11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)正式在上交所科创板挂牌上市。此次IPO,联芸科技实际募资11.25亿元,募资净额约为10.33亿元,将投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目等。 联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。(上交所)
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11月29日,联芸科技(杭州)股份有限公司(下称:联芸科技)正式在上交所科创板挂牌上市。此次IPO,联芸科技实际募资11.25亿元,募资净额约为10.33亿元,将投向新一代数据存储主控芯片系列产品研发与产业化项目、AIoT信号处理及传输芯片研发与产业化项目、联芸科技数据管理芯片产业化基地项目等。 联芸科技成立于2014年,是一家提供数据存储主控芯片、AIoT信号处理及传输芯片的平台型芯片设计企业。(上交所)