苹果开启自研 5G 芯片征程,消息称 2027 年性能蜕变将超高通

外媒 2 月 22 日发布博文,报道称苹果公司正加速摆脱对高通的依赖,iPhone 16e 只是一个开端,未来将在更多设备上采用自研基带芯片。报道称苹果摆脱高通依赖的重要理由,是认为第三方芯片无法提供理想体验,不够懂 iPhone 的核心体验,因此决心自研基带芯片。苹果希望用户享受流畅的网络体验,避免网络拥堵带来的卡顿,而自研芯片让苹果能够自主控制数据传输,优先处理关键任务,提升响应速度。 (it之家)

本内容为作者独立观点,不代表32度域立场。未经允许不得转载,授权事宜请联系 business@sentgon.com
如对本稿件有异议或投诉,请联系 lin@sentgon.com
👍喜欢有价值的内容,就在 32度域 扎堆
(0)

猜你喜欢

发表回复

登录后才能评论