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4月26日至28日，在第三届中国（安徽）科技创新成果转化交易会现场，32度域安徽走访发现，安徽国资持续投资的芯明携自研空间智能芯片及产品亮相人工智能板块。
芯明相关负责人告诉32度域安徽，引入空间智能是未来人工智能发展的重要方向，其核心在于赋予AI系统对物理或虚拟空间的深度理解、自主交互与动态决策能力，从而突破传统AI在感知、推理与行动维度的局限性。
据悉，芯明自主研发的空间智能芯片是目前全球唯一实现单芯片集成芯片化实时3D立体视觉感知、AI（人工智能）、SLAM（实时定位建图）的系统级芯片。其空间智能技术及产品具备的技术优势，已广泛应用于含人形机器人在内的泛机器人、物流无人机、消费电子、XR、3D扫描等领域。
32度域安徽注意到，近期芯明完成了数亿元A+轮融资，本轮融资由开远实业领投，合肥产投、肥西产投跟投，所募集资金将主要用于新一代空间智能芯片和产品研发、数智化业务推进以及团队建设的全面升级。
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