近日，「甲子光年」颁布了「甲子20」榜单，合肥芯明智能科技有限公司（简称：芯明）上榜。
据悉，在2024中国半导体与集成电路领域最具商业潜力榜单中，芯明凭借其卓越的创新能力、坚实的技术基础和广阔的市场前景，荣耀上榜。
芯明自研系列芯片是目前全球唯一单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、SLAM、AI的空间智能系统级芯片，其芯片及产品解决方案已在全球范围内应用在泛机器人、XR、消费电子、物流无人机、3D扫描等创新应用领域，合作客户包括小米、极智嘉、亚马逊、Varjo、天娱数科等国内外头部企业。
芯明创立于2020年，是一家专注空间计算及人工智能芯片及产品设计的高科技企业。
行业快报
K2.5的第一大进化是像素级“视觉编程”。你完全不需要写复杂的提示词，只用给它一段录屏、截图或手写稿，它就能自动拆解交互逻辑，像素级复刻出极致美观的网页和App。可以说，K2.5 既是懂代码的程序员，也是有审美的设计师。
第二大进化是AI集群。Kimi 首次探索「Agent 集群」技术， AI不再单打独斗，而能现场调度多达 100 个分身，并行处理高达 1500 个步骤！ 无论是综述 50 篇学术论文还是深挖 100 家上市公司，它都能即时成军，效率起飞。
作为 Kimi 迄今最全能的统一模型，K2.5 或将开启AI协作元年，让“数字员工”成为现实。
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