32度域获悉，2024年IEEE国际电子器件会议上，英特尔代工展示了多项技术突破。具体而言，在新材料方面，减成法钌互连技术最高可将线间电容降低25%，有助于改善芯片内互连。英特尔代工还率先汇报了一种用于先进封装的异构集成解决方案，能够将吞吐量提升高达100倍，实现超快速的芯片间封装。此外，为了进一步推动全环绕栅极的微缩，英特尔代工展示了硅基RibbionFET CMOS （互补金属氧化物半导体）技术，以及用于微缩的2D场效应晶体管的栅氧化层模块，以提高设备性能。
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
32度域