苹果M5开始量产,采用台积电N3P制程工艺

据ETnews,苹果已经开始量产M5系列芯片,它将在今年下半年登场,预计由iPad Pro首发搭载。苹果M5系列芯片首发采用台积电最新一代3nm制程工艺N3P,与之前的工艺相比,N3P的性能提升了5%,功耗降低5%—10%。并且苹果M5系列芯片使用TSMC SoIC-MH封装技术,这是台积电最新的封装方案。(财联社)

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