意法半导体公布“重塑制造布局”计划,预计三年内裁员至多2800人

意法半导体4月10日宣布“重塑制造布局和调整全球成本基础”计划。意法半导体计划在2025、2026和2027财年重点投资于300mm硅片和200mm碳化硅的先进制造基础设施与技术研发。该公司还计划继续投资升级运营中使用的技术,部署更多人工智能和自动化技术。声明称,这项全公司计划,包括先前披露的成本基础调整和制造布局重塑,预计将在三年内导致全球范围内最多2800名员工自愿离职,不包括正常的人员流失。(界面)

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