32度域获悉,世运电路公告,公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,投资金额为15.00亿元,预计2025年下半年动工建设,2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。
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32度域获悉,世运电路公告,公司或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代PCB智造基地项目,投资金额为15.00亿元,预计2025年下半年动工建设,2026年中开始投产。项目主要产品为芯片内嵌式PCB产品和高阶HDI电路板产品,设计产能为66万平方米/年。