32度域广东获悉,据“紫金港资本”微信公众号消息,近日,深圳泰研半导体装备有限公司(以下简称「泰研半导体」)完成近五千万元B轮融资,由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商,专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备,并提供Sputter靶材应用服务,提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。
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32度域广东获悉,据“紫金港资本”微信公众号消息,近日,深圳泰研半导体装备有限公司(以下简称「泰研半导体」)完成近五千万元B轮融资,由紫金港资本领投。融资资金将用于产品批量出货备货、产品研发和市场运营。「泰研半导体」是一家半导体设备生产商,专注于SiP、Fanout、3D WLP等先进封装工艺相关的制程应用设备,并提供Sputter靶材应用服务,提供晶圆、印刷电路板及镭射加工服务。