马来西亚与软银旗下Arm签署2.5亿美元协议,以支持该国半导体行业

周三,马来西亚签署了一项协议,将在10年内向软银集团旗下的Arm支付2.5亿美元,以获得知识产权授权,涵盖七个计算子系统和Arm Flexible Access计划。预计该协议将推动马来西亚实现生产先进制程芯片的目标。马来西亚的半导体行业传统上专注于中游和下游业务。马来西亚总理易卜拉欣在讲话中表示,作为合作的一部分,Arm将培训1万名芯片工程师,并支持本地设计的半导体产品的开发。(新浪财经)

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