来的风险，华为成立了哈勃投资，主要聚焦于半导体芯片、材料等“卡脖子”领域。在美国制裁的大背景下，国内对芯片半导体等相关企业的投资热情高涨，进入投资高潮期。小米自然也不甘落后，自2020年起，投资步伐明显加快。这一年，小米参与的芯片半导体投资达到23起，数量比前三年的总和还要多出一倍。
2020 - 2022这三年间，小米在芯片半导体领域火力全开，共出手84次。2021年更是达到投资峰值，全年共投出35笔，比同期的华为哈勃多6笔。
但2021年后，小米的投资数量开始明显下滑。2022年出手26次，同比下降26%；2023年出手10次，同比下降62%；2024年出手4次，同比下降60%。
从小米与哈勃投资的对比中不难发现，小米的投资战略既与市场投资的发展趋势基本契合，又与自身投资战略的调整紧密相关。一方面，经过三年的密集投资，小米在芯片、半导体等领域已经逐步构建起完善的生态布局；另一方面，小米开始将投资重点向芯片的下游领域转移，如人工智能、自动驾驶等。
与华为在芯片半导体领域投资主体较为单一的情况不同，小米的投资主体多达十几个。不仅涵盖小米集团及旗下的瀚星创投、小米产投、顺为资本等投资机构，还有小米长江产业基金等私募基金。其中，小米长江产业基金堪称小米投资芯片的主力军。截至2023年5月23日，该基金共出手93笔，其中与芯片半导体相关的投资达54笔，占比近六成。
所以，现在回头来再去看芯源新材料的发展，从比亚迪B轮融资到小米C轮加持，这家公司有太丰富的资源了，IPO的收获，只需要继续稳扎稳打，完全是水到渠成的事。
但他们的目标远不止于此。公司创始人曾多次表示："我们的目标不是成为中国的领先企业，而是要成为全球第三代半导体封装材料领域的标准制定者。"
这种"立足中国，放眼全球"的战略思维，让芯源新材料在保持国内市场优势的同时，也在国际舞台上崭露头角。