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在人工智能与半导体产业深度融合的浪潮中，资本正加速向AI芯片、光刻机、先进封装等核心赛道聚集，推动技术突破与产业升级。这一趋势不仅体现在全球市场，更在国产替代需求迫切的国内市场形成强劲动能，南风股份、铂力特等企业凭借技术积累与战略布局成为资本重点关注的标的。
AI芯片作为算力基础设施的核心，正经历从通用GPU向专用ASIC的转型。英伟达凭借CUDA生态占据全球85%的AI加速卡市场，而国内华为、百度等企业通过垂直场景优化实现突破。以南风股份为例，其控股子公司南方增材自主研发的重型金属3D打印技术已应用于核电领域，将一级构件成本降低40%、生产周期缩短60%，在数据中心液冷板等新兴领域展现竞争力。这种“硬件+算法”的协同创新模式，正是资本看重的降本增效路径。
光刻机作为半导体制造的“心脏”，技术壁垒极高。ASML凭借EUV光刻机垄断7nm以下制程市场，单机售价高达1.8亿欧元。国内上海微电子虽实现28nm DUV光刻机量产，但关键部件如物镜、光源仍依赖进口。政策驱动下，国产光刻机产业链加速突破：茂莱光学在光学组件领域实现进口替代，华卓精科双工件台定位精度达1.5nm，接近ASML水平。资本正通过并购重组强化供应链，如阳谷华泰收购波米科技，其光敏性聚酰亚胺材料解决华为海思封装材料“卡脖子”问题。
先进封装技术则成为突破摩尔定律的关键。台积电CoWoS产能持续扩张仍供不应求，英伟达H100芯片需求占其2025年CoWoS供应量五成。国内长电科技收购晟碟半导体80%股权，布局存储芯片封测；通富微电投资35.2亿元扩产2.5D/3D封装产能。技术趋势上，Chiplet通过异构集成实现性能与成本的平衡，如奇异摩尔与智原科技合作的2.5D封装平台已量产，将处理器与DRAM的距离缩短至毫米级，数据传输损耗降低至20%以内。玻璃基板、环氧塑封料等材料创新同步推进，华海诚科环氧塑封料全球销量第三，强力新材先进封装用PSPI实现国产突破。
南风股份作为核电HVAC领域绝对龙头，市占率超80%，独创百万千瓦级压水堆核岛HVAC总承包技术。2025年国内核电审批常态化，其中标中广核6157万元项目，叠加“华龙一号”机组扩建，业绩增长确定性高。公司3D打印业务延伸至航空航天，与上海核工院合作研发的SAP制冷机端盖已通过设备运行再鉴定，标志技术工程化落地。财务表现方面，2025年一季度营收同比增长21.85%，毛利率提升至30.18%，资产负债率仅16.19%，现金流显著改善。
铂力特则聚焦金属3D打印的轻量化需求，在低空经济、无人机领域开拓新场景。其技术优势体现在复杂结构成型能力，如随形水路、拓扑优化结构可减少焊缝，降低冷却液泄漏风险。公司持续关注行业动态，与航空、汽车企业合作推进功能提升型零部件研发，符合资本对“技术+应用”双轮驱动的偏好。
资本加码背后是多重逻辑支撑：AI算力需求指数级增长推动芯片架构创新，先进封装成为性能提升新路径；地缘政治加速国产替代进程，光刻机、高端材料等领域政策扶持力度空前；产业升级催生新场景，如低空经济对轻量化部件的需求。然而挑战亦存：EUV光源、高数值孔径物镜等核心技术仍需突破，先进封装材料良率需提升，供应链稳定性需强化。
在此背景下，南风股份、铂力特等企业的技术积累与战略卡位，使其成为资本追逐的“确定性标的”。未来，随着AI芯片从训练端向推理端延伸，光刻机向高NA EUV演进，先进封装向3D堆叠、异构集成深化，资本将持续挖掘具备技术壁垒、能够形成产业闭环的优质企业，推动半导体产业向更高附加值环节升级。
