为应对人工智能增长,富士胶片计划增加半导体材料产量

据报道,富士胶片计划在三年内投资超过1000亿日元(约合人民币46.4亿元),增加日本、美国、韩国等地工厂的半导体材料产量。据悉,富士胶片希望从世界各地供应芯片制造材料,部分原因是为了应对生成式人工智能的快速增长。(财联社)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论