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9月18日，华为轮值董事长徐直军在华为全联接大会上首次公布了昇腾芯片演进和目标。他表示，未来三年，华为已经规划了昇腾多款芯片，包括950PR，950DT以及昇腾960和970。其中950PR2026年第一季度对外推出，该芯片采取了华为自研HBM。（第一财经）
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行业快报
黄仁勋第三财季电话会议：驳斥AI泡沫论 对无法在华销售AI芯片失望
近日，AI芯片巨头英伟达公布了其2026财年第三季度的财务报告，整体表现十分亮眼。公司营收达到570亿美元，比去年同期大幅增长了62%，净利润也攀升至319亿美元，涨幅高达65%。
由于业绩超出市场预期，并且对下一季度的展望也十分乐观，财报发布后英伟达股价在盘后交易中应声上涨近5%。
公司高管在随后的电话会议中透露，目前英伟达已接到的下一代Blackwell和Rubin架构芯片订单总额惊人，高达5000亿美元，其中性能更强的GB300型号已成为该系列的主力产品，贡献了约三分之二的收入。
不过，公司也坦言面临一些挑战，特别是在对华业务方面，由于受到地缘政治因素和当地竞争加剧的影响，本季度来自中国的大额订单未能顺利落实，甚至预计下一季度来自中国的数据中心收入可能为零。
对于外界关于“AI行业是否存在泡沫”的讨论，CEO黄仁勋予以了明确的反驳。
他强调，英伟达的技术在AI从模型训练到实际应用的每一个环节都表现卓越，并指出实现AI推理是其中最复杂、最具挑战性的部分。
此外，黄仁勋还提到，未来四年公司将继续与富士康等全球供应链伙伴深化合作，进一步扩大在美国的产业布局。尽管他也承认，当前行业面临融资和电力供应等发展瓶颈，但他相信这些问题最终都是可以解决的。
👍喜欢有价值的内容，就在 32度域 扎堆2025年11月20日0767