三家半导体龙头企业齐推重组交易,科创板并购迈向“质变”新阶段

近日,3家半导体领域龙头企业并购重组迎来关键进展,令市场目光再次聚集至科创板这片并购“热土”。具体来看:华虹公司发布发行股份收购华力微97.5%股权的交易草案;中微公司披露发行股份及支付现金购买杭州众硅64.69%股权预案;中芯国际则公告收购控股子公司中芯北方49%股权的交易草案。据统计,自“科创板八条”发布以来,科创板公司已累计披露近170单股权收购交易,2025年全年超过100单,政策效应显著。其中,重大资产重组达50单,2025年为37单,远超2019年至2023年累计的17单。(上证报)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论