美畅股份:已成功研发半导体专用金刚线

32度域获悉,美畅股份在互动平台表示,公司针对半导体材料的切割需求,已成功研发了专用的金刚线。该系列产品在多年前已推向市场,目前工艺成熟、质量可靠,能够满足客户精密加工的需求。

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